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Elektronische Fertigungstechnik

Partielle HDI-Technik im HDI pool

Partielle HDI-Technologie im HDI-PoolEffiziente Lösungen für komplexe Designanforderungen Immer mehr Elektronikdesigns enthalten einzelne Bauteile mit sehr feinen Anschlussrastern µBGAs, CSPs oder zweireihige QFNs. Diese Komponenten stammen aus mobilen Anwendungen und kommen zunehmend in IoT-fähigen und stromsparenden Systemen zum Einsatz. Standard-Multilayertechnik stößt hier an Grenzen: Eine vollständige HDI-Leiterplatte wäre technisch machbar, ist für Prototypen oder Kleinserien […]
Defined Impedance Pool - Featured Image - German
Definierte Impedanz Leiterplattendesign leicht gemacht

Leiterplatten mit definierter Impedanz müssen weder kompliziert noch teuer sein.Mit dem DEFINED IMPEDANCE pool bietet Eurocircuits eine präzise, reproduzierbare und zugleich kosteneffiziente Lösung für High-Speed-Designs mit moderaten Anforderungen.Basierend auf standardisierten FR-4-Multilayern, verifizierten Materialdaten und streng kontrollierten Prozessen erreichen wir stabile Impedanzwerte innerhalb der zulässigen Fertigungstoleranz ±10 % und sauber dokumentiert. Warum die Impedanz relevant ist […]

SEMI-FLEX pool - Featured Image - German
Neu im SEMI-FLEX pool: 6-lagige Leiterplatten Flex to install

Eurocircuits erweitert seinen SEMI-FLEX-Pool: Zusätzlich zu 4-lagigen Designs bieten wir jetzt auch 6-lagige Leiterplatten an. Diese clevere Lösung, bekannt als Flex-To-Install, ist die ideale Lösung, wenn die Leiterplatte nur für die Montage gebogen werden muss, um das Board im Gehäuse zu installieren. Die SEMI-FLEX-Technik ermöglicht eine kompakte Hardware-Integration ohne Steckverbinder oder Kabel und basiert auf […]

Vertical integration - Featured Image - German
Vertikale Integration

Vertikale Integration meint, mehrere Schritte des Fertigungsprozesses unter einem Dach oder einer Hand zu vereinen. Bei Eurocircuits ist es, dass wir Ihre Leiterplatten nicht nur fertigen, sondern auch mit elektronischen Bauteilen bestücken, einschließlich die Beschaffung der Bauteile übernehmen. Dieser integrierte Ansatz schafft einen nahtlosen Arbeitsablauf vom Leiterplattendesign bis zur Auslieferung der bestückten Leiterplatte. Er verkürzt […]

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