Cuivre et le bord du circuit

Cuivre et le bord du circuit

Il existe trois options dans notre rubrique Options avancées qui peuvent être source de confusion:

  1. Cuivre dans le bord du circuit
  2. Trous métallisés sur les bords du circuit
  3. Bords du circuit métalisés

Voici comment les distinguer

Cuivre jusqu’au bord du circuit

Pour éviter d”endommager le cuivre pendant l”opération de profilage nous demandons normalement une distance minimale entre le cuivre et le bord du PCB. Cette distance est la suivante:

  • 0,25 mm sur les couches extérieures avec fraisage à ergots
  • 0.40 mm sur les couches intérieures avec fraisage à ergots
  • 0.45 mm sur toutes les couches avec rainurage.

Ces données sont nécessaires pour répondre aux normes standard de fabrication de l”industrie et les tolérances des machines. Pour le rainurage il est également nécessaire de tenir ces distances pour accommoder le V de la fraise.

Parfois, il est nécessaire d”avoir un plan de cuivre jusqu”au bord du circuit. Dans ce cas, sélectionnez “cuivre jusqu”aux bords.” cela ne comporte pas de supplément de coût, mais avertit nos ingénieurs pour mettre en place une vitesse de coupe différente

“Cuivre jusqu”aux bords” devrait normalement seulement être utilisé pour des grandes zones de cuivre où toute légère altération du cuivre n’aura pas d”impact sur la performance du PCB.

Les pistes ne doivent pas être placées à la distance minimale du bord de la carte où elles pourraient être endommagées. Nos ingénieurs déclenchent une exception chaque fois qu”ils trouvent des pistes dans la zone d”exclusion.

Si nous trouvons des pastilles dans la distance minimale du bord de la carte, nous les découpons de retour pour restaurer l”espace libre de cuivre minimum, à moins que:

  • Les pastilles font partie d’un connecteur dans les bords (généralement avec des bords chanfreinés)
  • Les pastilles sont marquées comme “jusqu’au bord du circuit” dans un fichier mécanique séparé ( « mechanical layer »)
  • La découpe de la pastille est de plus de 25% de sa surface, dans ce cas, une exception est créé et envoyée au client.

Remarque

Cuir jusqu’au bord du circuit ne peut pas être combiné avec rainurage.

Conseil

Nous coupons toujours des couches internes avec 0,40 mm, pour éviter tout risque de court-circuit.

Trous métallisés sur les bords du circuit

 

Ce sont des trous métallisés coupés sur le bord du circuit et utilisés pour joindre deux PCB soit par soudure directe ou via un connecteur. Comme le processus nécessite des étapes supplémentaires, les trous métallisés sur le bord de la carte ont un coût additionnel.

Vos données devraient indiquer clairement les trous et le profil. L”idéal est d”inclure des informations sur une couche mécanique.

Conseils

  1. Il devrait y avoir suffisamment d”espace libre dans les bords du PCB afin que nous puissions inclure le PCB dans le panneau de production lors de la fabrication. Si vous avez besoin d’inclure des trous métallisés sur les bords sur les 4 côtés, envoyez-nous votre conception ou profil proposé au début du processus de fabrication. Nous pouvons alors confirmer s’il peut être fabriqué ou/et suggérer les changements nécessaires.
  2. Il doit exister des pastilles sur les couches extérieures TOP et Bottom (couches internes lorsque cela est possible) pour ancrer le placage en toute sécurité sur le circuit imprimé.
  3.  En règle générale, les trous doivent être aussi grands que possible pour assurer une bonne soudure du PCB mère. Nous recommandons un minimum de 0,80 mm..
  4. Toutes les finitions de surface sont possibles, mais notre préférence est l”or sélectif sur nickel pour les plus petites surfaces.

Bords du circuit métallisés

Ceci signifie que la plupart ou une partie du bord d”un circuit imprimé est métallisé à partir de la face supérieure vers la face inférieure.

  

Ceci peut être utilisé quand il existe un besoin d’une bonne base en métal ou à des fins de blindage.

Pour fabriquer un circuit avec les bords métallisés  une coupe est faite dans le bord du profil où la métallisation de bord est requise avant que le processus de métallisation des trous métallisés. Ce  processus à des étapes supplémentaires dans la production, de sorte que la métallisation des bords est une option avec des coûts supplémentaires.

