Comment pouvons-nous assurer la qualité de votre PCB – 2eme partie

Garantie de qualité – Partie 2 : Post-production

Etapes d’inspection finale 

1. Vérification de la quantité de circuits reçus

Si nous perdons des circuits lors de la fabrication, nous lançons immédiatement une nouvelle commande. Nous accélérons le temps de fabrication de cette dernière pour essayer de respecter la date de livraison initiale. La nouvelle commande a « -E1 » comme extension, de cette manière le client peut confirmer s’il y a eu une reprise de la commande, en entrant dans son compte EC et dans le menu “commandes en cours”. Si nous perdons des pcbs ,lors de l”inspection finale, nous relançons immédiatement une commande. Selon le type de PCB, une nouvelle version sera normalement produite en 2 jours ouvrables.

2. Vérification des dimensions du circuit imprimé en comparaison le design original

Contrôle de l”échantillon

Pour chaque contrôle, le nombre d”échantillons à tester est fixé par notre département de qualité. Ce nombre est basé sur la taille de la commande et plus de 30 années d”expérience de fabrication.

Nous utilisons les tolérances standard de Eurocircuits sauf si le client à demandé des tolérances spéciales. Pour les tolérances standard, voir notre blog “PCB design tolerances”.

3. Vérification de l’épaisseur du circuit 

Contrôle de l”échantillon

La tolérance standard basée sur les spécifications du fabricant de stratifiés est de +/- 10%. S’il existe un bord connecteur en or, une mesure de contrôle est toujours effectuée.

4. Contrôle de diamètre du trou.

Contrôle de l”échantillon

Nous mesurons la taille du trou fini à l”aide d”un microscope de mesure ou une sonde conique avec un cadran de lecture. Les tolérances de la taille du trou dépendent du type et de la taille du trou – voir notre blog “tolérances de conception de PCB.

5. Vérification de la position des trous

Contrôle de l”échantillon

Nous vérifions la position des trous par rapport aux bords du PCB et entre eux, en utilisant un microscope de mesure.

100% de contrôle visuel.

Nous vérifions tous les Pcbs pour s’assurer qu”il n”existe pas d”évasion dans le forage sur les couches extérieures ou intérieures

6. Courbe et  torsion.

Nous vérifions quand nécessaire.

Si des circuits ne sont pas plats, nous mesurons alors l”arc et la torsion. Pour plus d”informations et quelques conseils pour éviter l”arc et la torsion, visitez notre blog dédié au sujet : http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits et eC-Glossary

7. Aspect esthétique

Contrôle de l”échantillon

Nous utilisons les tests de bande pour tester l”adhérence de l”encre de la légende, cuivre d’épargne, finition de surface et le cuivre. Nous pressons une bande de ruban sensible à la pression dans la zone de test, puis la retirons brusquement. Il ne devrait pas rester aucune trace d”encre de légende, cuivre d’épargne, revêtement de surface ou de cuivre adhérant à la bande.

100% Contrôle visuel

Le PCB doit être propre et exempt de tout dommage, de rayures, empreintes digitales, poussière, etc. Toutes les caractéristiques de conception doivent être présentes (trous, pastilles, des pistes, des fentes et découpes, etc.)

8. Matériau de base

100% Contrôle visuel

Le matériau de base doit respecter les spécifications et ne montrer aucun défaut (délaminage, inclusions, etc.).More.

9. Motif de cuivre.

100% Contrôle visuel

Toutes les pistes de cuivre, pastilles, doivent être présents et de bonne taille selon les spécifications IPC, et ne pas être sur ou sous-gravé. Pour s’assurer que la largeur des pistes sont correctes nous utilisons une compensation de la gravure, c’est-à-dire, nous augmentons la largeur des pistes sur les photomasques utilisés pour imprimer les circuits par la quantité que la piste sera réduite quand elle est gravée (voir plus http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels) . Les entailles (“mousebites”), trous microscopiques ou rayures doivent également être conformes aux spécifications IPC. More.

L”isolation de piste a piste (track to track (TT), piste a pastille ( track to pad (TP), et pastille a pastille(  pad to pad (PP) doit respecter les specifications IPC. Il ne doit y avoir aucune rupture entre les caractéristiques de cuivre ou des circuits ouverts (ceux-ci seront détectés par les tests électriques). Les couches intérieures doivent être correctement alignées sur les couches extérieures. Cela est vérifié avec le test électrique. Il ne doit pas y avoir de cuivre de la couche intérieure exposée au bord de la carte (nous réduisons le cuivre pour assurer un dégagement suffisant).

10. Surface de cuivre

Contrôle de l”échantillon

  1. Les principaux contrôles de mesure d”épaisseur sont faits immédiatement après la métallisation, mais nous vérifions aussi un échantillon supplémentaire lors de l”inspection finale
  2. L”opérateur fait un test de bande pour vérifier l”adhérence de la finition de surface, vernis d’épargne et la sérigraphie sur la surface du PCB. Nous pressons une bande de ruban sensible à la pression dans la zone de test, puis la retirerons brusquement. Il ne faut pas qu’il y ait des morceaux de cuivre, revêtement de surface, vernis d’épargne ou de l”encre adhérant à la bande.

100% Contrôle visuel

La surface de cuivre sous le vernis d’épargne doit être exempte de tout dommage, oxydation, coloration ou brûlure.

11. Trous métallisés

Contrôle de l”échantillon

Nous mesurons l’épaisseur du cuivre à l”aide d”instruments de mesure spécialisés. Nous effectuons des tests distincts pour mesurer l”épaisseur de cuivre sur la surface du circuit imprimé et à travers les trous. Le cuivre sur les parois des trous doit mesurer au minimum 20 microns d”épaisseur. L”inspection principale est faite immédiatement après la métallisation (voir partie 1). Lors de l”inspection finale, nous faisons une mesure d’un échantillon supplémentaire.

100% Contrôle visuel

Les trous métallisés doivent être percés sans aucune obstruction (fibres de verre du stratifié, etc.). Il ne doit y avoir aucun défaut dans le bord des trous métallisés (vides, fissures, le métal détaché de la paroi du trou, etc.). Une rupture complète dans le métal sera détectée à l”étape de test électrique et le PCB sera mis au rebut. More.

12. Trous non-métallisés.

100% Contrôle visuel

Ils doivent être propres et libres de toute obstruction ou contamination (fibres de verre, métal, etc.).

13. Via fill.

100% Contrôle visuel

Trous spécifiées pour via fill doivent être complètement fermés, mais le vernis épargne n’est pas obligé de remplir complètement le trou.

14. Vernis d’épargne.

Contrôle de l”échantillon

Une mauvaise adhérence du vernis épargne ou son durcissement est détecté par le test de bande de l”échantillon décrit dans le point 10.

15. Sérigraphie.

Contrôle de l”échantillon

Une mauvaise adhérence de la légende ou un durcissement sera détecté par le test de bande de l”échantillon décrit dans le point 10.

100% Contrôle visuel

La couleur doit être correcte et le texte lisible et sans erreurs. Le marquage doit être coupé à une distance du bord du vernis épargne de 0,1 mm. La légende doit être correctement enregistrée. More.

100% Contrôle visuel

Le vernis d’épargne doit être de la bonne couleur et sans saleté ou endommagé(quelques réparations mineures sont autorisés). Il ne faut pas qu”il y ait du vernis d’épargne ou résidus de vernis d’épargne qui contaminent les pastilles à souder. Il doit être correctement enregistré – voir eC-Glossary.

16. Vernis d’épargne pelable.

100% Contrôle visuel

Le vernis dépargne pelable doit être une couche continue de 0,25 mm d”épaisseur, exempte de saleté ou de dommages et sans aucune séparation visible du circuit. Il ne doit pas y avoir aucune contamination résiduelle ailleurs dans le PCB

17. Marquages.

100% Contrôle visuel

 Le numéro de commande Eurocircuits, marquage UL et tout autre marquage spécial demandé par le client doit être à l”endroit désigné et sur la couche specifiée (généralement la couche de légende) tel que spécifié dans la commande du client.

18. Surface finition.

Une mauvaise adhérence de la finition de surface sera détectée par le test de bande de l”échantillon décrit sous Point 10.

18.1. Hal sans plomb

100% Contrôle visuel

La surface doit être plane et même à travers le PCB sans aucun non-mouillage. Les trous de composants ne doivent pas être rétrécis ou obstrués. Quelques trous peuvent être bloqués s’ils ne sont pas couverts par du vernis d’épargne.

18.2. Or sur nickel électrolytique

Contrôle d”échantillon

  • Mesure d’épaisseur
  • test de soudabilité
  • Test de bande

100% Contrôle visuel

La finition doit couvrir tout le cuivre exposé et avoir la même couleur à travers le PCB. Il ne doit y avoir aucune décoloration, même dans les trous.

18.3. Argent chimique.

Contrôle d”échantillon

  • Mesure d’épaisseur
  • Test de bande

100% Contrôle visuel

Ne doit pas être terni ou noirci. Panneaux finis sont enveloppés dans du papier argenté pour éviter toute oxydation de l”Argent.

19. Essai de choc thermique

Contrôle d”échantillon.

Un échantillon est prélevé à partir de chaque travail multicouches et immergé dans de la soudure fondue pendant une durée de temps définie. Il est ensuite vérifié pour tout délaminage, cloques, soulèvement de vernis d’épargne, etc.

20. Test de soudabilité.

Contrôle d”échantillon

Un échantillon est immergé dans de la soudure fondue pendant une courte période. La surface doit être complètement recouverte avec de la soudure sans de-mouillant ou non mouillante

Calibration

Tout équipement de mesure est étalonné régulièrement pour suivre les normes nationales.

