Was ist ein Via loch – Durchsteiger, Durchkontaktierung?
Eine Durchkontaktierung (VIA: vertikal interconnect access, vertikale elektrische Verbindung) in einer Leiterplatte besteht aus zwei Pads an entsprechenden Positionen auf verschiedenen Lagen der Leiterplatte, die durch ein Loch durch die Leiterplatte elektrisch verbunden sind. Das Loch wird durch Galvanisieren elektrisch leitend gemacht.
Ein Via besteht aus:
- Hülse — leitfähige Schicht, die das Bohrloch ausfüllt
- Pad — verbindet jedes Ende der Hülse mit dem Bauteilanschluss, Ebene oder Leiterbahn
- Antipad — Durchgangsloch zwischen Hülse und nicht verbundener Metallschicht
Ein Via kann sich am Rand der Leiterplatte befinden, so dass diese in der Mitte durchgeschnitten wird.
Dies wird als “Plated Holes on the Board edge” (Durchkontaktierung am Leiterplattenrand) bezeichnet und wird aus verschiedenen Gründen verwendet, u.a. um eine Leiterplatte mit einer anderen verlöten zu können.
Vias haben eine Toleranz von +0.10/-0.30mm und können daher reduziert werden, um einen größeren Ring aufzunehmen.
Der Schwellenwert bedeutet, dass alle PTH-Bohrungen, die gleich oder kleiner als der angegebene Durchmesser sind, als Durchgangsbohrungen angesehen werden und somit reduziert werden können.
Beachten sie bitte auch unseren Leitfaden Leiterplattendesign – Bohrungen
Vias können auch mit Lötstopplack abgedeckt sein (Tented Vias). Das setzt Durchsteigerfüller (Via Filling).