Conseils

  1. À l’endroit où le bord cuit doit être baigné de cuivre, il doit y avoir du cuivre dans les couches supérieures et inférieures avec une largeur minimale de 0,5 mm à partir du bord du circuit vers l’intérieur.
  2. Puisque nous avons besoin de maintenir le circuit à l”intérieur du panneau pendant la production nous ne pouvons pas avoir une métallisation à 100%. Il doit y avoir des lacunes, afin que nous puissions mettre des guides. Si vous avez besoin d”un pourcentage très élevé de métallisation des bords, envoyez-nous votre projet ou profil proposé. Nous pouvons alors confirmer s”il est possible de le fabriquer et ou de suggérer des changements nécessaires.
  3. Indiquez clairement dans une couche mécanique où vous devez placer les bords métalliques.
  4. Or sur nickel est la seule finition de surface approprié pour une métallisation des bords

Cobre e a borda da placa

Cobre e a borda da placa

Existem três opções nas nossas opções avançadas que podem ser um pouco confusas:

  1. Cobre na borda da placa
  2. Furos metalizados na borda da placa
  3. Metalização nas extremidades

Aqui  podemos ver como as distinguir.

Cobre na borda da placa

Para evitar danos no cobre durante a operação de perforação pedimos normalmente uma distância mínima entre o cobre e a extremidade do PCB. Esta distância é:

  • 0.25 mm nas camadas exteriores com breakrouting
  • 0.40 mm nas camadas interiores com breakrouting
  • 0.45 mm em todas as camadas com V-cut.

Estes dados são necessários para acomodar as normas padrão de fabrico da industria e as tolerâncias das máquinas Para o V-cut é igualmente necessário para acomodar a V do lapidador.

Às vezes é necessário ter um plano de cobre até a borda da placa. Neste caso, selecione “cobre a placa de borda (Copper to board edge )”. Não há nenhum custo extra ao escolher esta opção, mas cria um alerta para os nossos engenheiros estabelecerem uma velocidade de corte diferente.

“O cobre na borda da placa (Copper to board edge )” só deve ser utilizado quando existem grandes áreas de cobre, onde qualquer leve dano ao cobre não terá impacto sobre o desempenho do PCB.

As pistas não devem ser colocadas dentro da distância mínima da borda da placa, onde poderiam ser danificadas. Os nossos engenheiros lançam uma exceção, sempre que encontram pistas dentro da zona de exclusão.

Se encontrarmos pads dentro da distância mínima da borda da placa, cortamos-os para restaurar o espaço livre mínimo de cobre a menos que:

  • Os pads fazem parte parte de um conector na borda (geralmente com uma borda chanfrada)
  • Os pads estão marcados como “até a borda da placa”  numa camada separada mecânica
  • O corte do pad representa mais de 25% da sua superficie, neste caso uma exceção será lançada e enviada ao cliente.

NOTA

Cobre na borda da placa não pode ser combinada com o corte V-cut.

TIP.

Iremos sempre cortar camadas internas com 0,40 milímetros, para evitar qualquer risco de curto-circuito

Furos metalizados na borda da placa

 

Estes são  buracos cortados na borda da placa e usados para juntar dois PCBs por soldadura direta ou através de um conector. À medida que o processo requer passos adicionais, furos metalizados na borda de placa representam uma opção de custo adicional.

Os seus dados deverão mostrar claramente os buracos e o perfil. O ideal é incluir a informação numa camada mecânica

Conselhos.

  1. Deverá existir espaço livre suficiente na borda do PCB para que nós possamos incluir o PCB no painel de produção durante o fabrico. Se precisar de furos metalizados nas bordas em todos os 4 lados, envie-nos seu projeto ou perfil proposto no início do processo de fabrico. Podemos, então, confirmar se pode ser fabricado ou sugerir alterações necessárias.
  2.  Deve ter pads nas camadas exteriores e inferiores (bottom) (e em camadas interiores, sempre que possível), para ancorar o chapeamento de forma segura para o PCB
  3. Como regra geral, os furos devem ser tão grande quanto possível para assegurar uma boa soldadura com o o PCB mãe. Recomendamos 0,80 milímetros no minimo
  4. Todos os acabamentos de superfície são possíveis, mas a nossa preferência vai para o ouro seletivo sobre níquel (“selective gold over nickel”) para os tamanhos menores.

