Cómo podemos garantizar la calidad de su PCB Parte 2

Aseguramiento de la calidad – Parte 2: Post-producción

Medidas de inspección final

1. Verificación de la cantidad de circuitos recibidos

Si perdemos PCBs durante la fabricación, inmediatamente ponemos en marcha un nuevo pedido. Aceleramos el tiempo de producción de este último para tratar de cumplir con la fecha de entrega original. El nuevo orden tiene -E1 extensión, y el cliente puede confirmar si hubo un resurgimiento de un pedido, entrando en su cuenta de EC en el menú “Running orders”. Si perdemos PCBs en la inspección final, entonces relanzamos inmediatamente la orden. Dependiendo del tipo de PCB, una nueva versión se produce normalmente en 2 días laborales.

2. Comprobación de las dimensiones del circuito impreso en relación con el dibujo

Control de la muestra

Por cada control de la muestra, el número de muestras a ensayar es proporcionado por nuestro departamento de control de calidad. Este número se basa tamaño del pedido y en más de 30 años de experiencia de fabricación.

Utilizamos tolerancias normales “Eurocircuits”, a menos que el cliente haya solicitado tolerancias especiales. Para tolerancias estándar, consulte nuestro blog“PCB design tolerances”.

3. Espesor del circuito de control en relación con el dibujo

Control de la muestra

La tolerancia por defecto basado en las especificaciones de los fabricantes de laminados es de +/- 10%. Si hay un conector de borde de oro, siempre se realiza la medición.

4. Control del diámetro final del agujero.

Control de la muestra

Medimos el tamaño del agujero usando un microscopio de medición o una sonda cónica con un dial de lectura. Las tolerancias dimensionales del agujero dependen del tamaño y tipo de agujero – ver nuestro blog PCB design tolerances

5. Verificación de la posición de los agujeros

Control de la muestra

Verificamos la posición de los agujeros en relación con el borde de la placa de circuito impreso y entre ellos usando un microscopio de medición.

100% inspección visual

Verificamos todas las placas para asegurarnos de que no hay fugas en la perforación en las capas externas e internas.

6. Flexión y torsión.

Verificamos donde es necesario

Si todos los circuitos no son planos, a continuación, se mide la flexión y torsión. Para obtener más información y algunos consejos sobre el diseño para evitar la flexión y torsión, puede consultar nuestro blog: http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits e eC-Glossary.

7. Apariencia estética

prueba de la cinta en la muestra

Utilizamos tira de prueba para probar la adhesión de la tinta de la leyenda, soldermask, acabado de la superficie y el cobre. Aplicamos una cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente . No debe haber piezas de tinta subtítulo, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre o en proceso de adhesión a la cinta.

 100% inspección visual

El PCB debe estar limpio y libre de cualquier daño, arañazos, huellas dactilares, polvo, etc. Todos los parámetros de diseño deben estar presentes (agujeros, recortes, etc.)

8.Material base

100% inspección visual

El material de base debe cumplir con las especificaciones y no mostrar defectos (delaminación, “measling” (manchas blancas), inclusiones, etc. More.

9. Estándar de cobre.

100% inspección visual

Todas las tiras de cobre, pads, deben estar presentes y con el tamaño adecuado de acuerdo con las especificaciones de la placa, y no sobre el sub-grabado. Para asegurarse de que los anchos de banda utilizados son correctos, aumentamos los anchos de banda utilizados en las placas de impresión fotolitografía por la cantidad de que se reducirá cuando se graba la pista (véase en http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels). Cualquier “mousebites” pequeños agujeros o arañazos también deben estar dentro de las especificaciones de la placa More.

El aislamiento de pista a pista (TT), pista a pad (TP), y pad a pad(PP) debe cumplir con las especificaciones de la placa. No debe haber cortocircuitos en el cobre o circuitos abiertos (éstos seran detectadas por la prueba eléctrica). Las capas interiores deben estar correctamente alineadas con las capas externas. Esto se verifica en las pruebas eléctricas. No debe haber cobre expuesto en la capa interna en el borde de la placa (generalmente cortamos planos de cobre para asegurar el espacio adecuado).

10. Superficie de cobre

Control de la muestra

  1. Las principales  pruebas de espesor se hacen inmediatamente después de la metalizacion, pero también hacemos una verificación en la inspección final.
  1.     El operador utiliza una tira de prueba para comprobar la adhesión del revestimiento, soldermask y la leyenda en la superficie del circuito impreso. Aplicamos un cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente. No debe haber piezas de tinta de leyenda, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre en la cinta.