Como podemos garantir a qualidade do seu PCB- Parte 2

Garantia de qualidade – Parte 2 : Pós-produção

Etapas de inspecção final

1. Verificação da quantidade de circuitos recibidos

Se perdermos circuitos durante a fabricação, lançamos imediatamente  uma nova encomenda. Aceleramos o tempo de produção desta ultima para tentar cumprir a data de entrega original. A nova encomenda tem a extensão” -E1”, e o cliente pode assim confirmar se houve um relançamento de uma encomenda, entrando na sua conta EC no menu de “running orders”. Se perdermos circuitos, na inspeção final, iremos então relançar imediatamente a encomenda. Dependendo do tipo de PCB, uma nova versão será normalmente produzida em 2 dias úteis.

2. Verificação das dimensões do circuito impresso em relação ao desenho

Controlo por amostragem

Para cada verificação por amostragem, o número de amostras a serem testadas é previsto pelo nosso departamento de qualidade. Este número baseia-se no tamanho da encomenda e mais de 30 anos de experiência de fabricação.

Usamos tolerâncias normais “Eurocircuits”, a menos que o cliente tenha solicitado tolerâncias especiais. Para tolerâncias padrão, consulte nosso blog “PCB design tolerances”.

3. Controlo da espessura do circuito em relação ao desenho

Controlo por amostragem.

A tolerância padrão com base nas especificações dos fabricantes de laminados é +/- 10%. Se existir uma borda de conector ouro, a medição é sempre feita.

4. Controlo do diametro final de furo.

Controlo por amostragem.

Medimos o tamanho do buraco usando um microscópio de medição ou uma sonda cônica com um seletor de leitura. As tolerâncias dimensionais do buraco dependem do tipo e tamanho do buraco – veja nosso blog PCB design tolerances

5. Verificação das posições de furo

Verificação amostra

Verificamos a posição dos furos em relação ao bordo da placa do circuito impresso e entre eles , utilizando um microscópio de medição.

100% verificação visual

Verificamos todos os circuitos para assegurar que não existe fuga na perfuração das camadas exteriores e interiores.

6. Arqueamento e torção.

Verificamos onde for necessário

Se todas as placas não são planas, medimos então o arqueamento e torção. Para mais informações e algumas dicas sobre concepção para evitar o arqueamento e torção, pode consultar ao nosso blog: http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits e eC-Glossary.

7. Aparência estética

Amostra de teste de fita

Usamos testes de fita para testar a adesão da tinta da legenda, soldermask, acabamento de superfície e cobre. Aplicamos uma tira de fita sensível à pressão em toda a área de teste e, em seguida, puxamos-a bruscamente. Não deve existir pedaços de tinta de legenda , soldermask, revestimento de superfície ou de cobre que adiram à fita.

 100% verificação visual

O PCB deve estar limpo e livre de qualquer dano, arranhões, impressões digitais, poeira etc. Todos os parametros de design deve estar presente (furos, trilhas,cut-outs, etc.)

8.Material base

100% inspecção visual

O material de base deve estar de acordo com as especificações e não mostrar defeitos (delaminação, “measling” (manchas brancas), inclusões etc.). More.

9. Padrão cobre.

100% inspecção visual.

Todas as faixas de cobre, pads, devem estar presentes e com um tamanho correto de acordo com as especificações do PCB, e não sobre ou sub-gravado. Para garantir que as larguras de faixa estão corretas fazemos uma compensação, ou seja, aumentamos as larguras de faixa nos fotolitos utilizados para imprimir as placas pela a quantidade de pista que será reduzida quando for gravada (ver mais em http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels) . Quaisquer “mousebites”, pequenos buracos ou rabiscos também devem estar dentro das especificações do PCB. More

A isolação de pista para pista(TT), pista para pad (TP), e pad para pad (PP) deve estar de acordo com as especificações do PCB. Não deve existir curtos o cobre ou circuitos abertos (estes terão sido detectados pelo teste elétrico). As camadas interiores devem ser correctamente alinhadas com as camadas exteriores. Isto será verificado em testes elétricos. Não deve existir cobre na camada interna exposto na borda da placa (normalmente cortamos planos de cobre para garantir espaço adequado).

10. Superficie de cobre

Verificação amostra

  1. Os principais testes de espessura são feitos imediatamente após o chapeamento, mas também efectuamos uma verificação numa amostra na inspecção final.
  2. O operador utilisa uma fita de teste para verificar a adesão do revestimento, soldermask e legenda  na superfície do circuito impresso. Aplicamos uma tira de fita sensível à pressão em toda a área de teste e, em seguida, puxamos-a bruscamente. Não deve existir pedaços de tinta de legenda , soldermask, revestimento de superfície ou de cobre que adiram à fita.

100% inspecção visual.

A superfície de cobre sob o soldermask deve estar livre de quaisquer danos, corrosão, oxidação, manchas ou queimaduras.

11. Furos metalizados

Verificação amostra

Medimos a espessura do cobre utilisando instrumentos de medição especializados. Temos  sondas separadas para medir a espessura de cobre sobre a superfície da placa de circuito impresso e através dos orifícios. O cobre nas paredes do furo deve ser no mínimo de 20 microns de espessura. A inspeção principal é feita imediatamente após a metalização (ver Parte 1). Na inspeção final medimos mais uma amostra.

100% inspecção visual

Furos metalizados devem ser furados a direito  e estar livres de qualquer obstrução (fibras de vidro a partir do laminado,  sujidade presa etc.). Não deve haver defeitos na metalização através dos orifícios ( fendas, chapeamento separado da parede do furo, etc.). A ruptura completa na metalizaçao  é detectada na fase de teste elétrico. More.

12. Furos não metalizados.

100% inspecção visual.

Devem estar limpos e livres de quaisquer obstáculos ou contaminação (fibras de vidro, chapeamento etc.).

 

13. Via fill.

100% inspecção visual.

Buracos especificados para via fill deves ser completamente fechados, embora o soldermask não precisa de cobrir completamente o buraco.

14. Soldermask.

Verificação amostra

Adesão pobre do soldermask ou cura é detectado pelo teste da fita amostra descrito no item 10

15. Legenda

Verificação amostra

Adesão pobre da legenda é detectado pelo teste da fita amostra descrito no item 10

100% inspecção visual.

A cor deve ser correta e o texto legível, sem manchas. A marcação deve ser cortado a partir da borda do soldermask em 0,1 mm. A legenda deve ser registrada corretamente. More.

100% inspecção visual.

O soldermask deve ser da cor correcta e estar livre de sujidade ou com danos (algumas pequenas reparações são permitidas). Não deve haver soldermask ou resíduo de soldermask  contaminante para pads que tenham de ser soldados.  Deve ser registrado corretamente – ver eC-Glossary.

16. Peelable soldermask.

100% inspecção visual.

O peelable soldermask deve ser uma camada contínua 0,25 milímetros de espessura, livre de sujidade ou danos e sem separação visível da superfície da placa. Não deve haver nenhuma contaminação residual noutra parte do PCB.

17. Marcações.

100% inspecção visual.

O numero de encomenda Eurocircuits, marcação UL e qualquer outra marcação especial solicitada pelo cliente deve estar no local designado e na camada designada (tipicamente a camada legenda) como especificado no pedido do cliente.

18. Acabamento superficie.

Verificacão amostra em todos os acabamentos

Fraca adesão do acabamento de superfície é detectado pelo teste da fita amostra descrito no item 10.

18.1. Solda sem chumbo de nivelamento de ar quente.

100% inspecção visual

A superfície deve ser plana e até mesmo do outro lado da PCB sem qualquer não-umedecimento. Furos de componentes não devem ser estreitados ou bloqueados. Alguns via holes podem ser bloqueados se não forem cobertos por soldermask

18.2. Electroless ouro sobre níquel.

Verificação amostra

• medições de espessura.

• teste soldadura

• teste de fita.

100% inspecção visual.

O acabamento deverá cobrir todo o cobre exposto e ter a mesma cor ao longo do PCB. Não deve existir descoloração mesmo nos buracos.

18.3. Prata quimica.

Verificação amostra

  •          Medição espessura
  •          Teste de fita.

100% inspecção visual

Não deve ser manchada ou escurecida. Placas terminadas são envoltas em papel de prata para evitar qualquer oxidação da prata.

19. Teste de choque térmico

Verificação amostra

Uma amostra é retirada a partir de todos os trabalhos de multicamadas e imerso em solda fundida por um tempo definido. Em seguida, é controlado qualquer delaminação, bolhas, levantamento de solda máscara etc.

20. Teste de soldadura

Verificação amostra

Uma amostra é imersa em solda fundida por um curto período de tempo. A superfície deve estar completamente revestida com solda sem de-molhamento ou não molhamento.

Calibragem

Todo o equipamento de medição é calibrado regularmente de acordo com os padrões nacionais.

Cómo podemos garantizar la calidad de su PCB Parte 2

Aseguramiento de la calidad – Parte 2: Post-producción

Medidas de inspección final

1. Verificación de la cantidad de circuitos recibidos

Si perdemos PCBs durante la fabricación, inmediatamente ponemos en marcha un nuevo pedido. Aceleramos el tiempo de producción de este último para tratar de cumplir con la fecha de entrega original. El nuevo orden tiene -E1 extensión, y el cliente puede confirmar si hubo un resurgimiento de un pedido, entrando en su cuenta de EC en el menú “Running orders”. Si perdemos PCBs en la inspección final, entonces relanzamos inmediatamente la orden. Dependiendo del tipo de PCB, una nueva versión se produce normalmente en 2 días laborales.

2. Comprobación de las dimensiones del circuito impreso en relación con el dibujo

Control de la muestra

Por cada control de la muestra, el número de muestras a ensayar es proporcionado por nuestro departamento de control de calidad. Este número se basa tamaño del pedido y en más de 30 años de experiencia de fabricación.

Utilizamos tolerancias normales “Eurocircuits”, a menos que el cliente haya solicitado tolerancias especiales. Para tolerancias estándar, consulte nuestro blog“PCB design tolerances”.

