Comment pouvons-nous assurer la qualité de votre PCB – 2eme partie

Garantie de qualité – Partie 2 : Post-production

Etapes d’inspection finale 

1. Vérification de la quantité de circuits reçus

Si nous perdons des circuits lors de la fabrication, nous lançons immédiatement une nouvelle commande. Nous accélérons le temps de fabrication de cette dernière pour essayer de respecter la date de livraison initiale. La nouvelle commande a « -E1 » comme extension, de cette manière le client peut confirmer s’il y a eu une reprise de la commande, en entrant dans son compte EC et dans le menu “commandes en cours”. Si nous perdons des pcbs ,lors de l”inspection finale, nous relançons immédiatement une commande. Selon le type de PCB, une nouvelle version sera normalement produite en 2 jours ouvrables.

2. Vérification des dimensions du circuit imprimé en comparaison le design original

Contrôle de l”échantillon

Pour chaque contrôle, le nombre d”échantillons à tester est fixé par notre département de qualité. Ce nombre est basé sur la taille de la commande et plus de 30 années d”expérience de fabrication.

Nous utilisons les tolérances standard de Eurocircuits sauf si le client à demandé des tolérances spéciales. Pour les tolérances standard, voir notre blog “PCB design tolerances”.

3. Vérification de l’épaisseur du circuit 

Contrôle de l”échantillon

La tolérance standard basée sur les spécifications du fabricant de stratifiés est de +/- 10%. S’il existe un bord connecteur en or, une mesure de contrôle est toujours effectuée.

4. Contrôle de diamètre du trou.

Contrôle de l”échantillon

Nous mesurons la taille du trou fini à l”aide d”un microscope de mesure ou une sonde conique avec un cadran de lecture. Les tolérances de la taille du trou dépendent du type et de la taille du trou – voir notre blog “tolérances de conception de PCB.

5. Vérification de la position des trous

Contrôle de l”échantillon

Nous vérifions la position des trous par rapport aux bords du PCB et entre eux, en utilisant un microscope de mesure.

100% de contrôle visuel.

Nous vérifions tous les Pcbs pour s’assurer qu”il n”existe pas d”évasion dans le forage sur les couches extérieures ou intérieures

6. Courbe et  torsion.

Nous vérifions quand nécessaire.

Si des circuits ne sont pas plats, nous mesurons alors l”arc et la torsion. Pour plus d”informations et quelques conseils pour éviter l”arc et la torsion, visitez notre blog dédié au sujet : http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits et eC-Glossary

7. Aspect esthétique

Contrôle de l”échantillon

Nous utilisons les tests de bande pour tester l”adhérence de l”encre de la légende, cuivre d’épargne, finition de surface et le cuivre. Nous pressons une bande de ruban sensible à la pression dans la zone de test, puis la retirons brusquement. Il ne devrait pas rester aucune trace d”encre de légende, cuivre d’épargne, revêtement de surface ou de cuivre adhérant à la bande.

100% Contrôle visuel

Le PCB doit être propre et exempt de tout dommage, de rayures, empreintes digitales, poussière, etc. Toutes les caractéristiques de conception doivent être présentes (trous, pastilles, des pistes, des fentes et découpes, etc.)

8. Matériau de base

100% Contrôle visuel

Le matériau de base doit respecter les spécifications et ne montrer aucun défaut (délaminage, inclusions, etc.).More.

9. Motif de cuivre.

100% Contrôle visuel

Toutes les pistes de cuivre, pastilles, doivent être présents et de bonne taille selon les spécifications IPC, et ne pas être sur ou sous-gravé. Pour s’assurer que la largeur des pistes sont correctes nous utilisons une compensation de la gravure, c’est-à-dire, nous augmentons la largeur des pistes sur les photomasques utilisés pour imprimer les circuits par la quantité que la piste sera réduite quand elle est gravée (voir plus http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels) . Les entailles (“mousebites”), trous microscopiques ou rayures doivent également être conformes aux spécifications IPC. More.

L”isolation de piste a piste (track to track (TT), piste a pastille ( track to pad (TP), et pastille a pastille(  pad to pad (PP) doit respecter les specifications IPC. Il ne doit y avoir aucune rupture entre les caractéristiques de cuivre ou des circuits ouverts (ceux-ci seront détectés par les tests électriques). Les couches intérieures doivent être correctement alignées sur les couches extérieures. Cela est vérifié avec le test électrique. Il ne doit pas y avoir de cuivre de la couche intérieure exposée au bord de la carte (nous réduisons le cuivre pour assurer un dégagement suffisant).

10. Surface de cuivre

Contrôle de l”échantillon

  1. Les principaux contrôles de mesure d”épaisseur sont faits immédiatement après la métallisation, mais nous vérifions aussi un échantillon supplémentaire lors de l”inspection finale
  2. L”opérateur fait un test de bande pour vérifier l”adhérence de la finition de surface, vernis d’épargne et la sérigraphie sur la surface du PCB. Nous pressons une bande de ruban sensible à la pression dans la zone de test, puis la retirerons brusquement. Il ne faut pas qu’il y ait des morceaux de cuivre, revêtement de surface, vernis d’épargne ou de l”encre adhérant à la bande.