100% inspección visual

La superficie de cobre bajo la máscara de soldadura debe estar libre de daños,corrosión, oxidación, manchas o quemaduras.

11. Agujeros plateados

Control de la muestra

Medimos la espesura del cobre utilizando instrumentos de medicción especializados. Tenemos  sondas separadas para medir la espesura de cobre sobre la superfície de la placa del circuito impreso e através de los orificios. El cobre en las paredes del agujero debe ser como mínimo de 20 microns de espesura. A inspección principal se efectua imediatamente después del metalizado (ver Parte 1). En la inspección final medimos otra muestra.

100% inspección visual

Agujeros plateados deben perforarse recto y libres de cualquier obstrucción (fibras de vidrio del laminado, suciedad, etc.). No debe haber defectos en el forro a través de los orificios (rendijas separadas de la pared de la chapa del agujero, etc.). La ruptura total en el forro se detecta en la fase de pruebas eléctricas More.

12. Agujeros no-plateados.

100% inspección visual

Deben estar limpios y libres de cualquier obstáculos o contaminación (fibras de vidrio, metal, etc.).

13. Via fill.

100% inspección visual

Agujeros especificados para Via fill deben estar completamente cerrados, aunque la máscara de soldadura no necesita cubrir completamente el agujero.

14. Soldermask.

Control de la muestra

Una pobre adhesión de la máscara de soldadura es detectada por la muestra de prueba de la cinta que se describe en el punto 10

15. Leyenda

Control de la muestra

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

100% inspección visual

El color de la máscara de soldadura debe ser correcto y el texto legible, sin manchas. El marcado será cortado desde los bordes de la máscara de soldadura de 0,1 mm. La leyenda debe estar registrada correctamente. More.

100% inspección visual

O soldermask deve ser da cor correcta e livre de sujidade ou com danos (algumas pequenas reparações são permitidas). Não deve haver soldermask ou resíduo de soldermask  contaminante para pads que tenham de ser soldados.  Deve ser registrado corretamente – ver  La máscara de soldadura debe ser del color correcto y libre de suciedad o daño (algunas reparaciones menores están permitidas). No debe haber ninguna máscara de soldadura residual. Debe estar registrado correctamente – eC-Glossary.

16. Soldermask peelable

100% inspección visual.

El peelable soldermask debe ser una capa continua que sea con un espesor de 0,25 mm, libre de suciedad o daños y ninguna separación visible de la placa. No debe haber ninguna contaminación residual PCB en ningún otro lugar del PCB.

17. Etiquetas

100% inspección visual.

El número de pedido Eurocircuits, la marca UL y cualquier marca especial solicitada por el cliente debe estar en el lugar designado en la capa designada (normalmente la capa de leyenda) como está especificado en el pedido del cliente.

18. Acabado superficie

Muestra de verificación en todos los acabados

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

18.1. Nivelación de soldadura sin plomo de aire caliente.

100% inspección visual

La superficie debe ser plana y uniforme en todo el PCB sin ningún no humectante. Los agujeros de componentes no deberían reducirse o ser bloqueados. Algunos via agujeros pueden ser bloqueados si no están cubiertos por soldermask.

18.2. Oro sobre níquel electrolítico

Control de la muestra

  • mediciones de espesor.
  • prueba de soldadura.
  • test de cinta.

100% inspección visual.

El acabado debe cubrir todo el cobre expuesto y tener el mismo color sobre el PCB. No debe haber ninguna decoloración incluso en los agujeros.

18.3. Plata química

Control de la muestra

  •          Mediciones de espesores
  •          Test de cinta.

100% inspección visual

No debe estar manchado o estar ensombrecido. Las placas terminadas se envuelven en papel de plata para evitar la oxidación de la plata.

19. Prueba de choque térmico

Control de la muestra

Se toma una muestra de cada puesto de trabajo multicapa y se sumerge en la soldadura fundida durante un período de tiempo definido. A continuación, se comprueba para cualquier delaminación, ampollas, levantamiento de máscara de soldadura, etc.

20. Prueba de soldadura

Control de la muestra

Una muestra se sumerge en soldadura fundida por un corto período de tiempo. La superficie debe estar completamente recubierta con soldadura sin humectación.

Calibración

Todo el equipo de medición se calibra periódicamente a las normas nacionales.