Metalização nas extremidades

Isto significa que a maior parte da borda de um circuito impresso ou um recorte é metalizada a partir do lado superior para o lado inferior.

  

Isto pode ser usado para assegurar um bom invólucro de metal ou para fins de blindagem.

Para fabricar uma placa com chapeamento nas extremidades fazemos um corte no perfil da borda, onde a metalizaçao de borda é necessária antes do processo de metalização através dos furos. Trata-se de um processo com passos adicionais na produção ,assim que o chapeamento das extremediades é uma opção com custos adicionais

Conselhos.

  1. No sitio na borda da placa que deve ser banhado com cobre, deverá haver cobre na camada TOP e BOTTOM com uma largura mínima de 0,5 mm da borda da placa para dentro.
  2. Como precisamos de manter o circuito dentro do painel de produção durante o processamento não podemos metalizar 100% da borda. Deve haver algumas lacunas, para que possamos colocar guias “Rout”. Se precisar de uma percentagem muito elevada de chapeamento da borda, envie-nos o seu projeto ou perfil proposto . Podemos, então, confirmar se é possivel fabrica-lo eou sugerir alterações necessárias.
  3. Indique claramente numa camada mecânica onde  precisa da metalização nas bordas.
  4. Ouro seletivo sobre níquel é o único acabamento superficial adequado para o chapeamento das extremidades da placa.

El cobre y el borde de la placa

El cobre y el borde de la placa.

Hay tres opciones en las opciones avanzadas que pueden ser un poco confusas:

  1. Cobre en el borde de la placa
  2. Agujeros metalizados en el borde de la placa
  3. Metalización en los bordes de la placa

Aquí se puede ver cómo podemos distinguirlos.

Cobre en el borde de la placa

Para evitar daños en el cobre durante la operación de perforación pedimos una distancia mínima entre el cobre y la extremidad  del PCB.

  • 0.25 mm en las capas externas con breakrouting
  • 0.40 mm en las caps internas con breakrouting
  • 0.45 mm em todas las capas con V-cut.

Estos datos son necesarios para adaptarse a las normas estándar de la industria de fabricación y tolerancias de las máquinas. Para el corte en V también es necesario para acomodar el V de la cortadora.

A veces se necesita un plano de cobre hasta el borde de la placa. En este caso, seleccione “cubre la tarjeta de borde de la placa(copper to board edge).” No hay coste adicional al elegir esta opción, pero crea una alerta a nuestros ingenieros para establecer una velocidad de corte diferente.

El cobre en el borde de la placa sólo se debe utilizar cuando hay grandes áreas de cobre, donde cualquier daño leve al cobre no tendrá impacto en el rendimiento del PCB.

Las pistas no se deben colocar dentro de la distancia mínima del borde de la placa, donde podrían ser dañados. Nuestros ingenieros lanzan una excepción, cuando encuentran  pistas dentro de la zona de exclusión.

Si nos encontramos con pastillas de cobre (“pads”) dentro de la distancia mínima del borde del circuito, las cortamos para restaurar el espacio libre mínimo de cobre del borde a menos que:

  • Las pastillas sean parte de un conector en el borde (generalmente con un borde biselado)
  • Las pastillas de cobre están etiquetadas como “al borde de la placa” en una capa mecánica separada
  • Se corta más de un 25% de la superficie de la pastilla, en este caso se produce una excepción y se envía al cliente.

NOTA

Cobre en el borde de la placa no se puede combinar con el corte de V-cut.

Consejo

Siempre vamos a cortar capas internas con 0,40 mm, para evitar cualquier riesgo de cortocircuito

Taladros metalizados en el borde de la placa

  

Estos son agujeros que se cortan en el borde de la placa y se utilizan para unir dos PCB por soldadura directa o por medio de un conector. Como el proceso requiere pasos adicionales representa una opción de coste adicional.

Sus datos deben mostrar claramente los agujeros y el perfil. Lo ideal es incluir información en una capa mecánica.