3. Espesor del circuito de control en relación con el dibujo

Control de la muestra

La tolerancia por defecto basado en las especificaciones de los fabricantes de laminados es de +/- 10%. Si hay un conector de borde de oro, siempre se realiza la medición.

4. Control del diámetro final del agujero.

Control de la muestra

Medimos el tamaño del agujero usando un microscopio de medición o una sonda cónica con un dial de lectura. Las tolerancias dimensionales del agujero dependen del tamaño y tipo de agujero – ver nuestro blog PCB design tolerances

5. Verificación de la posición de los agujeros

Control de la muestra

Verificamos la posición de los agujeros en relación con el borde de la placa de circuito impreso y entre ellos usando un microscopio de medición.

100% inspección visual

Verificamos todas las placas para asegurarnos de que no hay fugas en la perforación en las capas externas e internas.

6. Flexión y torsión.

Verificamos donde es necesario

Si todos los circuitos no son planos, a continuación, se mide la flexión y torsión. Para obtener más información y algunos consejos sobre el diseño para evitar la flexión y torsión, puede consultar nuestro blog: http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits e eC-Glossary.

7. Apariencia estética

prueba de la cinta en la muestra

Utilizamos tira de prueba para probar la adhesión de la tinta de la leyenda, soldermask, acabado de la superficie y el cobre. Aplicamos una cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente . No debe haber piezas de tinta subtítulo, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre o en proceso de adhesión a la cinta.

 100% inspección visual

El PCB debe estar limpio y libre de cualquier daño, arañazos, huellas dactilares, polvo, etc. Todos los parámetros de diseño deben estar presentes (agujeros, recortes, etc.)

8.Material base

100% inspección visual

El material de base debe cumplir con las especificaciones y no mostrar defectos (delaminación, “measling” (manchas blancas), inclusiones, etc. More.

9. Estándar de cobre.

100% inspección visual

Todas las tiras de cobre, pads, deben estar presentes y con el tamaño adecuado de acuerdo con las especificaciones de la placa, y no sobre el sub-grabado. Para asegurarse de que los anchos de banda utilizados son correctos, aumentamos los anchos de banda utilizados en las placas de impresión fotolitografía por la cantidad de que se reducirá cuando se graba la pista (véase en http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels). Cualquier “mousebites” pequeños agujeros o arañazos también deben estar dentro de las especificaciones de la placa More.

El aislamiento de pista a pista (TT), pista a pad (TP), y pad a pad(PP) debe cumplir con las especificaciones de la placa. No debe haber cortocircuitos en el cobre o circuitos abiertos (éstos seran detectadas por la prueba eléctrica). Las capas interiores deben estar correctamente alineadas con las capas externas. Esto se verifica en las pruebas eléctricas. No debe haber cobre expuesto en la capa interna en el borde de la placa (generalmente cortamos planos de cobre para asegurar el espacio adecuado).

10. Superficie de cobre

Control de la muestra

  1. Las principales  pruebas de espesor se hacen inmediatamente después de la metalizacion, pero también hacemos una verificación en la inspección final.
  1.     El operador utiliza una tira de prueba para comprobar la adhesión del revestimiento, soldermask y la leyenda en la superficie del circuito impreso. Aplicamos un cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente. No debe haber piezas de tinta de leyenda, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre en la cinta.

100% inspección visual

La superficie de cobre bajo la máscara de soldadura debe estar libre de daños,corrosión, oxidación, manchas o quemaduras.

11. Agujeros plateados

Control de la muestra

Medimos la espesura del cobre utilizando instrumentos de medicción especializados. Tenemos  sondas separadas para medir la espesura de cobre sobre la superfície de la placa del circuito impreso e através de los orificios. El cobre en las paredes del agujero debe ser como mínimo de 20 microns de espesura. A inspección principal se efectua imediatamente después del metalizado (ver Parte 1). En la inspección final medimos otra muestra.

100% inspección visual

Agujeros plateados deben perforarse recto y libres de cualquier obstrucción (fibras de vidrio del laminado, suciedad, etc.). No debe haber defectos en el forro a través de los orificios (rendijas separadas de la pared de la chapa del agujero, etc.). La ruptura total en el forro se detecta en la fase de pruebas eléctricas More.

12. Agujeros no-plateados.

100% inspección visual

Deben estar limpios y libres de cualquier obstáculos o contaminación (fibras de vidrio, metal, etc.).

13. Via fill.

100% inspección visual

Agujeros especificados para Via fill deben estar completamente cerrados, aunque la máscara de soldadura no necesita cubrir completamente el agujero.

14. Soldermask.

Control de la muestra

Una pobre adhesión de la máscara de soldadura es detectada por la muestra de prueba de la cinta que se describe en el punto 10

15. Leyenda

Control de la muestra

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

100% inspección visual

El color de la máscara de soldadura debe ser correcto y el texto legible, sin manchas. El marcado será cortado desde los bordes de la máscara de soldadura de 0,1 mm. La leyenda debe estar registrada correctamente. More.

100% inspección visual

O soldermask deve ser da cor correcta e livre de sujidade ou com danos (algumas pequenas reparações são permitidas). Não deve haver soldermask ou resíduo de soldermask  contaminante para pads que tenham de ser soldados.  Deve ser registrado corretamente – ver  La máscara de soldadura debe ser del color correcto y libre de suciedad o daño (algunas reparaciones menores están permitidas). No debe haber ninguna máscara de soldadura residual. Debe estar registrado correctamente – eC-Glossary.

16. Soldermask peelable

100% inspección visual.

El peelable soldermask debe ser una capa continua que sea con un espesor de 0,25 mm, libre de suciedad o daños y ninguna separación visible de la placa. No debe haber ninguna contaminación residual PCB en ningún otro lugar del PCB.

17. Etiquetas

100% inspección visual.

El número de pedido Eurocircuits, la marca UL y cualquier marca especial solicitada por el cliente debe estar en el lugar designado en la capa designada (normalmente la capa de leyenda) como está especificado en el pedido del cliente.

18. Acabado superficie

Muestra de verificación en todos los acabados

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

18.1. Nivelación de soldadura sin plomo de aire caliente.

100% inspección visual

La superficie debe ser plana y uniforme en todo el PCB sin ningún no humectante. Los agujeros de componentes no deberían reducirse o ser bloqueados. Algunos via agujeros pueden ser bloqueados si no están cubiertos por soldermask.

18.2. Oro sobre níquel electrolítico

Control de la muestra

  • mediciones de espesor.
  • prueba de soldadura.
  • test de cinta.

100% inspección visual.

El acabado debe cubrir todo el cobre expuesto y tener el mismo color sobre el PCB. No debe haber ninguna decoloración incluso en los agujeros.

18.3. Plata química

Control de la muestra

  •          Mediciones de espesores
  •          Test de cinta.

100% inspección visual

No debe estar manchado o estar ensombrecido. Las placas terminadas se envuelven en papel de plata para evitar la oxidación de la plata.

19. Prueba de choque térmico

Control de la muestra

Se toma una muestra de cada puesto de trabajo multicapa y se sumerge en la soldadura fundida durante un período de tiempo definido. A continuación, se comprueba para cualquier delaminación, ampollas, levantamiento de máscara de soldadura, etc.

20. Prueba de soldadura

Control de la muestra

Una muestra se sumerge en soldadura fundida por un corto período de tiempo. La superficie debe estar completamente recubierta con soldadura sin humectación.

Calibración

Todo el equipo de medición se calibra periódicamente a las normas nacionales.

Aseguramiento de la calidad – Parte 2: Post-producción

Medidas de inspección final

1. Verificación de la cantidad de circuitos recibidos

Si perdemos PCBs durante la fabricación, inmediatamente ponemos en marcha un nuevo pedido. Aceleramos el tiempo de producción de este último para tratar de cumplir con la fecha de entrega original. El nuevo orden tiene -E1 extensión, y el cliente puede confirmar si hubo un resurgimiento de un pedido, entrando en su cuenta de EC en el menú “Running orders”. Si perdemos PCBs en la inspección final, entonces relanzamos inmediatamente la orden. Dependiendo del tipo de PCB, una nueva versión se produce normalmente en 2 días laborales.

2. Comprobación de las dimensiones del circuito impreso en relación con el dibujo

Control de la muestra

Por cada control de la muestra, el número de muestras a ensayar es proporcionado por nuestro departamento de control de calidad. Este número se basa tamaño del pedido y en más de 30 años de experiencia de fabricación.

Utilizamos tolerancias normales “Eurocircuits”, a menos que el cliente haya solicitado tolerancias especiales. Para tolerancias estándar, consulte nuestro blog“PCB design tolerances”.

3. Espesor del circuito de control en relación con el dibujo

Control de la muestra

La tolerancia por defecto basado en las especificaciones de los fabricantes de laminados es de +/- 10%. Si hay un conector de borde de oro, siempre se realiza la medición.

4. Control del diámetro final del agujero.

Control de la muestra

Medimos el tamaño del agujero usando un microscopio de medición o una sonda cónica con un dial de lectura. Las tolerancias dimensionales del agujero dependen del tamaño y tipo de agujero – ver nuestro blog PCB design tolerances

5. Verificación de la posición de los agujeros

Control de la muestra

Verificamos la posición de los agujeros en relación con el borde de la placa de circuito impreso y entre ellos usando un microscopio de medición.

100% inspección visual

Verificamos todas las placas para asegurarnos de que no hay fugas en la perforación en las capas externas e internas.

6. Flexión y torsión.

Verificamos donde es necesario

Si todos los circuitos no son planos, a continuación, se mide la flexión y torsión. Para obtener más información y algunos consejos sobre el diseño para evitar la flexión y torsión, puede consultar nuestro blog: http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits e eC-Glossary.