Aseguramiento de la calidad – Parte 2: Post-producción

Medidas de inspección final

1. Verificación de la cantidad de circuitos recibidos

Si perdemos PCBs durante la fabricación, inmediatamente ponemos en marcha un nuevo pedido. Aceleramos el tiempo de producción de este último para tratar de cumplir con la fecha de entrega original. El nuevo orden tiene -E1 extensión, y el cliente puede confirmar si hubo un resurgimiento de un pedido, entrando en su cuenta de EC en el menú “Running orders”. Si perdemos PCBs en la inspección final, entonces relanzamos inmediatamente la orden. Dependiendo del tipo de PCB, una nueva versión se produce normalmente en 2 días laborales.

2. Comprobación de las dimensiones del circuito impreso en relación con el dibujo

Control de la muestra

Por cada control de la muestra, el número de muestras a ensayar es proporcionado por nuestro departamento de control de calidad. Este número se basa tamaño del pedido y en más de 30 años de experiencia de fabricación.

Utilizamos tolerancias normales “Eurocircuits”, a menos que el cliente haya solicitado tolerancias especiales. Para tolerancias estándar, consulte nuestro blog“PCB design tolerances”.

3. Espesor del circuito de control en relación con el dibujo

Control de la muestra

La tolerancia por defecto basado en las especificaciones de los fabricantes de laminados es de +/- 10%. Si hay un conector de borde de oro, siempre se realiza la medición.

4. Control del diámetro final del agujero.

Control de la muestra

Medimos el tamaño del agujero usando un microscopio de medición o una sonda cónica con un dial de lectura. Las tolerancias dimensionales del agujero dependen del tamaño y tipo de agujero – ver nuestro blog PCB design tolerances

5. Verificación de la posición de los agujeros

Control de la muestra

Verificamos la posición de los agujeros en relación con el borde de la placa de circuito impreso y entre ellos usando un microscopio de medición.

100% inspección visual

Verificamos todas las placas para asegurarnos de que no hay fugas en la perforación en las capas externas e internas.

6. Flexión y torsión.

Verificamos donde es necesario

Si todos los circuitos no son planos, a continuación, se mide la flexión y torsión. Para obtener más información y algunos consejos sobre el diseño para evitar la flexión y torsión, puede consultar nuestro blog: http://www.eurocircuits.com/blog/bow-and-twist-in-printed-circuits e eC-Glossary.

7. Apariencia estética

prueba de la cinta en la muestra

Utilizamos tira de prueba para probar la adhesión de la tinta de la leyenda, soldermask, acabado de la superficie y el cobre. Aplicamos una cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente . No debe haber piezas de tinta subtítulo, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre o en proceso de adhesión a la cinta.

 100% inspección visual

El PCB debe estar limpio y libre de cualquier daño, arañazos, huellas dactilares, polvo, etc. Todos los parámetros de diseño deben estar presentes (agujeros, recortes, etc.)

8.Material base

100% inspección visual

El material de base debe cumplir con las especificaciones y no mostrar defectos (delaminación, “measling” (manchas blancas), inclusiones, etc. More.

9. Estándar de cobre.

100% inspección visual

Todas las tiras de cobre, pads, deben estar presentes y con el tamaño adecuado de acuerdo con las especificaciones de la placa, y no sobre el sub-grabado. Para asegurarse de que los anchos de banda utilizados son correctos, aumentamos los anchos de banda utilizados en las placas de impresión fotolitografía por la cantidad de que se reducirá cuando se graba la pista (véase en http://www.eurocircuits.com/blog/eurocircuits-data-preparation-make-production-panels). Cualquier “mousebites” pequeños agujeros o arañazos también deben estar dentro de las especificaciones de la placa More.

El aislamiento de pista a pista (TT), pista a pad (TP), y pad a pad(PP) debe cumplir con las especificaciones de la placa. No debe haber cortocircuitos en el cobre o circuitos abiertos (éstos seran detectadas por la prueba eléctrica). Las capas interiores deben estar correctamente alineadas con las capas externas. Esto se verifica en las pruebas eléctricas. No debe haber cobre expuesto en la capa interna en el borde de la placa (generalmente cortamos planos de cobre para asegurar el espacio adecuado).

10. Superficie de cobre

Control de la muestra

  1. Las principales  pruebas de espesor se hacen inmediatamente después de la metalizacion, pero también hacemos una verificación en la inspección final.
  1.     El operador utiliza una tira de prueba para comprobar la adhesión del revestimiento, soldermask y la leyenda en la superficie del circuito impreso. Aplicamos un cinta sensible a la presión en todo el área de prueba y, a continuación la sacamos bruscamente. No debe haber piezas de tinta de leyenda, soldermask, recubrimiento de superficies de cobre en la cinta.