Consejos

  1. Debe haber suficiente espacio libre en el extremo de la carta para que podamos incluir el PCB en el panel de la producción durante la fabricación. Si necesita agujeros metalizados en los bordes en los 4 lados, envíenos su diseño o perfil propuesto al inicio del proceso de fabricación. Entonces podremos confirmar si se puede fabricar o sugerirle los cambios necesarios.
  2. Debe tener pastillas en las capas capas TOP y BOTTOM (y capas internas cuando sea posible) para anclar firmemente el forro al PCB.
  3. Como regla general, los agujeros deben ser tan grandes como sea posible para asegurar una buena soldadura del PCB . Recomendamos un mínimo 0,80 mm.
  4. Todos los acabados de superficie son posibles, pero nuestra preferencia es por el oro selectivo sobre níquel  para los tamaños más pequeños

 Metalización en los bordes de la placa

Esto significa que la mayor parte del borde de una placa del circuito impreso está metalizada o recortada desde el lado superior al lado inferior.

  

Esto puede ser para asegurar una buena tierra con la carcasa metálica o con fines de blindaje.

Para la fabricación de una placa con los extremos metalizados hay que hacer un corte en el borde del perfil que se requiere para la metalización del borde antes  que del proceso de metalización a través de los agujeros. Es un paso adicional en el proceso de producción y es una opción con un coste adicional.

Consejos.

  1. En el lugar en el borde donde la placa debe ser bañada con cobre, debe haber cobre en la capa superior e inferior con una anchura mínima de 0,5 mm del borde de la placa hacia adentro.
  2. Puesto que necesitamos mantener el circuito dentro del panel durante el proceso de producción no podemos metalizar a 100%. Debe haber algunas lagunas, para poner guías (rout”)“. Si usted necesita un porcentaje muy alto de chapeamento del borde, envíenos su proyecto o propuesta de perfil. Después podremos confirmar que es posible fabricar y o sugerir los cambios necesarios.
  3. Indique claramente una capa mecánica donde necesita la metalización de los bordes
  4. Oro sobre níquel es el único acabado superficial químico adecuado para la metalizacion de los bordes.

Copper and the Board Edge

Copper and the Board Edge.

There are three options under our Advanced options heading which may be confusing:

  1. Copper up to board edge
  2. PTH on the board edge
  3. Round-edge plating.

Here’s how to sort them out.

Copper up to Board edge.

To avoid damage to the copper during the profiling operation we normally ask for a minimum distance between the copper features and the edge of the PCB.  This distance is:

  • 0.25 mm on outer layers with breakrouting
  • 0.40 mm on inner layers with breakrouting
  • 0.45 mm on all layers with V-cut scoring.

These figures are needed to accommodate industry-standard manufacturing and machining tolerances.  For V-cut scoring it is also necessary to accommodate the V of the cutter.

Sometimes it is necessary to run a copper plane up to the board edge.  In this case select “Copper to board edge”.  There is no extra charge for this but it alerts our engineers to set up a different cutter speed.

“Copper to board edge” should normally only be used for planes and large copper areas where any slight damage to the copper will not impact on the performance of the PCB.

Tracks must not be placed within the minimum distance of the board edge where they could be damaged.  Our engineers will raise an exception whenever they find tracks within the exclusion zone.

If we find pads within the minimum distance of the board edge, we will clip them back to restore the minimum copper-free space unless:

  • the pads are part of an edge connector (usually with a bevelled edge)
  • the pads are marked as “up to the board edge” in a separate mechanical layer
  • the clipping is more than 25% of the pad surface in which case we will send an exception to the customer.

NOTE.

Copper to board edge cannot be combined with V-cut scoring.

PTH on board edge.

Also called “castellated holes”.

 

These are plated holes cut through on the board edge and used to join two PCBs either by direct soldering or via a connector.  As the process requires extra steps, plated holes on the board edge are a cost-option.

Your data should clearly show the holes and the profile.  Ideally include the information in a mechanical layer.

TIPS.

  1. There must be enough spare space on the edge of the PCB for us to hold the PCB in the production panel during manufacture.  If you need castellated holes on all 4 sides, email us your design or proposed profile as early in the design process as possible.  We can then confirm that it is manufacturable or suggest any necessary changes.
  2. You must have pads on top and bottom layer (and on inner layers where possible) to anchor the plating securely to the PCB.
  3. As a general rule the holes should be as large as possible to ensure good soldering to the mother PCB.  We recommend 0.80 mm and above. Minimum end size possible is 0.5mm.
  4. All surface finishes are possible but our preference is for selective gold over nickel for the smaller sizes.

