HDI-technológia egyszerűbben: egyenes út a tervezéstől a prototípusig

Fordítson kevesebb időt HDI PCB tervének előkészítésére, ellenőrizze a gyárthatóságot már a megrendelés előtt, és használja ki a költséghatékony HDI-pool szolgáltatás előnyeit!
Összpontosítson a tervezésre, ne a gyártási folyamatra!
Kiválasztotta az alkatrészeket, és készen áll arra, hogy a kapcsolási rajzból PCB terv készüljön? Előfordulhat azonban, hogy egy alkatrész – például egy finom osztású BGA – HDI-technológiát igényel a szükséges bekötések megvalósításához. Ebből máris teljesen egyedi HDI rétegfelépítés következne? Nem feltétlenül. Sok esetben egy egyszerűbb, részleges HDI-kialakítás is biztosítja a szükséges huzalozási lehetőségeket.
Az előre definiált PCB rétegfelépítések és a használatra kész Altium tervezési szabályok segítségével gyorsan nekiláthat a munkának, anélkül, hogy a nulláról kellene megterveznie egy egyedi HDI-felépítést.
Kezdje előre definiált Altium adatokkal
Az Eurocircuits előre definiált, 6 és 8 rétegű PCB rétegfelépítésekkel, valamint az Altium Designerhez letölthető tervezési szabályokat kínál. Importálja a megfelelő build-upot a Layer Stack Managerbe, töltse be a hozzá tartozó tervezési szabályokat, majd igazítsa azokat a projekt követelményeihez! Ezután a ismert gyártási korlátok keretein belül az alkatrészelhelyezésre, a nyomvonalvezetésre és az elektromos teljesítményre koncentrálhat.
A HDI pool szolgáltatás egy 6 vagy 8 rétegű nyomtatott áramköri lap egyik oldalán két, lépcsőzetesen elhelyezett mikrovia-réteget alkalmaz. Az L1–L2 közötti mikroviák lézerfúrással készülnek és rézzel vannak kitöltve, míg az L2–L3 közötti mikroviák mechanikus fúrással készülnek, és gyantával vannak kitöltve.


Válassza ki a kívánt 6 vagy 8 rétegű HDI pool rétegfelépítést és állítsa be a tervezési szabályokat az Eurocircuits Visualizerben, majd importálja azokat az Altium Designerbe! Így már a kezdetektől a kiválasztott gyártási technológiához illeszkedő szabályokkal dolgozhat.
Ez a kialakítás három tipikus alkalmazási területen kínál előnyöket:
- Finom osztású BGA-kivezetések kialakítása: nagy lábsűrűségű alkatrészek bekötésének megkönnyítése
- Meghatározott impedanciájú, nagy sebességű huzalozás: előre definiált rétegfelépítések alkalmazásával
- Hőelvezető csatlakozások kialakítása: például QFN-tokozású alkatrészek esetében
A CiBOARD Electronic közreműködésével készült három gyakorlati tervezési példa mutatja be ezeket a lehetőségeket.
HDI tervezési útmutatók, Altium fájlok és példák


6 rétegű HDI bemutatópanel, valódi alkatrészekkel. A részleges HDI-technológia gyakorlati alkalmazásait szemlélteti, többek között a finom osztású BGA alkatrészek bekötését, a meghatározot impedanciájú huzalozást és a hőelvezető csatlakozásokat.
Ellenőrizze a gyárthatóságot még a megrendelés előtt
Az Eurocircuits online eszközei lehetővé teszik a gyártási adatok előzetes ellenőrzését virtuális gyártással (digitális iker), DRC és DFM elemzés segítségével. További eszközök támogatják az impedanciaszámítást, a beültetési dokumentáció ellenőrzését és az alkatrészek elérhetőségének vizsgálatát is. A lehetséges gyártási problémák korai felismerésével csökkenthető a szükségtelen tervmódosítások és az ebből eredő késedelmek kockázata.
Csökkentse a prototípusgyártás költségeit rendelésösszevonással
A standardizált anyagok, rétegfelépítések és gyártási folyamatok lehetővé teszik, hogy az egymással kompatibilis HDI-tervek közös gyártási panelre kerüljenek. A gyártási panel megosztása és a standardizált folyamatok alkalmazása csökkenti a költségeket és kedvezőbb átfutási időt biztosít az egyedi igények alapján gyártott HDI-prototípusokhoz képest.
Több idő a megbízható PCB tervezésre
Nem minden terv igényel teljesen egyedi HDI-kialakítást. A standardizált megoldások bevált gyártási tapasztalatokra épülnek, és a szükségtelen tervezési bonyolultságokat küszöbölik ki. Így több idő marad arra, ami igazán számít: az alkalmazás követelményeinek megfelelő, megbízható és költséghatékonyan gyártható PCB megtervezésére.
Ismerje meg az Eurocircuits HDI pool szolgáltatását