7. Apariencia estética

prueba de la cinta en la muestra

Utilizamos tira de prueba para probar la adhesión de la tinta de la leyenda, soldermask, acabado de la superficie y el cobre. Aplicamos una cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente . No debe haber piezas de tinta subtítulo, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre o en proceso de adhesión a la cinta.

 100% inspección visual

El PCB debe estar limpio y libre de cualquier daño, arañazos, huellas dactilares, polvo, etc. Todos los parámetros de diseño deben estar presentes (agujeros, recortes, etc.)

8.Material base

100% inspección visual

El material de base debe cumplir con las especificaciones y no mostrar defectos (delaminación, “measling” (manchas blancas), inclusiones, etc. More.

9. Estándar de cobre.

100% inspección visual

Todas las tiras de cobre, pads, deben estar presentes y con el tamaño adecuado de acuerdo con las especificaciones de la placa, y no sobre el sub-grabado. Para asegurarse de que los anchos de banda utilizados son correctos, aumentamos los anchos de banda utilizados en las placas de impresión fotolitografía por la cantidad de que se reducirá cuando se graba la pista (véase en http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels). Cualquier “mousebites” pequeños agujeros o arañazos también deben estar dentro de las especificaciones de la placa More.

El aislamiento de pista a pista (TT), pista a pad (TP), y pad a pad(PP) debe cumplir con las especificaciones de la placa. No debe haber cortocircuitos en el cobre o circuitos abiertos (éstos seran detectadas por la prueba eléctrica). Las capas interiores deben estar correctamente alineadas con las capas externas. Esto se verifica en las pruebas eléctricas. No debe haber cobre expuesto en la capa interna en el borde de la placa (generalmente cortamos planos de cobre para asegurar el espacio adecuado).

10. Superficie de cobre

Control de la muestra

  1. Las principales  pruebas de espesor se hacen inmediatamente después de la metalizacion, pero también hacemos una verificación en la inspección final.
  1.     El operador utiliza una tira de prueba para comprobar la adhesión del revestimiento, soldermask y la leyenda en la superficie del circuito impreso. Aplicamos un cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente. No debe haber piezas de tinta de leyenda, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre en la cinta.

100% inspección visual

La superficie de cobre bajo la máscara de soldadura debe estar libre de daños,corrosión, oxidación, manchas o quemaduras.

11. Agujeros plateados

Control de la muestra

Medimos la espesura del cobre utilizando instrumentos de medicción especializados. Tenemos  sondas separadas para medir la espesura de cobre sobre la superfície de la placa del circuito impreso e através de los orificios. El cobre en las paredes del agujero debe ser como mínimo de 20 microns de espesura. A inspección principal se efectua imediatamente después del metalizado (ver Parte 1). En la inspección final medimos otra muestra.

100% inspección visual

Agujeros plateados deben perforarse recto y libres de cualquier obstrucción (fibras de vidrio del laminado, suciedad, etc.). No debe haber defectos en el forro a través de los orificios (rendijas separadas de la pared de la chapa del agujero, etc.). La ruptura total en el forro se detecta en la fase de pruebas eléctricas More.

12. Agujeros no-plateados.

100% inspección visual

Deben estar limpios y libres de cualquier obstáculos o contaminación (fibras de vidrio, metal, etc.).

13. Via fill.

100% inspección visual

Agujeros especificados para Via fill deben estar completamente cerrados, aunque la máscara de soldadura no necesita cubrir completamente el agujero.

14. Soldermask.

Control de la muestra

Una pobre adhesión de la máscara de soldadura es detectada por la muestra de prueba de la cinta que se describe en el punto 10

15. Leyenda

Control de la muestra

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

100% inspección visual

El color de la máscara de soldadura debe ser correcto y el texto legible, sin manchas. El marcado será cortado desde los bordes de la máscara de soldadura de 0,1 mm. La leyenda debe estar registrada correctamente. More.

100% inspección visual

O soldermask deve ser da cor correcta e livre de sujidade ou com danos (algumas pequenas reparações são permitidas). Não deve haver soldermask ou resíduo de soldermask  contaminante para pads que tenham de ser soldados.  Deve ser registrado corretamente – ver  La máscara de soldadura debe ser del color correcto y libre de suciedad o daño (algunas reparaciones menores están permitidas). No debe haber ninguna máscara de soldadura residual. Debe estar registrado correctamente – eC-Glossary.

16. Soldermask peelable

100% inspección visual.

El peelable soldermask debe ser una capa continua que sea con un espesor de 0,25 mm, libre de suciedad o daños y ninguna separación visible de la placa. No debe haber ninguna contaminación residual PCB en ningún otro lugar del PCB.

17. Etiquetas

100% inspección visual.

El número de pedido Eurocircuits, la marca UL y cualquier marca especial solicitada por el cliente debe estar en el lugar designado en la capa designada (normalmente la capa de leyenda) como está especificado en el pedido del cliente.

18. Acabado superficie

Muestra de verificación en todos los acabados

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

18.1. Nivelación de soldadura sin plomo de aire caliente.

100% inspección visual

La superficie debe ser plana y uniforme en todo el PCB sin ningún no humectante. Los agujeros de componentes no deberían reducirse o ser bloqueados. Algunos via agujeros pueden ser bloqueados si no están cubiertos por soldermask.

18.2. Oro sobre níquel electrolítico

Control de la muestra

  • mediciones de espesor.
  • prueba de soldadura.
  • test de cinta.

100% inspección visual.

El acabado debe cubrir todo el cobre expuesto y tener el mismo color sobre el PCB. No debe haber ninguna decoloración incluso en los agujeros.

18.3. Plata química

Control de la muestra

  • Mediciones de espesores
  • Test de cinta.

100% inspección visual

No debe estar manchado o estar ensombrecido. Las placas terminadas se envuelven en papel de plata para evitar la oxidación de la plata.

19. Prueba de choque térmico

Control de la muestra

Se toma una muestra de cada puesto de trabajo multicapa y se sumerge en la soldadura fundida durante un período de tiempo definido. A continuación, se comprueba para cualquier delaminación, ampollas, levantamiento de máscara de soldadura, etc.

20. Prueba de soldadura

Control de la muestra

Una muestra se sumerge en soldadura fundida por un corto período de tiempo. La superficie debe estar completamente recubierta con soldadura sin humectación.

Calibración

Todo el equipo de medición se calibra periódicamente a las normas nacionales.

How do we assure the quality of your PCB. – part 1

Quality assurance – Part 1 : During Production

Introduction

Quality is not something that is inspected into your PCB. We build it into your boards from the moment you open the price calculator. Our smart menus guide you towards optimum manufacturability. Then PCB Visualizer checks the manufacturability of your specific data-set. We back the quality of your data by preparing the right tooling, using the right equipment, buying in the right materials, designing and implementing the right processing, and hiring and training the right operators. There’s more on this in our video: “How to make a PCB.” Operator training is critical. It is the duty of every operator to check the boards as they go through their process, and we make sure that they have the training and the expertise.

Of course, our fabrication process also include specific inspection and test steps. We use these to make sure that our processes are running correctly. These steps give you the added re-assurance that the board you receive is correct to your design and will perform correctly over the lifetime of your product. These steps are described below.

Standards

We inspect all boards to IPC-A-600 Class 2 This is the standard used for most PCBs, and is the standard most often specified by our customers. The IPC, or Institute for Printed Circuit Boards, is “a global trade association representing all facets of the industry including design, printed circuit board manufacturing and electronics assembly.” The IPC-A-600 standard “describes the preferred, acceptable and non-conforming conditions that are either externally or internally observable on printed boards”. It divides PCBs into 3 product classes. Class 2 includes “products where continued performance and extended life is required, and for which uninterrupted service is desired but not critical.” Class 3 (where uninterrupted service is critical) is used for aerospace, defence and medical applications. For more information visit www.ipc.org.

Customers, especially those supplying the US market, may also specify UL marking. In this case, we further inspect to UL796. The Underwriters’ Laboratory (UL) is “an independent global safety science company …. dedicated to promoting safe living and working environments, UL helps safeguard people, products and places in important ways, facilitating trade and providing peace of mind.” For PCBs, the most important criterion highlighted by UL marking is flammability. All our FR4 material meets UL 94 V0 plastics flammability test. For more on UL visit www.ul.com.

Inspection steps during production.

Front-end Engineering

The first step is to make sure that the data that we will use to make your PCBs is correct. To find out how we do this, go to our blog “Front-end Data Preparation

Fabrication tests

We run 3 types of test during fabrication, visual, non-destructive measurements and destructive tests. The destructive tests are used to check our processes. They are made on actual PCBs or on the test coupons which we put onto every production panel. After more than 30 years of PCB manufacturing experience, we have developed test coupons on the production panels which provide simple, non-destructive tests for more complex parameters.

Each fabrication step can be seen in our video “How to Make a PCB”. The sequence below is based on a multilayer PCB. Single- and double-sided boards do not use all these steps, but are tested in the same way.

Passport

The results of these checks are summarised for each job in its Passport which contains information on the materials used, measurements made and tests passed. You can access the Passport via the blue book icon with each job under View Running Orders once it has been inspected or under Order repeats/View history.

Traceability

If you need more information on a job, we have full traceability back to material batches etc. Contact euro@eurocircuits.com or your local sales channel for this service.

Step 1. Base material.

This is automatically checked against the order details using a data-matrix. The material data (type, manufacturer, laminate and copper foil thickness) is entered into the job history and will appear in the final Passport.

2. Print and Etch inner layers.

Visual checks.

This step includes 3 visual checks:

  1. After printing and stripping to make sure that the unwanted etch resist has been stripped away cleanly
  2. After etching to make sure that all the unwanted copper has been etched away.
  3. At the end of the process to make sure that all the etch resist has been stripped from the board.

Sample check.

