HDI-Workshop Magdala Februar 2025
HDI-Workshop mit Michael Schwitzer in Magdala: Volles Haus, praxisnahe Einblicke und wertvolle Erkenntnisse für Leiterplattendesigner
„Unser Workshop ‘Einstieg in die HDI-Technik’ am 18. Februar in Magdala war ein voller Erfolg!“, freut sich Eurocircuits-Geschäftsführer Uwe Dörr. Der Kurs war bis auf den letzten Platz ausgebucht – einige Teilnehmer nahmen sogar mehr als 500 Kilometer Anreise auf sich, um dabei zu sein. Das durchweg positive Feedback spricht für sich: „Viel gelernt und gesehen“, „Hat sich gelohnt“ – genau das ist unser Ziel!
HDI-Technik ist mehr als nur Miniaturisierung
HDI-Technik ist längst kein Zukunftsthema mehr, sondern eine etablierte Lösung für leistungsfähige und kompakte Elektronik. Besonders in IoT-, Industrial-IoT- und High-Speed-Anwendungen bietet sie klare Vorteile.
Was man wissen sollte und worauf es beim PCB-Design ankommt, erklärte HDI-Experte Michael Schwitzer, vielfach ausgezeichneter Leiterplattendesigner und Geschäftsführer von CiBoard electronic aus Chemnitz, in unserem Workshop praxisnah und anschaulich:
- Bessere High-Speed-Eigenschaften: Minimierte Stubs und optimierte Impedanzen für stabile Signalintegrität
- Mehr Routing-Reserven: Vereinfachtes Routing durch platzsparende Microvias – ideal für spätere Erweiterungen oder Redesigns
- Thermische Vorteile: Verbesserte Wärmeableitung, insbesondere bei QFNs oder µBGAs
Ein zentraler Punkt: Das Zusammenspiel von Design, Fertigung und Kosten. HDI bietet enorme Möglichkeiten – vorausgesetzt die Leiterplatte wird von Anfang an fertigungsgerecht entworfen. Ein Design kann noch so gut sein – wenn es beim Leiterplattenhersteller unnötige Mehrkosten verursacht oder gar nicht herstellbar ist, nützt das wenig.
Einblick in die Praxis: Leiterplattenbestückung hautnah erleben
Der Workshop fand bei unserem Partner SK-tronic in Magdala statt – Thüringer EMS-Anbieter mit hoher Fertigungskompetenz. Geschäftsführer Veit Kux und Oliver Barth nahmen sich die Zeit, den Teilnehmern in einem 90-minütigen Rundgang die gesamte Baugruppenfertigung zu erklären. Der Rundgang durch die Leiterplattenbestückung und Röntgenprüfung spannte den Bogen zur Praxis und verdeutlichte eindrucksvoll, warum die Fertigbarkeit des Designs eine entscheidende Rolle spielt. Gleichzeitig war er eine willkommene Unterbrechung zwischen den Vortragsblöcken – Bewegung und Perspektivwechsel inklusive.
Ein besonderes Highlight: Die Röntgenprüfung eines BGA, die direkt zeigte, worauf es bei der Verlässlichkeit von Lötstellen ankommt – und wie wichtig dabei ein durchdachtes Leiterplattendesign ist. Hier schloss sich der Kreis zur HDI-Technik, denn nur mit präzisem Routing und optimierten Via-Strategien lassen sich Lötfehler und Signalstörungen vermeiden.
Drei zentrale Takeaways für Leiterplattendesigner
- HDI kann Platz sparen – kleinere Leiterplatten helfen, einen Teil der Mehrkosten für HDI zu kompensieren.
- Der Eurocircuits HDI pool ist eine clevere Kombination aus Standard- und HDI-Technik – technisch limitiert, aber deutlich günstiger als eine vollständige HDI-Leiterplatte.
- Fertigungsgerechtes Design ist essentiell – es braucht einen engen Austausch mit dem Leiterplattenhersteller und dem Baugruppenfertiger. Hier bietet Eurocircuits mit dem HDI pool eine einzigartige Lösung – Leiterplattenfertigung plus -bestückung aus einer Hand.
HDI pool: Komplettpaket nach dem Prinzip „Auf Anhieb richtig für die Fertigung“
„Mit unserem HDI pool bieten wir ein Komplettpaket an, das nicht nur den Einstieg in HDI-Technik vereinfacht, sondern sicher zum Ziel führt”, betont Uwe Dörr. Konkret heißt das: Eurocircuits stellt einen vordefinierten 8-Lagen-Multilayer-Aufbau und DRC-/DFM-Regeln zur freien Verfügung und fertigt und bestückt die Leiterplatte im eigenen Werk. Die Benutzerschnittstelle Eurocircuits Visualizer bietet neben DRC/DFM-Checks auch eine Online-Preiskalkulation und virtuelle Fertigung im Designprozess an. Für Altium-Nutzer steht eine Vorlage mit Altium Designregeln bereit.
Der Multilayer in Standardtechnik mit partiellem HDI-Anteil ist technisch limitiert, aber um ein Vielfaches preisgünstiger als ein vollständiges HDI-Board. µBGAs mit 400 µm Ball Pitch können auf einer Seite der Leiterplatte platziert, minimale Via-Stubs für High-Speed-Signale genutzt oder einzelne QFN-Bauteile thermisch entkoppelt werden.
Ein herzliches Dankeschön an alle Teilnehmer, an Michael Schwitzer für das großartige Training und an SK-tronic für den beeindruckenden Fertigungsrundgang!
Ein Tipp: Ein Intensivtraining für Leiterplattendesigner in HDI-Technik und Mikrovias mit Michael Schwitzer veranstaltet der Fachverband FED.