Round edge plating.

This means that most or part of the edge of a PCB or a cut-out is plated from the top side to the bottom side.

  

This may be to ensure a good ground to a metal casing or for shielding purposes.

To manufacture a board with round-edge plating we rout the board profile where the edge plating is required before the through-hole plating process.  This involves extra process steps so round-edge plating is a cost option.

TIPS.

  1. Where the board edge is to be plated there must be copper on the top and bottom layer with a minimum width of 0.5mm from the edge of the board inwards.
  2. As we need to hold the circuit within the production panel during processing we cannot plate round 100% of the edge.  There must be some gaps so that we can place rout tabs.  If you need a very high percentage of edge-plating, email us your design or proposed profile as early in the design process as possible.  We can then confirm that it is manufacturable or suggest any necessary changes.
  3. Indicate clearly in a mechanical layer where you need round-edge plating.
  4. Selective chemical nickel-gold is the only surface finish suitable for round-edge plating.

Newsletter – Looking Back at 2018

 

2018 – What a Year!

For Eurocircuits 2018 was another successful year building on our continued growth over the past 2 decades.

We finished 2018 with a consolidated turnover of around 26.5 million Euros including, PCB services, PCBA services, eC-equipment and consumables.

We also faced and overcame several challenges such as, the implementation GDPR and the shortage of some electronic components.

The stringent way in which we implemented GDPR may have resulted in some of your colleagues no longer receiving our News & Information feeds, if this is the case then we invite them to Opt-in to fix this problem.

Our continued growth helps us to invest and develop new products and services for our customers as well as, investing in new processes and equipment that keeps you at the cutting edge of PCB technology.

We will develop more tools to help you deliver your products to the market on time and on budget.

In 2018 we invested around 1.5 million Euros in manufacturing technology and equipment and in 2019 we plan to almost double that.

We expect some macro-economic challenges in 2019 and are well prepared for these.

In 2019 we will continue to focus on PCB Prototype and Small Series market for both bare board and assembly.

Our aim is to achieve another leap forward in PCB services we offer and to meet the challenges of our fast-growing PCB Assembly services.

We will continue to develop our software tools to offer new and advanced features helping you to achieve “Right First Time” for Manufacture products.

And there is so much more…………..we invite you to take a look for yourself here.

 

We are looking forward to another fantastic year in 2019

 

 

 

Electronics & Application 2019

 

Beste Eurocircuits klant,

Van 14 tem 16 mei kan u het Eurocircuits team weer vinden tijdens het tweejaarlijkse Elektronicafeest “Electronics & Applications” op stand 7B054 in de Jaarbeurs te Utrecht.

Voor de 2019 editie hebben we met vele collega’s uit de branche Industriële Electronica van het FHI weer een zeer leuk beursgadget ontwikkeld. FLEX KLOK is een ontwerp van YMIF engineering en is een “nice to have” hebbeding waar zelfs de fijnste elektronicatechneut nog plezier kan aan beleven.

Registreer nu voor uw gratis toegangsbewijs voor de beurs en voor uw gratis exemplaar van de FLEX KLOK. Wacht niet te lang want er zijn maar 2.000 exemplaren beschikbaar.

Het zou ons verheugen er u te ontmoeten en u te informeren over de nieuwste ontwikkelingen bij Eurocircuits. Samen met onze mede exposanten vormen we toch het grootste tweejaarlijks Elektronica event van de BENELUX, een niet te missen afspraak.

Tot in Utrecht.

Het Eurocircuits Team.

 

 

MECSPE 2019

Buongiorno,

Eurocircuits esporra’ presso MECSPE – Parma, perche’non passate a trovarci per vedere le nostre ultime novita’ e le nostre offerte?

Dateci la possibilita’ di illustrarvi i nostri PCB e PCBA Visualizers che vi aiuteranno a creare un layout ottimale per il vostro PCB.

Vi aspettiamo.

Per ottenere il vostro biglietto di ingresso gratuito cliccate qui.

Dal team Eurocircuits.