Each production panel has a specially developed test coupon which indicates that the board has been correctly etched and that the track widths and isolation distances are correct. The type of etch resist used and the values for track width, isolation distances and annular ring are entered into the Passport file.

3. Inspect inner layer copper patterns.

We use Automatic Optical Inspection equipment to scan the inner layer copper and compare it to the design data. The machine checks that all track widths and isolation distances correspond to the design values and that there are no short or open circuits which will cause the finished board to malfunction.

A Pass is entered into the Passport.

4. Multilayer bonding.

Material.

This is automatically checked against the order details using a data-matrix. The material data (type, manufacturer, pre-preg and copper foil) is entered into the job history and will appear in the final Passport.

Thickness after bonding.

This is measured on each production panel and the result entered into the Passport.

5. Drilling.

The drilling machines automatically check drill diameters to ensure that the size of the holes will be correct. A special test coupon on multilayer boards confirms the position of the drilled holes relative to the (already printed) inner layers.

The smallest finished hole size is entered into the Passport.

6. Hole-wall preparation.

We deposit a layer of carbon on the walls of the holes to make them conductive for electroplating. We enter the process into the Passport.

7. Apply plating resist

Visual checks.

After printing and stripping to make sure that the unwanted plating resist has been stripped away cleanly

Type of resist is entered into the Passport.

8. Copper and tin plating.

Non-destructive sample check.

The operator measures the copper thickness in the holes at 5 or more locations on one panel from every flight bar. The result is entered into the Passport .

9. Outer layer etching

Visual checks.

After etching to make sure that all the unwanted copper has been etched away.

Sample check.

Each production panel has a specially developed test coupon which indicates that the board has been correctly etched and that the track widths and isolation distances are correct. The type of etch resist used and the values for track width, isolation distances and annular ring are entered into the Passport file.

10. Soldermask.

During process.

Visual checks:

  1. Each panel is evenly coated with soldermask ink (laquer)
  2. Alignment of soldermask phototool to the PCB

Sample checks:

The operator uses a projection microscope to check every panel to ensure that the soldermask is correctly aligned and that there are no solder-mask traces on pads.

The adhesion of the soldermask to the surface of the PCB is checked by the tape test used after legend printing.

The type of soldermask ink used is entered into the Passport data.

11. Surface finish

Sample checks on all surface finishes:

  1. The thickness is measured using an X-ray scope.
  2. We check the adhesion of the surface finish to the surface of the PCB using the tape-test after legend-printing.

100% visual inspection.

1. Lead-free hot-air levelling.

The surface must be flat and even across the PCB without any non wetting. Component holes must not be narrowed or blocked. A few via holes may be blocked if they are not covered by soldermask.

2. Electroless gold over nickel.

The finish must cover all exposed copper and have the same colour across the PCB. There must be no discolouration even in the holes

3. Chemical silver.

There must be no tarnishing or blackening.

The surface finish used is entered into the Passport, even where the order is for “Any leadfree”.

For gold and silver finishes we also enter the actual values measured.

12. Component legend.

Sample checks after curing:

The operator makes a tape test to check the adhesion of the surface finish, soldermask and legend to the surface of the PCB. We press a strip of pressure-sensitive tape across the test area and then pull it off sharply. There should be no bits of copper, surface coating, soldermask or legend ink adhering to the tape.

Visual check.

The operator checks that the legend on every board is clean and legible without blurring or smudging.

13. Electrical test.

All boards are electrically tested except single-sided boards where electrical testing is an option.

  1. Shorts and open circuits.

We build a netlist from the Gerber and drill data. We use this as a reference netlist to test all nets are tested for shorts and open circuits. A pass is recorded in the Passport. As an extra precaution, if your design system outputs IPC-D-356A netlist format include the file in your data-set. We can then use this to check the Gerber netlist against your design netlist.

  1. Inner layer registration.

A special test coupon allows us to confirm that the inner layer registration is correct.

14. Profiling and milling.

We check the size and position of the board profile and internal milling using special test coupons.

15. Final inspection.

See Part 2.

Como podemos garantir a qualidade do seu PCB – parte 1

Garantia de qualidade – Parte 1: Durante Produção

Introdução

A qualidade não é algo que é inspecionado no seu PCB. Nós construímo-la nos seus circuitos a partir do momento em que abre a nossa calculadora de preços. Os nossos menus inteligentes orientam-lo para o melhor da fabricação. O PCB Visualizer verifica a capacidade de fabricação do seu conjunto de dados específico. Verificamos a qualidade dos seus dados, preparando as ferramentas certas, usando o equipamento certo, comprando os materiais certos, projetando e implementando o tratamento certo, e contratando e treinando os operadores certos. Pode ver mais sobre isto no nosso vídeo “How to make a PCB.” . A formação do operador é um aspecto essencial. É o dever de cada operador de verificar os circuitos, pois estes vão passar pelas suas mãos no seu processo de fabrico, e temos certeza de que eles têm a formação a experiência para o fazer.

É claro que o nosso processo de fabricação também inclui etapas específicas de inspecção e testes. Utilisamos estes testes para certifican-nos de que os nossos processos são executados corretamente. Estes passos dão uma garantia adicional de que o circuito impresso que recebe é o correto para o seu projeto e irá funcionar corretamente durante a sua vida útil. Estes passos são descritos neste artigo.

Padrões de qualidade

Inspecionamos todos os circuitos segundo a norma Classe IPC-A-600 2 . Este é o padrão usado para a maioria dos PCBs, e é o padrão na maioria das vezes especificado pelos nossos clientes. O IPC, ou Instituto de circuito impresso, é “uma associação comercial global que representa todas as facetas da indústria, incluindo design, fabricação de circuitos impressos e montagem electrónica.” O IPC-A-600 standard “descreve o preferido, aceitável segundo as normas e que são externamente ou internamente observável em placas de circuitos impressos “. Este divide os PCBs em 3 classes de produtos. A Classe 2 inclui “produtos onde um desempenho continuo e com longa duração de vida é necessário, e para os quais é desejado um serviço ininterrupto, mas não crítico.” Classe 3 (onde o serviço ininterrupto é crítico) é usado para a indústria aeroespacial, de defesa e aplicações médicas. Para mais informações visite www.ipc.org.

Os clientes, especialmente aqueles que abastecem o mercado norte-americano, também podem pedir a marcação UL. Neste caso, inspecionamos também a UL796. Laboratório dos Underwriters (UL) é “uma empresa independente de ciência e segurança global …. dedicada à promoção de uma vida segura e ambientes de trabalho, a UL ajuda a proteger as pessoas, produtos e locais nos aspectos importantes, que facilitam o comércio e fornecimento de paz de espírito. “Para os PCBs, o critério mais importante destacado pela marcação UL é a inflamabilidade. Todo o nosso material FR4 atende a testes de inflamabilidade UL 94 V0 plásticos. Para mais informações sobre UL visite www.ul.com.

Passos de inspecção durante a produção

Engenharia de Front-end

O primeiro passo é certificar-se de que os seus dados que vamos usar para fazer os PCBs estão corretos. Para saber como o fazemos, visite o nosso blog  “Front-end Data Preparation

Testes de fabricação

Efectuamos 3 tipos de testes durante a fabricação, as medições visuais, testes não destrutivos e ensaios destrutivos. Os ensaios destrutivos são usados para verificar os nossos processos. Estes são feitos em PCBs reais ou em corpos de prova que colocamos em cada painel de produção. Depois de mais de 30 anos de experiência na fabricação de PCBs, temos desenvolvido corpos de prova nos painéis de produção que fornecem testes simples e não destrutivos para parâmetros mais complexos.

Cada etapa de fabrico dos nosso circuitos pode ser vizualizada no video “How to Make a PCB”. A sequência abaixo baseia-se num PCB de camadas múltiplas.Em placas simples e de dupla-face não têm todos estes passos, mas são testados da mesma forma.

Passaporte

Os resultados dos testes de controlo são resumidos em cada trabalho no seu passaporte, que contém informações sobre os materiais utilizados, as medições feitas e os testes pelos quais passaram. Pode aceder ao passaporte através do ícone do livro azul de cada trabalho sob “View Running Orders”, uma vez que tenha sido inspecionado pode aceder através de “Order repeats/View history”.

Rastreabilidade

Se precisar de mais informações sobre um trabalho, temos total rastreabilidade dos lotes de materiais. Contato euro@eurocircuits.com

Passo 1. material de Base.

Este é automaticamente verificado em relação aos detalhes do pedido, utilizando uma matriz de dados. Os dados de material (tipo, fabricante, laminados de cobre e espessura da folha) são inseridos no histórico de trabalho e aparecerão no passaporte final.

2. Print and Etch inner layers. (Camadas internas e de impressão)

Verificações visuais.

Esta etapa inclui três controlos visuais:

  1. Depois de impressão e remoção para se certificar de que a mascara resistente indesejada foi arrancada de forma limpa
  2. No fim do processo para assegurar que toda a máscara resistente à gravação foi retirado da placa.

Controlo por amostragem

Cada painel de produção tem um cupão de ensaio especialmente desenvolvido, que indica que a placa foi gravada corretamente e que as larguras de faixa e distâncias de isolamento estão corretas. O tipo de material resistente à corrosão utilizados e os valores para a largura da pista, distâncias de isolamento e anel anular são inseridos no arquivo passaporte.

3. Inspect inner layer copper patterns(Inspecção dos padrões de cobre de camada interna)

Usamos a Inspeção optica automática para fazer um scan do cobre da camada interna e compará-lo com os dados do projecto. O equipamento verifica que todas as larguras de pista e distâncias de isolamento correspondem aos valores do projeto e que não há curto-circuitos ou abertas, o que pode causar avarias na placa acabada .

Uma palavra passe é inserida no passaporte

4. Multilayer bonding(Ligacão multi-camada)

Material.

