Unternehmensnachrichten Alle aktuellen Unternehmensnachrichten von Eurocircuits Leiterplattenfertigung Prozesse und Anlagen in der Leiterplattenfertigung Leiterplattenbestückung Prozesse und Anlagen in der Leiterplattenbestückung Online-Tools des Visualizers Videoanleitungen zu den Online-Softwaretools des Eurocircuits Visualizers
WeiterlesenSEMI-FLEX integriert eine definierte Biegezone in einen Standard-FR-4-Multilayer. Das Biegen erfolgt während der Installation, um die gewünschte Einbaugeometrie zu erreichen. Nach der Montage bleibt die Leiterplatte während des gesamten Betriebs mechanisch stabil. Innerhalb definierter Grenzen übernimmt die Leiterplatte damit nicht nur die elektrische Verbindung, sondern wird auch zu einem strukturellen Bestandteil der mechanischen Integration.
WeiterlesenPartielle HDI-Technologie im HDI-PoolEffiziente Lösungen für komplexe Designanforderungen Immer mehr Elektronikdesigns enthalten einzelne Bauteile mit sehr feinen Anschlussrastern µBGAs, CSPs oder zweireihige QFNs. Diese Komponenten stammen aus mobilen Anwendungen und kommen zunehmend in IoT-fähigen und stromsparenden Systemen zum Einsatz. Standard-Multilayertechnik stößt hier an Grenzen: Eine vollständige HDI-Leiterplatte wäre technisch machbar, ist für Prototypen oder Kleinserien […]
WeiterlesenAuthor: Saar Drimer/Published on: 25 February 2025 Bild 1: Produktionsnutzen mit dem HDI-Test-Board. Eurocircuits fertigt und bestückt im HDI pool Leiterplatten mit BGAs bis 0,4 mm Pitch. Im Vorfeld waren für diesen Service Versuche und Tests erforderlich, um sicherzustellen, dass wir in unserem Fertigungsprozess alle Designs verarbeiten können, die wir von unseren Kunden erhalten.…
WeiterlesenAuthor: Saar Drimer/Published on: 09 September 2021 Das Leiterplattendesign mit Ball-Grid-Array-Gehäusen (BGAs) kann knifflig sein; die Fertigung manchmal sogar noch schwieriger. In diesem Blog erörtert Saar Drimer, Entwickler und Technischer Redakteur, was beim Entflechten von BGA-Layouts zu beachten ist, damit die Leiterplatten einfacher und oft auch kostengünstiger hergestellt werden können. Alle Zahlen in diesem Artikel…
WeiterlesenEinleitung Die HDI‑Guidelines helfen Leiterplattendesignern, das Potenzial des Eurocircuits HDI pools voll auszuschöpfen. Sie bieten praktische Hinweise, Beispiele und Regeln für Microvias und ermöglichen eine schnelle, kostengünstige Fertigung. left
WeiterlesenDer Produktionsablauf für doppelseitige Leiterplatten Die doppelseitige Leiterplattenproduktion klingt einfach, aber haben Sie sich jemals gefragt, was die tatsächliche Produktion beinhaltet. Auf unserer Plattform Eurocircuits Insight Technology haben wir ein kurzes informatives Video zur Erläuterung des Prozessablaufs erstellt. Es sind mehr als 20 Prozessschritte erforderlich, um eine doppelseitige Leiterplatte herzustellen. Alles beginnt mit der Auswahl des Basismaterials.…
WeiterlesenDas Fenster Detail-Ansicht gibt ein interaktives Bild der in der im Lagenaufbau oder importierten Lagen Ansicht ausgewählten Lagen wieder. Merkmale: Die Vogelperspektive zeigt mit einem roten Rechteck welcher Teil des Bildes in der Detail-Ansicht sichtbar ist. Ein Klick auf das Fenster mit dem linken Maus-Button bedeutet Zoom herein. Ein Klick auf das Fenster mit dem…
Weiterlesen<p>Eurocircuits bietet eine Lösung für Via's in Pads Seit den Anfängen haben Elektronikdesigner und die Produktion immer die Köpfe zusammengesteckt, da die Designer alles immer kleiner und kostengünstiger machen wollten. Leider ist dies manchmal sowohl für den Leiterplattenhersteller als auch für den Bestücker kontraproduktiv, was zu einem Kompromiss auf beiden Seiten führt und sich oft [...]</p>
WeiterlesenNachdem Direct Imaging (DI) von Kupferlagen bereits erfolgreich eingeführt wurde, können wir die gleiche Technologie nun auch für die Lötstoppmaske anwenden. Dabei werden für das SMD-Löten neue Toleranzen definiert. Direct Imaging ist der größte technologische Fortschritt für die Herstellung von Leiterplatten der letzten zehn Jahre. Seit wir das Ledia Direct Imaging-System (DI) für die Belichtung […]
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