Was ist Durchsteiger füllen (Via Filling)??
Durchsteiger füllen ist eine Technik mit der vollständig geschlossene Durchsteiger gewährleistet werden können.
Über die Füllung mit Harz
Die zu füllenden Durchkontaktierungen werden mit einem speziellen Fülldielektrikum, TAIYO THP-100 DX1, gefüllt. Unter Verwendung einer speziellen Maschine ITC THP 30, wird dieser Prozessschritt ausgeführt. Bei einer 2-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess vor der eigentlichen Herstellung der Leiterplatte. Bei einer 4-lagigen Leiterplatte erfolgt der Prozess nach dem Verpressen.
Übersicht der zusätzlichen Prozessschritte:
- Bohren der Durchsteiger (Vias), die gefüllt werden
- Reinigung: Plasma und Bürsten
- Black Hole – Durchkontaktieren
- Trockenresist laminieren
- Belichten NUR der zu füllenden Via
- Durchkontaktieren (PTH)
- Trockenresist strippen
- Bürsten, bei Bedarf
- Trocknen: 150°C für 1 Stunde
- Durchsteiger füllen mit Harz
- Aushärten: 150°C für 1.5 Stunde
- Bürsten
Anschließend wird der Herstellungsprozess mit den üblichen Schritten der Leiterplattenfertigung fortgesetzt.
Die IPC-4761 via protection type classification, beschreibt diesen Prozess mit Harz IMMER als “Type VII – Filled and Capped” via.
Bemerkung: Die Via-Füllung mit Harz ist für Via in Pad geeignet.
Technical specifications
| Via füllen mit Harz | ||
| ToolSize / EndSize (mm) | Min | 0.20 / 0.10 |
| Max | 0.60 / 0.50 | |
| Material Dicke (mm) | Min | 1.00 |
| Max | 2.40 | |
| Startkupfer Außenlagen (µm) | Min | 12 |
| Max | NA | |
| UL Zertifizierung | No | |
| IPC-4761 Schutz von Vias | VII – gefüllt und metallisiert | |
| Via-in-Pad Anwendung | Ja |
Wichtige Parameter sind der Harzgehalt und Aspect Ratio der Bohrung im Verhältnis zur Dicke des Kerns. Ein komplettes Verschliessen kann nicht garantiert werden.
Vermeiden Sie die Verwechslung zwischen Via Filling und Via Plugging
Die IPC-4761 via protection type classification, beschreibt eindeutig den Unterschied zwischen
In unseren Herstellungsprozessen verwenden wir nur Via Filling (Durchsteigerfüller), da es erhebliche Vorteile gegenüber Via Plugging bietet.
Hier ein kurzes Video zur Erklärung.
Siehe auch: PCB Design Guidelines – Leitfaden Leiterplattendesign – Durchsteigerfuller Via Filling