A ligação multi-camadas é automaticamente verificada em relação aos detalhes do pedido, utilizando uma matriz de dados. Os dados de material (tipo, fabricante, pre-preg e folhas de cobre) são introduzidos no histórico de trabalho e aparecerão no Passaporte.

Espessura após a colagem.

Isto é medido em cada painel de produção e o resultado inserido no passaporte.

5. Drilling(Perfuração)

As máquinas de perfuração verificam automaticamente diâmetros de broca para assegurar que o tamanho dos orifícios será correcto. Um cupão de teste especial em placas multicamadas confirma a posição dos furos em relação às (já impressas) camadas interiores.

O menor tamanho do furo acabado é inserido no Passaporte..

6. Preparação da parede do furo

Depositamos uma camada de carbono sobre as paredes dos furos para torná-los condutores para a galvanoplastia. Registamos o processo no Passaporte.

7. Apply plating resist

Verificações visuais

Depois da impressão e remoção para se certificar de que o revestimento indesejado de resistencia foi arrancado de forma limpa

Tipo de resistencia de chapeamento é registrado no passaporte.

8. Copper and tin plating. (Chapeamento de cobre e estanho)

Controlo por amostragem não destructiva

O operador mede a espessura de cobre nos buracos em 5 ou mais locais num painel . O resultado é inserido no Passaporte

9. Outer layer etching

Verificações visuais

Depois do processo de “etching” para certificar-se que todo o cobre indesejado foi afastado.

Controlo por amostragem

Cada painel de produção tem um cupão de ensaio especialmente desenvolvido, que indica se a placa foi gravado corretamente e se as larguras de faixa e distâncias de isolamento estão corretas. O tipo de material resistente à corrosão utilizados e os valores para a largura da pista, distâncias de isolamento e anel anular são inseridos no ficheiro Passaporte.

10. Soldermask.

Durante o processo.

As verificações visuais:

1. Cada painel é revestido uniformemente com tinta soldermask (laca)

2. Alinhamento de fotolitos ao PCB

Verificações por amostragem:

O operador utiliza um microscópio de projeção para verificar cada painel para garantir que o soldermask está alinhada corretamente e que não há vestígios de soldermask em pads.

A adesão do soldermask à superfície da PCB é verificada pelo teste da fita utilizada após impressão de legenda.

O tipo de tinta usado soldermask é introduzido nos dados do passaporte.

11. Surface finish (revestimento de superfície)

Verificações por amostragem em todos os acabamentos de superfície:

  1.  A espessura é medida usando um âmbito de raios-X.
  2. Verificamos a aderência do revestimento de superfície com a superfície da placa de circuito impresso utilizando o teste de fita após a impressão de legenda.

100% inspecção visual.

1. Solda sem chumbo de nivelamento de ar quente.

A superfície deve ser plana e até mesmo do outro lado da PCB sem qualquer não-umedecimento. Furos de componentes não devem ser estreitados ou bloqueados. Alguns via holes podem ser bloqueados se não forem cobertos por soldermask

2. Electroless ouro sobre níquel.

O acabamento deverá cobrir todo o cobre exposto e ter a mesma cor ao longo PCB. Não deve haver descoloração mesmo nos buracos.

3. Prata quimica

Não deve ser manchada ou escurecida.

O acabamento da superfície utilizada é inserido no passaporte, mesmo quando o pedido é para “Qualquer superficie sem chumbo”.

Para acabamentos de ouro e prata também introduzimos os valores reais medidos.

12. Component legend(Legenda)

Verificações por amostragem após cura:

O operador utilisa uma fita de teste para verificar a adesão do revestimento, soldermask e legenda  na superfície do circuito impresso. Aplicamos uma tira de fita sensível à pressão em toda a área de teste e, em seguida, puxamos-a bruscamente. Não deve existir pedaços de tinta de legenda , soldermask, revestimento de superfície ou de cobre que adiram à fita.

Verificação visual.

O operador verifica que a legenda em cada placa está limpa e legível, sem manchas.

13. Electrical test(Teste eléctrico)

Todas as placas são eletricamente testadas, exceto placas de uma única face onde o teste elétrico é uma opção.

Curto circuitos e circuitos abertos

Construímos uma netlist de Gerber e dados de perfuração. Usamos esta lista como referência para testar todas as redes que são testadas para curtos circuitos e circuitos abertos. Um pass será registrada no Passaporte. Como precaução extra, se o seu sistema de design emite o formato netlist IPC-D-356A incluimos o arquivo no seu conjunto de dados. Podemos, então, usar este arquivo para verificar a netlist Gerber com o seu netlist de design.

1-    Registro de camada interna

Um cupão de ensaio especial permite-nos confirmar que o registo da camada interna está correto.

14. Profiling and milling.

Verificamos o tamanho e posição do perfil do circuito e moagem interna usando cupões especiais de teste.

15. Final inspection(Inspecção final)

See Part 2.

Cómo podemos garantizar la calidad de su PCB Parte 1

Aseguramiento de la calidad – Parte 1: Durante la producción

Introducción

La calidad no es algo que se inspecciona en su PCB. Lo construimos en sus circuitos desde el momento en que abre nuestra calculadora de precios. Nuestros menús inteligentes le guían a la mejor producción. El PCB Visualizer comprueba la capacidad de fabricación de sus datos particulares. Comprobamos la calidad de los datos, la preparación de las herramientas adecuadas, utilizando el equipo adecuado, la compra de los materiales adecuados, diseño e implementamos el tratamiento adecuado. Puedes ver más sobre esto en nuestro video “How to make a PCB.”  La formación de nuestros operarios es un aspecto esencial. Es el deber de cada operador para comprobar los circuitos, porque van a pasar por sus manos en su proceso de fabricación, y estamos seguros de que tienen la experiencia y formación para hacerlo.

Nuestro proceso de fabricación también incluye medidas específicas de inspección y pruebas. Utilizamos estas pruebas para certificar que nuestros procesos se ejecutan correctamente. Estos pasos dan una garantía adicional de que el circuito impreso es el adecuado para su proyecto y funcionará correctamente durante su vida útil. Estos pasos se describen en este artículo.

Normas de calidad

Examinamos todos los circuitos de acuerdo con la clase estándar IPC-A-600 2. Este es el estándar utilizado para la mayoría de los PCB, y es el estándar más frecuente especificado por nuestros clientes. El IPC, Instituto de circuito impreso, es “una asociación comercial mundial que representa a todas las facetas de la industria, incluyendo el diseño, la fabricación de circuitos impresos y electrónicos de montaje.” El IPC-A-600 estándar “describelas condiciones aceptables y preferidas con arreglo a las normas que son externamente o internamente observables en las tarjetas de circuitos impresos.” Esto divide los PCB en 3 clases de productos. Clase 2 incluye “productos donde se requiere una actuación y vida continua y larga, y para el cual la continuidad del servicio se desea pero no es crítica.” Clase 3 (donde el servicio ininterrumpido es fundamental) se utiliza para el sector aeroespacial, de defensa y aplicaciones médicas. Para más información visite www.ipc.org

Los clientes, especialmente aquellos que abastecen el mercado de Estados Unidos, también pueden pedir a la marca UL. En este caso, también inspeccionamos el UL796. Underwriters Laboratory (UL) es “una firma independiente de la ciencia y seguridad mundial …. dedicada a promover entornos de trabajo de una vida segura y, UL ayuda a proteger a las personas, los productos y los lugares en los aspectos importantes que facilitan el comercio y la prestación de la paz de la mente. “Para los PCB, el criterio más importante destacado por la marca UL es la inflamabilidad. Todo nuestro material FR4 cumple con las pruebas de inflamabilidad UL 94 V0 plástico. Para obtener más información sobre la UL visite www.ul.com.

Pasos de inspección durante la producción

Ingeniería front-end

El primer paso es asegurarse de que los datos que utilizamos para hacer los PCB son correctos. Para saber cómo lo hacemos, visita nuestro blog “Front-end Data Preparation

Las pruebas de fabricación

Llevamos a cabo tres tipos de pruebas durante la fabricación, medidas visuales, ensayos no destructivos y ensayos destructivos. Los ensayos destructivos se utilizan para verificar nuestros procesos. Estos son hechos en PCB reales o especímenes que ponemos en cada panel de la producción. Después de más de 30 años de experiencia en la fabricación de PCB, hemos desarrollado especímenes en la producción de paneles que proporcionan una prueba simple y no destructiva para los parámetros más complejos.

Cada etapa de fabricación de nuestros circuitos puede ser vizualizada en el video “How to Make a PCB“. La secuencia a continuación se basa en un Pcb de múltiplas camadas.En un Pcb de una y de doble cara no existen todos estes pasos, pero están a prueba en la misma forma.

Pasaporte

Los resultados de las pruebas de control se resumen en cada obra en el pasaporte, que contiene información sobre los materiales utilizados, las mediciones realizadas y las pruebas que pasaron. Puede acceder al pasaporte a través del icono de libro azul de cada obra en View Running Orders”, una vez que ha sido inspeccionado puede acceder a través de “Order repeats/View history”.

Trazabilidad

Si necesita más información acerca de un trabajo, tenemos la plena trazabilidad de los lotes de materiales. Contacto euro@eurocircuits.com

Paso 1. Material base

Esto se comprueba automáticamente en contra de los detalles de la solicitud el uso de una matriz de datos. Datos de material (tipo, fabricante, de cobre laminado y espesor de la chapa) se insertan en el historial de trabajo y aparecen en el pasaporte final.

2. Print and Etch inner layers. (Capas interiores e impresión)

Inspecciones visuales.

