Für viele Leiterplatten ist ein bewährter, standardisierter Lagenaufbau der schnellere Weg zum Ziel. Er reduziert den Entwicklungsaufwand, verbessert die Reproduzierbarkeit und erleichtert den Übergang vom Prototypen zur Serie. So können sich Entwicklungsteams auf das konzentrieren, was wirklich Mehrwert schafft: das Design selbst. Ein neues Projekt beginnt. Die Anforderungen stehen fest, der Schaltplan nimmt Form an […]
#2 Hohe Anschlussdichte ohne HDI-Technik realisieren 👤 Zum Autor Frank R., CID + FED-Designer 📍 Deutschland🎯 Spezialität: FPGA-Layouts mit hoher Packungsdichte „Manchmal ist die beste HDI-Strategie, gar keine HDI zu verwenden.” 📦 Projektüberblick FPGA-Baugruppe für Videosignale 📏 Begrenzter Bauraum🔄 Replacement-Board💰 Ziel: serientaugliche, kosteneffiziente Lösung ⚙️ Technische Herausforderung 💡 Ausgangssituation: Zum Zeitpunkt der Musterfertigung war „partielles […]
#1 Design einer FPGA-Baugruppe für Videosignale 👤 Zum Autor Frank R., CID + FED Designer 📍 Deutschland🎯 Schwerpunkt: Anspruchsvolle Layouts mit hoher Packungsdichte „Signalqualität beginnt mit sauberen Lagenwechseln.“ 📦 Projektüberblick Konstruktion einer FPGA-Baugruppe für Videosignale 📏 Stark begrenzter Bauraum⚡ Differenzielle High-Speed-Signale📐 Präziser Längenausgleich der Leiterzüge erforderlich ⚙️ Technische Herausforderung 💡 Ziel: Platzsparende Verdrahtung differentieller Videosignale […]