100% inspección visual

La superficie de cobre bajo la máscara de soldadura debe estar libre de daños,corrosión, oxidación, manchas o quemaduras.

11. Agujeros plateados

Control de la muestra

Medimos la espesura del cobre utilizando instrumentos de medicción especializados. Tenemos  sondas separadas para medir la espesura de cobre sobre la superfície de la placa del circuito impreso e através de los orificios. El cobre en las paredes del agujero debe ser como mínimo de 20 microns de espesura. A inspección principal se efectua imediatamente después del metalizado (ver Parte 1). En la inspección final medimos otra muestra.

100% inspección visual

Agujeros plateados deben perforarse recto y libres de cualquier obstrucción (fibras de vidrio del laminado, suciedad, etc.). No debe haber defectos en el forro a través de los orificios (rendijas separadas de la pared de la chapa del agujero, etc.). La ruptura total en el forro se detecta en la fase de pruebas eléctricas More.

12. Agujeros no-plateados.

100% inspección visual

Deben estar limpios y libres de cualquier obstáculos o contaminación (fibras de vidrio, metal, etc.).

13. Via fill.

100% inspección visual

Agujeros especificados para Via fill deben estar completamente cerrados, aunque la máscara de soldadura no necesita cubrir completamente el agujero.

14. Soldermask.

Control de la muestra

Una pobre adhesión de la máscara de soldadura es detectada por la muestra de prueba de la cinta que se describe en el punto 10

15. Leyenda

Control de la muestra

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

100% inspección visual

El color de la máscara de soldadura debe ser correcto y el texto legible, sin manchas. El marcado será cortado desde los bordes de la máscara de soldadura de 0,1 mm. La leyenda debe estar registrada correctamente. More.

100% inspección visual

O soldermask deve ser da cor correcta e livre de sujidade ou com danos (algumas pequenas reparações são permitidas). Não deve haver soldermask ou resíduo de soldermask  contaminante para pads que tenham de ser soldados.  Deve ser registrado corretamente – ver  La máscara de soldadura debe ser del color correcto y libre de suciedad o daño (algunas reparaciones menores están permitidas). No debe haber ninguna máscara de soldadura residual. Debe estar registrado correctamente – eC-Glossary.

16. Soldermask peelable

100% inspección visual.

El peelable soldermask debe ser una capa continua que sea con un espesor de 0,25 mm, libre de suciedad o daños y ninguna separación visible de la placa. No debe haber ninguna contaminación residual PCB en ningún otro lugar del PCB.

17. Etiquetas

100% inspección visual.

El número de pedido Eurocircuits, la marca UL y cualquier marca especial solicitada por el cliente debe estar en el lugar designado en la capa designada (normalmente la capa de leyenda) como está especificado en el pedido del cliente.

18. Acabado superficie

Muestra de verificación en todos los acabados

La pobre adherencia de la leyenda es detectada por la muestra de prueba que se describe en el artículo 10.

18.1. Nivelación de soldadura sin plomo de aire caliente.

100% inspección visual

La superficie debe ser plana y uniforme en todo el PCB sin ningún no humectante. Los agujeros de componentes no deberían reducirse o ser bloqueados. Algunos via agujeros pueden ser bloqueados si no están cubiertos por soldermask.

18.2. Oro sobre níquel electrolítico

Control de la muestra

  • mediciones de espesor.
  • prueba de soldadura.
  • test de cinta.

100% inspección visual.

El acabado debe cubrir todo el cobre expuesto y tener el mismo color sobre el PCB. No debe haber ninguna decoloración incluso en los agujeros.

18.3. Plata química

Control de la muestra

  • Mediciones de espesores
  • Test de cinta.

100% inspección visual

No debe estar manchado o estar ensombrecido. Las placas terminadas se envuelven en papel de plata para evitar la oxidación de la plata.

19. Prueba de choque térmico

Control de la muestra

Se toma una muestra de cada puesto de trabajo multicapa y se sumerge en la soldadura fundida durante un período de tiempo definido. A continuación, se comprueba para cualquier delaminación, ampollas, levantamiento de máscara de soldadura, etc.

20. Prueba de soldadura

Control de la muestra

Una muestra se sumerge en soldadura fundida por un corto período de tiempo. La superficie debe estar completamente recubierta con soldadura sin humectación.

Calibración

Todo el equipo de medición se calibra periódicamente a las normas nacionales.

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