Este paso incluye tres controles visuales:

1. Después de la impresión y la eliminación para asegurarse de que la máscara resistente no deseada fue arrancada limpiamente

2. Después del grabado para asegurarse de que todo el cobre no deseado se ha eliminado.

3. Al final del proceso para asegurar que todo el material resistente a la grabación se eliminó de la placa.

Control de muestreo

Cada panel tiene un cupón de prueba creado especialmente, que indica que la tarjeta ha sido grabada correctamente y que los anchos de pista y las distancias de aislamiento estan correctas. El tipo de material resistente a la corrosión utilizado y los valores para la anchura de la pista, las distancias de aislamiento y el anillo anular se insertan en el archivo de pasaporte

3. Inspect inner layer copper patterns(Inspección del cobre de la capa interna)

Utilizamos la inspección óptica automática para hacer una exploración de cobre de la capa interna y compararlo con los datos del proyecto.El equipamento comprueba que todos los anchos de banda y distancias de aislamiento corresponden a los datos del proyecto, y no hay circuitos abiertos o cortocircuitos, que pueden causar daños en la placa final.

Los datos de analisis se almacenan en el pasaporte

4. Multilayer bonding(Adhesión multi-capa)

Material.

La conexión multi-capa se comprueba automáticamente independientemente de los detalles de la solicitud usando una matriz de datos. Los datos de material (tipo, fabricante, pre-preg y láminas de cobre) se introducen en el historial de trabajos y aparecerán en el pasaporte.

Espesor después de la unión.

Esto se mide en cada panel de la producción y el resultado es insertado en el pasaporte.

5. Drilling.(Perforación)

Los diámetros de perforación de la máquina de perforación comprueban automáticamente para asegurarse de que el tamaño del agujero es correcto. Un cupón de prueba especial de múltiples capas confirma la posición de los agujeros en relación con las (ya impresas) capas internas.

El tamaño más pequeño del agujero terminado se inserta en el pasaporte..

6. Preparación de la pared del taladro

Una capa de carbono es depositada en las paredes de los agujeros para hacerlos conductores de galvanoplastia. Tomamos nota del proceso en el pasaporte.

7. Apply plating resist (aplicación de materia protectora)

Inspecciones visuales

Después de la impresión y la eliminación para asegurarse de que la resistencia de recubrimiento no deseada fue arrancada limpiamente

El tipo de materia protectora usada se introduce en el pasaporte.

8. Copper and tin plating. (Chapado de cobre y estaño)

Control por ensayos no destructivos

El operador mide el espesor de cobre en los orificios en 5 o más sitios en un panel. Los resultados se introducen en el pasaporte.

9. Outer layer etching

Inspecciones visuales

Proceso posterior al “ectching” para asegurarse de que se eliminó todo el cobre no deseado.

Control de muestreo

Cada panel de producción tiene un cupón de prueba diseñado especialmente, que indica si la placa esta registrada correctamente y los anchos de pista y las distancias de aislamiento son correctos. El tipo de material resistente a la corrosión utilizado y los valores para la anchura de la pista, las distancias de aislamiento y el anillo anular se insertan en el archivo de pasaporte.

10. Soldermask.

Durante el proceso.

Controles visuales:

1. Cada panel está recubierto uniformemente con pintura soldermask (laca)

2. Alineación de la fotoherramienta soldermask al PCB

Controles por muestreo:

El operador utiliza un microscopio de proyección para comprobar cada panel para asegurar que el soldermask está alineado correctamente y que no hay rastros de máscara de soldadura en los pads.

La adhesión de soldermask a la superficie del PCB se comprueba mediante una tira reactiva usada después de la impresión de la leyenda.

Se introduce en el pasaporte el tipo de tinta utilizado en la máscara de soldadura.

11. Surface finish (Acabado de la superficie)

Verificación por muestreo en todos los acabados de superficie:

  1. 1. El grosor se mide usando un marco de rayos-X.
  2. 2. Comprobamos  la adherencia de la superficie de revestimiento con la superficie de la placa de circuito impreso mediante la prueba de la cinta después de imprimir la etiqueta.

100% inspección visual.

1. Soldadura sin plomo nivelación de aire caliente.

La superficie debe ser plana y uniforme en toda el PCB sin ningún no humectante. Los componentes agujeros no deben ser estrechos ni bloqueados. Algunos agujeros pueden ser bloqueados si no están cubiertos por soldermask.

2. Oro sobre níquel electrolítico.

El acabado debe cubrir todo el cobre expuesto y tener el mismo color sobre el PCB. No debe haber ninguna decoloración incluso en los agujeros.

3. Plata Química

No debe ser manchada o ensombrecida.

El acabado de la superficie se introduce en el pasaporte, incluso cuando la solicitud es para “cualquier superficie sin plomo”.

Para acabados de oro y plata también introducimos los valores reales medidos.

12. Component legend(Leyenda)

Verificación por muestreo después de la curación:

El operador utiliza una tira de prueba para comprobar la adhesión del revestimiento, soldermask y la leyenda en la superficie del circuito impreso. Aplicamos una cinta sensible a aplicar a una tira de presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente . No debera haber piezas de tinta subtítulo, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre  en la cinta.

Control visual.

El operador comprueba si la leyenda en cada cara está limpia y legible, sin manchas.

13. Electrical test(Test eléctrico)

Todas las placas se prueban eléctricamente, excepto las placas de una sola cara donde la prueba eléctrica es una opción.

Cortocircuitos y circuitos abiertos

Hacemos una lista de conexiones de acuerdo con los datos de Gerber y perforación. Utilizamos esta lista como referencia para poner a prueba todas las redes que se prueban por cortocircuitos y circuitos abiertos. Un pase se hará constar en el pasaporte. Como precaución adicional, si su sistema de diseño de salida tiene el formato de lista de conexiones IPC-D-356A incluimos el archivo en el conjunto de datos. A continuación, podemos utilizar este archivo para comprobar la lista de conexiones de Gerber con su lista de conexiones diseñada.

1- registro capa interior

Un cupón de prueba especial nos permite confirmar que el registro de la capa interna es correcto.

14. Profiling and milling(Perfil y molienda)

Compruebamos el tamaño y el perfil del circuito y molienda utilizando cupones especiales de prueba.

15. Final inspection(Inspección final)

See Part 2.

Comment pouvons-nous assurer la qualité de votre PCB – Partie 1

Assurance de qualité – Partie 1: Pendant la production

Introduction

Qualité n’est pas quelque chose qui est inspecté sur votre PCB. Nous commençons a la construire dans les circuits au moment où vous ouvrez notre calculateur de prix. Nos menus intelligents vous guident vers le meilleur de la fabrication. Le PCB Visualizer vérifie la capacité de fabrication de vos données particulières. Nous vérifions la qualité de votre projet, en préparant des bons outils, en utilisant le bon équipement, en achetant le matériel adéquat, en concevant et mettant en œuvre les bons processus, et en embauchant et formant les  bons opérateurs. Vous pouvez en savoir plus sur ce sujet dans notre vidéo  “How to make a PCB.”La formation des opérateurs est un aspect essentiel pour nous. Il est du devoir de chaque opérateur de vérifier les circuits, car ceux-ci vont passer par leurs mains dans leur processus de fabrication, et nous sommes sûrs qu”ils ont l”expérience et la formation adéquate pour le faire.

De toute évidence, notre processus de fabrication comprend également des mesures spécifiques d”inspection et essais. L’utilisation de ces tests nous certifient que nos processus sont correctement exécutés et ils donnent une garantie supplémentaire que le circuit imprimé est le bon pour votre projet et fonctionnera correctement durant sa durée de vie utile. Les mesures d’inspection et tests sont décrites dans cet article.

Normes de qualité

Nous inspectons tous les circuits selon la norme IPC-A-600 de classe 2 .Celle-ci est la norme utilisée pour la plupart des PCBs, et est la norme la plus souvent indiquée par nos clients. L”IPC, ou Institut des circuits imprimés, est «une association professionnelle mondiale représentant toutes les facettes de l”industrie y compris la conception,  la fabrication des circuits imprimés et montage électronique.” L”IPC-A-600 standard “décrit le préféré, acceptable et les non conditions qui sont soit observable à l”extérieur ou en interne sur les circuits imprimés». Elle divise les PCB dans trois classes de produits. La classe 2 comprend “les produits pour lesquels une performance continue et une longue durée de vie est nécessaire, et pour lesquels un service ininterrompu est souhaitée mais n’est pas critique. La Classe 3 (où un service ininterrompu est essentiel) est utilisée pour l”industrie aérospatiale, la défense et les applications médicales. Pour plus d”informations, visitez www.ipc.org.

Les clients, en particulier ceux qui fournissent le marché américain, peuvent également demander la marque UL. Dans ce cas, nous vérifions également l”UL796. Underwriters Laboratory (UL) est «une société indépendante mondiale de sciences…. dédiée à la promotion d”une vie sûre et bon environnement de travail, UL contribue à protéger les personnes, les produits et les lieux sur des aspects importants qui facilitent le commerce et offrent une tranquillité d”esprit. “Pour les PCB, le critère le plus important mis en évidence par la marque UL est l’inflammabilité. Tout notre matériel FR4 répond aux essais d”inflammabilité UL 94 V0 plastique. Pour plus d”informations sur UL visitez www.ul.com

Étapes d”inspection pendant la production

Ingénierie de préparation de données

La première étape est de s’assurer que vos données que nous utilisons pour faire les PCB sont correctes. Pour savoir comment nous faisons, visitez notre blog Front-end Data Preparation

Tests de fabrication

Nous effectuons 3 types d’analyses de qualité en cours de fabrication, des mesures non destructives visuels et essais destructifs. Les essais destructifs sont utilisés pour vérifier nos processus. Ils sont faits sur des PCB réels ou sur des coupons test que nous mettons sur chaque panneau de production. Après plus de 30 années d”expérience de fabrication de PCB, nous avons développé des coupons de test sur les panneaux de production qui nous permettent de faire des tests simples et non destructifs pour les paramètres plus complexes.