100% Contrôle visuel

La surface de cuivre sous le vernis d’épargne doit être exempte de tout dommage, oxydation, coloration ou brûlure.

11. Trous métallisés

Contrôle de l”échantillon

Nous mesurons l’épaisseur du cuivre à l”aide d”instruments de mesure spécialisés. Nous effectuons des tests distincts pour mesurer l”épaisseur de cuivre sur la surface du circuit imprimé et à travers les trous. Le cuivre sur les parois des trous doit mesurer au minimum 20 microns d”épaisseur. L”inspection principale est faite immédiatement après la métallisation (voir partie 1). Lors de l”inspection finale, nous faisons une mesure d’un échantillon supplémentaire.

100% Contrôle visuel

Les trous métallisés doivent être percés sans aucune obstruction (fibres de verre du stratifié, etc.). Il ne doit y avoir aucun défaut dans le bord des trous métallisés (vides, fissures, le métal détaché de la paroi du trou, etc.). Une rupture complète dans le métal sera détectée à l”étape de test électrique et le PCB sera mis au rebut. More.

12. Trous non-métallisés.

100% Contrôle visuel

Ils doivent être propres et libres de toute obstruction ou contamination (fibres de verre, métal, etc.).

13. Via fill.

100% Contrôle visuel

Trous spécifiées pour via fill doivent être complètement fermés, mais le vernis épargne n’est pas obligé de remplir complètement le trou.

14. Vernis d’épargne.

Contrôle de l”échantillon

Une mauvaise adhérence du vernis épargne ou son durcissement est détecté par le test de bande de l”échantillon décrit dans le point 10.

15. Sérigraphie.

Contrôle de l”échantillon

Une mauvaise adhérence de la légende ou un durcissement sera détecté par le test de bande de l”échantillon décrit dans le point 10.

100% Contrôle visuel

La couleur doit être correcte et le texte lisible et sans erreurs. Le marquage doit être coupé à une distance du bord du vernis épargne de 0,1 mm. La légende doit être correctement enregistrée. More.

100% Contrôle visuel

Le vernis d’épargne doit être de la bonne couleur et sans saleté ou endommagé(quelques réparations mineures sont autorisés). Il ne faut pas qu”il y ait du vernis d’épargne ou résidus de vernis d’épargne qui contaminent les pastilles à souder. Il doit être correctement enregistré – voir eC-Glossary.

16. Vernis d’épargne pelable.

100% Contrôle visuel

Le vernis dépargne pelable doit être une couche continue de 0,25 mm d”épaisseur, exempte de saleté ou de dommages et sans aucune séparation visible du circuit. Il ne doit pas y avoir aucune contamination résiduelle ailleurs dans le PCB

17. Marquages.

100% Contrôle visuel

 Le numéro de commande Eurocircuits, marquage UL et tout autre marquage spécial demandé par le client doit être à l”endroit désigné et sur la couche specifiée (généralement la couche de légende) tel que spécifié dans la commande du client.

18. Surface finition.

Une mauvaise adhérence de la finition de surface sera détectée par le test de bande de l”échantillon décrit sous Point 10.

18.1. Hal sans plomb

100% Contrôle visuel

La surface doit être plane et même à travers le PCB sans aucun non-mouillage. Les trous de composants ne doivent pas être rétrécis ou obstrués. Quelques trous peuvent être bloqués s’ils ne sont pas couverts par du vernis d’épargne.

18.2. Or sur nickel électrolytique

Contrôle d”échantillon

  • Mesure d’épaisseur
  • test de soudabilité
  • Test de bande

100% Contrôle visuel

La finition doit couvrir tout le cuivre exposé et avoir la même couleur à travers le PCB. Il ne doit y avoir aucune décoloration, même dans les trous.

18.3. Argent chimique.

Contrôle d”échantillon

  • Mesure d’épaisseur
  • Test de bande

100% Contrôle visuel

Ne doit pas être terni ou noirci. Panneaux finis sont enveloppés dans du papier argenté pour éviter toute oxydation de l”Argent.

19. Essai de choc thermique

Contrôle d”échantillon.

Un échantillon est prélevé à partir de chaque travail multicouches et immergé dans de la soudure fondue pendant une durée de temps définie. Il est ensuite vérifié pour tout délaminage, cloques, soulèvement de vernis d’épargne, etc.

20. Test de soudabilité.

Contrôle d”échantillon

Un échantillon est immergé dans de la soudure fondue pendant une courte période. La surface doit être complètement recouverte avec de la soudure sans de-mouillant ou non mouillante

Calibration

Tout équipement de mesure est étalonné régulièrement pour suivre les normes nationales.

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