El cobre y el borde de la placa

El cobre y el borde de la placa.

Hay tres opciones en las opciones avanzadas que pueden ser un poco confusas:

  1. Cobre en el borde de la placa
  2. Agujeros metalizados en el borde de la placa
  3. Metalización en los bordes de la placa

Aquí se puede ver cómo podemos distinguirlos.

Cobre en el borde de la placa

Para evitar daños en el cobre durante la operación de perforación pedimos una distancia mínima entre el cobre y la extremidad  del PCB.

  • 0.25 mm en las capas externas con breakrouting
  • 0.40 mm en las caps internas con breakrouting
  • 0.45 mm em todas las capas con V-cut.

Estos datos son necesarios para adaptarse a las normas estándar de la industria de fabricación y tolerancias de las máquinas. Para el corte en V también es necesario para acomodar el V de la cortadora.

A veces se necesita un plano de cobre hasta el borde de la placa. En este caso, seleccione “cubre la tarjeta de borde de la placa(copper to board edge).” No hay coste adicional al elegir esta opción, pero crea una alerta a nuestros ingenieros para establecer una velocidad de corte diferente.

El cobre en el borde de la placa sólo se debe utilizar cuando hay grandes áreas de cobre, donde cualquier daño leve al cobre no tendrá impacto en el rendimiento del PCB.

Las pistas no se deben colocar dentro de la distancia mínima del borde de la placa, donde podrían ser dañados. Nuestros ingenieros lanzan una excepción, cuando encuentran  pistas dentro de la zona de exclusión.

Si nos encontramos con pastillas de cobre (“pads”) dentro de la distancia mínima del borde del circuito, las cortamos para restaurar el espacio libre mínimo de cobre del borde a menos que:

  • Las pastillas sean parte de un conector en el borde (generalmente con un borde biselado)
  • Las pastillas de cobre están etiquetadas como “al borde de la placa” en una capa mecánica separada
  • Se corta más de un 25% de la superficie de la pastilla, en este caso se produce una excepción y se envía al cliente.

NOTA

Cobre en el borde de la placa no se puede combinar con el corte de V-cut.

Consejo

Siempre vamos a cortar capas internas con 0,40 mm, para evitar cualquier riesgo de cortocircuito

Taladros metalizados en el borde de la placa

  

Estos son agujeros que se cortan en el borde de la placa y se utilizan para unir dos PCB por soldadura directa o por medio de un conector. Como el proceso requiere pasos adicionales representa una opción de coste adicional.

Sus datos deben mostrar claramente los agujeros y el perfil. Lo ideal es incluir información en una capa mecánica.

Consejos

  1. Debe haber suficiente espacio libre en el extremo de la carta para que podamos incluir el PCB en el panel de la producción durante la fabricación. Si necesita agujeros metalizados en los bordes en los 4 lados, envíenos su diseño o perfil propuesto al inicio del proceso de fabricación. Entonces podremos confirmar si se puede fabricar o sugerirle los cambios necesarios.
  2. Debe tener pastillas en las capas capas TOP y BOTTOM (y capas internas cuando sea posible) para anclar firmemente el forro al PCB.
  3. Como regla general, los agujeros deben ser tan grandes como sea posible para asegurar una buena soldadura del PCB . Recomendamos un mínimo 0,80 mm.
  4. Todos los acabados de superficie son posibles, pero nuestra preferencia es por el oro selectivo sobre níquel  para los tamaños más pequeños

 Metalización en los bordes de la placa

Esto significa que la mayor parte del borde de una placa del circuito impreso está metalizada o recortada desde el lado superior al lado inferior.

  

Esto puede ser para asegurar una buena tierra con la carcasa metálica o con fines de blindaje.

Para la fabricación de una placa con los extremos metalizados hay que hacer un corte en el borde del perfil que se requiere para la metalización del borde antes  que del proceso de metalización a través de los agujeros. Es un paso adicional en el proceso de producción y es una opción con un coste adicional.

Consejos.

  1. En el lugar en el borde donde la placa debe ser bañada con cobre, debe haber cobre en la capa superior e inferior con una anchura mínima de 0,5 mm del borde de la placa hacia adentro.
  2. Puesto que necesitamos mantener el circuito dentro del panel durante el proceso de producción no podemos metalizar a 100%. Debe haber algunas lagunas, para poner guías (rout”)“. Si usted necesita un porcentaje muy alto de chapeamento del borde, envíenos su proyecto o propuesta de perfil. Después podremos confirmar que es posible fabricar y o sugerir los cambios necesarios.
  3. Indique claramente una capa mecánica donde necesita la metalización de los bordes
  4. Oro sobre níquel es el único acabado superficial químico adecuado para la metalizacion de los bordes.

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