Chaque étape de fabrication de nos circuits peut être consultée sur la vidéo “How to Make a PCB”.  La séquence ci-dessous est basée sur un PCB multi-couches. Dans des circuits simple et de deux couches, il y a moins de phases de test, mais ils sont testés également.

Passeport

Les résultats des tests de contrôle sont résumés dans chaque travail dans leur passeport, qui contient des informations sur les matériaux utilisés, les mesures effectuées et les tests qu”ils ont subi. Vous pouvez accéder au passeport à travers le livre avec icône bleue de chaque commande sous «Voir commandes », une fois que la commande a été livrée vous pouvez accéder par l”intermédiaire “historique commandes / Répétitions ».

Traçabilité

Si vous avez besoin de plus amples renseignements au sujet d”une commande, nous avons une traçabilité complète des lots de matériaux. Contact : euro@eurocircuits.com

Étape 1. Matériau de base.

Ceci est automatiquement vérifié par rapport aux détails de la requête en utilisant une matrice de données. Les données matérielles (type, fabricant, cuivre laminé et l”épaisseur de la feuille) sont insérées dans l”histoire et apparaissent dans le passeport final.

2.Print and Etch inner layers. (Couches intérieures et impression)

Contrôles visuels.

Cette étape comprend trois contrôles visuels :

  1. Après l”impression et l”enlèvement, s’assurer que la couche résistante a la gravure indésirable a été arraché proprement
  2. Après le processus de  gravure pour s’assurer que tout le cuivre indésirable a été éliminé
  3. À la fin du processus pour s’assurer que la totalité de la couche résistante a été retiré de la plaque.

Contrôle échantillon

Chaque panneau de production à un coupon de test spécialement conçu, qui indiquera si la carte a été correctement gravée et si les largeurs de bande et des distances d”isolement sont correctes. Le type de matériau résistant à la corrosion utilisé et des valeurs pour la largeur de piste, les distances d”isolement et bague annulaire seront insérés dans le fichier de passeport.

3. Inspect inner layer copper patterns(Inspection de motifs de cuivre de couches intérieures)           

Nous utilisons des équipements d”inspection optique automatique pour numériser le cuivre des couches intérieures et le comparer aux données du fichier originel de conception. L”appareil vérifie si toutes les largeurs de piste et les distances d”isolement correspondent aux valeurs de conception et s’il existe un court-circuit ou ouvertures qui provoqueront un dysfonctionnement du circuit.

L’information est introduite dans le passeport

4. Multilayer bonding(Collage multicouche)

Matériel.

Ceci est automatiquement vérifié par rapport aux détails de la commande à l”aide d”une matrice de données. Les données matérielles (type, fabricant, pré-imprégnés et de feuille de cuivre) sont introduites dans l”histoire de la commande et apparaîtront dans le passeport final.

Epaisseur après le collage.

Ceci est mesuré sur chaque panneau de production et le résultat est introduit dans le passeport.

5. Drilling. (forage)

Les machines de forage vérifient automatiquement les diamètres de forage pour s’assurer que la taille des trous est correcte. Un coupon de test spécial sur les cartes multicouches confirme la position des trous forés par rapport aux (déjà imprimées) couches internes.

La plus petite taille de trou fini est introduite dans le passeport. .

6. Préparation des murs avec trous

Nous déposons une couche de carbone sur les parois des trous afin de les rendre conducteurs pour l’électrodéposition. Nous introduisons ce processus dans le passeport.

7. Apply plating resist (Appliquer la résistance au placage)

Contrôles visuels.

Après l”impression et l’enlèvement, veiller à ce que le placage indésirable a été enlevé proprement

Type de résistance est introduit dans le passeport.

8. Copper and tin plating(Cuivre et étamage)

Mesures non destructives d’échantillon

L”opérateur mesure l”épaisseur de cuivre dans les trous à 5 ou plusieurs endroits sur un panneau. Le résultat est inscrit dans le passeport.

9. Outer layer etching (gravure de couche externe)

Contrôles visuels.

Après la gravure pour s’assurer  que tout le cuivre indésirable a été éliminé.

Contrôle échantillon

Chaque panneau de production a un coupon de test spécialement développé qui indique que le panneau a été correctement  gravé,  et que les largeurs de piste et les distances d”isolement sont correctes. Le type de résistance «gravée » utilisée et les valeurs de largeur de piste, distances d”isolement et bague annulaire sont entrées dans le fichier de passeport.

10. Soldermask(vernis d’épargne)

Pendant le processus

Contrôles visuels:

1-    Chaque panneau est uniformément recouvert avec de l”encre de vernis épargne

2-    Alignement du vernis d’épargne de l’outil photographique au Pcb

Contrôle échantillon

 L”opérateur utilise un microscope de projection pour vérifier chaque panneau afin de s’assurer que le vernis d’épargne est correctement aligné et qu”il ne reste aucune trace de vernis d’épargne sur la pastille.

L”adhérence du vernis épargne à la surface du PCB est vérifiée par l”essai de bande utilisée après l”impression de la sérigraphie.

Le type d”encre utilisé dans le vernis d’épargne est entré dans les données de passeport.

11. Surface finish (Finition)

Contrôle échantillon sur toutes les finitions

  1. L”épaisseur est mesurée en utilisant un champ de rayons X
  2. Nous vérifions l”adhérence de la finition de surface à la surface du PCB en utilisant la bande-test après l’impression de la sérigraphie.
1.Hal sans plomb.

La surface doit être plane et même à travers le PCB sans non mouillage. Trous de composants ne doivent pas être rétrécis ou obstrués. Quelques vias peuvent être bloquées si elles ne sont pas couvertes par du vernis d’épargne.

2. Or sur nickel électrolytique.

La finition doit couvrir tout le cuivre exposé et avoir la même couleur à travers le PCB. Il ne doit y avoir aucune décoloration, même dans les trous

3. Argent chimique.

Il ne doit pas y avoir du ternissement ou noircissement.

 Pour les finitions d’argent ou or nous introduisons aussi les valeurs réelles mesurées.

12. Component legend(sérigraphie)

Contrôle échantillon après cuisson :

L”opérateur fait un test de bande pour vérifier l”adhérence de la finition de surface, le vernis épargne et la sérigraphie à la surface du PCB. Nous pressons une bande de ruban sensible à la pression dans la zone de test, puis le retirons brusquement. Il ne faut pas que des morceaux de cuivre, revêtement de surface, ou de l”encre de la sérigraphie ou du vernis épargne adhérent à la bande.

Controle visuel.

L”opérateur vérifie que la légende sur chaque circuit est propre et lisible sans erreurs.

13. Electrical test(test éléctrique)

Tous les circuits sont testés électriquement à l’exception de circuits avec une seule face, dans ce cas particulier le test électrique est une option.

  1. Les courts-circuits et circuits ouverts.

Nous construisons une liste d”interconnexions de Gerber et des données de forage. Nous utilisons celle-ci comme une liste d”interconnexions de référence pour tester les court-circuits et les circuits ouverts. Cette information est enregistrée dans le passeport. Comme précaution supplémentaire, si votre système de conception émet le formatIPC-D-356A nous incluons le fichier dans votre ensemble de données. Nous pouvons ensuite utiliser ce fichier pour vérifier la liste d’interconnexions de Gerber avec votre liste.

1-Enregistrement de la couche intérieure

Un coupon de test spécial nous permet de confirmer que l”enregistrement de la couche intérieure est correct.

14. Profiling and milling(profilage et fraisage)

Nous vérifions la taille et la position du profil du circuit et le fraisage interne en utilisant des coupons de test spéciales.

15. Final inspection(inspection finale)

See Part 2.

Website upgrades deliver more for designers

New website upgrades from Eurocircuits deliver new PCB analysis tools for fabrication and assembly, and more convenient menus to help hard-pressed PCB designers get their projects to market on time and on budget.

1. PCB Visualizer has more functionality for board fabrication and assembly plus new screen layouts to make it faster and easier to use.

2. New Order tracking timeline provides a detailed step by step report on the progress of your order.

PCB Visualizer – new functionality

Over the next few months we will launch new value-adding tools for PCB Visualizer. These will make ordering faster and more secure, improve the quality of the finished PCB, and provide important information for more reliable assembly. Today we add:

  1. Solder-paste area calculation: calculate the exact amount of solder-paste required for your job.
  2. Fiducial finder : locates unconnected pads not covered by soldermask. Select from them if you need fiducials during assembly but there are none provided in the design.

PCB Visualizer – smarter screen layout

1. PCB Checker and PCB Visualizer menus merged.

When PCB Visualizer has completed its Design Rule Check (DRC) the results are displayed directly in PCB Checker, so that you can locate errors immediately without the need to swap menus.

2. PCB Checker DRC and Design for Manufacturability separated.

Many of the new PCB Visualizer functions are designed to improve the manufacturability and robustness of the PCB or to increase the reliability of the assembly process. For clarity we will group them in PCB Checker in a separate menu for Design for Manufacturability (DFM).

3. Single smart screen for Buildup wizard and Layer editor.

Layer assignment, build selection and blind/buried via definition are interlocked operations. To avoid the need to swap screens we have put them onto a
single page. The smart menus with built-in checks ensure that all layers are correctly assigned and that the blind/buried vias selected can be manufactured
[link to new blog]. Choose from more than 700 pre-defined multilayer builds.

Order tracking timeline.

Click on order status column to find where your order is in the process workflow, what we are doing to it, whether you can make any changes, and when it will be shipped, plus links to all associated documentation from order confirmation through shipping to invoice.

Either … or ..

Technical blogs

We have added new technical blogs to our website

We have an on-going program of technical papers, but if there are particular topics on which you would like us to produce a blog, please email your usual sales contact or euro@eurocircuits.com.

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If you would like more specific information on any of the new features of our pricing and ordering systems,
please: contact your local Eurocircuits sales channel or email
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