embedded world 2026: Drei Themen aus unseren Gesprächen mit Entwicklern Die embedded world war für uns eine bewegte Messe mit vielen guten Gesprächen und sehr konkreten Fragen aus der Praxis. Drei Tage lang war unser Stand ein Treffpunkt für Entwickler, Leiterplattendesigner und Partner aus ganz Europa und den direkten Austausch auf Augenhöhe. Vielen Dank an […]
WeiterlesenWas ist LA eRacing? LA eRacing e.V. ist ein studentischer Verein, der einen kleinen Rennwagen entwickelt. Dabei werden die Studierenden von der Industrie unterstützt, beispielsweise von Eurocircuits mit Leiterplatten. Ziel des Projekts ist die Teilnahme am Konstruktionswettbewerb Formula Student. Das Fahrzeug muss einem Formel-Rennwagen ähneln und dabei das Reglement der Formula Student Germany erfüllen. Das […]
WeiterlesenSEMI-FLEX integriert eine definierte Biegezone in einen Standard-FR-4-Multilayer. Das Biegen erfolgt während der Installation, um die gewünschte Einbaugeometrie zu erreichen. Nach der Montage bleibt die Leiterplatte während des gesamten Betriebs mechanisch stabil. Innerhalb definierter Grenzen übernimmt die Leiterplatte damit nicht nur die elektrische Verbindung, sondern wird auch zu einem strukturellen Bestandteil der mechanischen Integration.
WeiterlesenEinladung zum Webinar am 9. April, 10:00 UhrWenn nur HDI hilft – smarte Lösungen für moderne Bauteile An realen Beispielen aus der Praxis demonstrieren die HDI-Experten Stefan Weigel und Michael Schwitzer von CiBOARD electronic live, wie sich anspruchsvolle Gehäusetypen mit Microvias im Eurocircuits HDI pool sicher entflechten lassen, ohne den gesamten Lagenaufbau auf HDI umstellen […]
WeiterlesenPartielle HDI-Technologie im HDI-PoolEffiziente Lösungen für komplexe Designanforderungen Immer mehr Elektronikdesigns enthalten einzelne Bauteile mit sehr feinen Anschlussrastern µBGAs, CSPs oder zweireihige QFNs. Diese Komponenten stammen aus mobilen Anwendungen und kommen zunehmend in IoT-fähigen und stromsparenden Systemen zum Einsatz. Standard-Multilayertechnik stößt hier an Grenzen: Eine vollständige HDI-Leiterplatte wäre technisch machbar, ist für Prototypen oder Kleinserien […]
WeiterlesenAuthor: Saar Drimer/Published on: 25 February 2025 Bild 1: Produktionsnutzen mit dem HDI-Test-Board. Eurocircuits fertigt und bestückt im HDI pool Leiterplatten mit BGAs bis 0,4 mm Pitch. Im Vorfeld waren für diesen Service Versuche und Tests erforderlich, um sicherzustellen, dass wir in unserem Fertigungsprozess alle Designs verarbeiten können, die wir von unseren Kunden erhalten.…
WeiterlesenAuthor: Saar Drimer/Published on: 09 September 2021 Das Leiterplattendesign mit Ball-Grid-Array-Gehäusen (BGAs) kann knifflig sein; die Fertigung manchmal sogar noch schwieriger. In diesem Blog erörtert Saar Drimer, Entwickler und Technischer Redakteur, was beim Entflechten von BGA-Layouts zu beachten ist, damit die Leiterplatten einfacher und oft auch kostengünstiger hergestellt werden können. Alle Zahlen in diesem Artikel…
WeiterlesenEinleitung Die HDI‑Guidelines helfen Leiterplattendesignern, das Potenzial des Eurocircuits HDI pools voll auszuschöpfen. Sie bieten praktische Hinweise, Beispiele und Regeln für Microvias und ermöglichen eine schnelle, kostengünstige Fertigung. left
WeiterlesenSaisonabschlussbericht 2025 – Running Snail Racing Team Die Saison 2025 stellte für das Running Snail Racing Team einen weiteren bedeutenden Schritt in der kontinuierlichen Weiterentwicklung unserer elektrischen Rennfahrzeuge dar. Seit 2004 bauen Studierende der OTH Amberg-Weiden jährlich neue Prototypen für den internationalen Konstruktionswettbewerb Formula Student. Der RS25 reiht sich in diese lange Historie von Innovation, […]
WeiterlesenDas UPBracing Team Im Jahr 2007 baute das Formula Student Team der Universität Paderborn, das UPBracing Team, den ersten Rennwagen. Der PX207 war ein Verbrennerfahrzeug mit Zweiradantrieb. Der Höhepunkt der Verbrenner-Ära von UPBracing war der erste Platz in der Gesamtwertung mit dem letzten Verbrennerfahrzeug des Teams, dem PX221C, auf dem Event FS Alpe Adria in […]
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