Furatkitöltés

A furatkitöltés az a folyamat, amikor az átvezető furatokat gyantával töltjük fel, melynek során a furat garantáltan zárt lesz.

Furatkitöltés gyantával

Az átvezető furatok kitöltése speciális tömítőgyantával történik. Hőre keményedő, tartós furatkitöltő anyagot használunk TAIYO THP-100 DX1 A gyantát az erre a célra kialakított ITC THP 30 géppel visszük a furatokba.

A furatkitöltést a standard PCB gyártási folyamatot megelőzően végezzük extra technológiai lépések segítségével. Többrétegű kártyák esetében a belső rétegek gyártása és préselése a furatkitöltés megkezdése előtt történik.

Extra technológiai lépések áttekintése:

    • A kitöltést igénylő átvezető furatok fúrása
    • Tisztítás (csiszolás, plazma)
    • Black Hole
    • Száraz reziszt fólia felvitele
    • Átvezető furatok rajzolatfelvitele
    • Átvezető furatok galvanizálása (PTH)
    • Száraz reziszt eltávolítása
    • Csiszolás, amennyiben szükséges
    • Beégetés: 150 °C / 1 óra
    • Furatkitöltés gyantával
    • Beégetés: 150 °C / 1.5 óra
    • Csiszolás

Cross section of a via hole filled with resin

Filled and capped via hole

Ezek után kezdődik a normál PCB gyártási folyamat a többi furat fúrásával, majd a külső rétegeket érintő technológiai lépésekkel folytatva.

Az IPC-4761 átvezető furatok védelmére vonatkozó típusbesorolás alapján a gyantával kitöltött átvezető furatok a VII. típusnak felelnek meg, ahogy az alábbiakban látható. (Type VII – Filled and Capped = Kitötött és lezárt)

FONTOS

Az általunk használt gyanta típus a “Via-in-Pad” technológiával kompatibilis.

Műszaki adatok

Furatkitöltés gyantával
SZERSZÁMÁTMÉRŐ / KÉSZÁTMÉRŐ (mm) Min 0.20 / 0.10
Max 0.60 / 0.50
Alapanyag vastagság (mm) Min 1.00
Max 2.40
Külső réteg rézfólia (µm) Min 12
Max N/A
UL tanúsítvány Jelenleg nem elérhető.
IPC-4761 átvezető furatok védelmére vonatkozó típusbesorolás VII. típus – Kitöltött és lezárt
Via-in-Pad technológia Igen
  • Furatkitöltésre csak a fémezett (PTH), elsősorban átvezető furatok alkalmasak.
  • Zsákfuratok esetében a furatkitöltés nem alkalmazható.

A furatkitöltés fontos paraméterei a gyantatartalom, a furat átfémezhetőségi aránya és a mag vastagság.

Az IPC-A-600 és az IPC-6012 szabványoknak megfelelően (2. osztály) a furatkitöltés során a furatok térfogatának legalább 60%-át ki kell tölteni.

Félreértések tisztázása

Az IPC-4761 átvezető furatok védelmére vonatkozó típusbesorolás egyértelműen meghatározza a különbséget a kitöltés és a tömítés között.

Via fill graphic
Kitöltés (Filling)
Via plugging top graphic
Tömítés (Plugging)
Via plugging top and bottom graphic
Dugaszolás

Gyártási folyamatainkban kizárólag a Kitöltést (Fllling) alkalmazzuk, mivel annak lényegesen több előnye van.

Az alábbiakban egy rövid videó magyarázza el a folyamatot.

See also: PCB Design Guidelines – Via Filling