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Was ist die UL-Kennzeichnung?

<p>Das UL Prüfzeichen wird von Underwriters Laboratories vergeben, einem weltweit tätigen, unabhängigen Unternehmen für Sicherheitswissenschaften. Das Unternehmen verfügt über mehr als ein Jahrhundert Erfahrung in der Entwicklung innovativer Sicherheitslösungen - von der öffentlichen Einführung von Elektrizität bis hin zu neuen Durchbrüchen in den Bereichen Nachhaltigkeit, erneuerbare Energien und Nanotechnologie. UL hat sich der Förderung eines sicheren Lebens- und Arbeitsumfelds verschrieben und trägt zum Schutz von [...]</p>

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Was ist die Leiterbahnbreite (TW)?

Die Leiterbahnbreite (TW) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, die die Musterklasse der Platte bestimmen. Ein typischer TW-Wert ist 0,150mm oder 6mil. Dies ist der Wert für die Musterklasse 6 unserer Norm (siehe Eurocircuits-Klassifizierung). Wir definieren OTW als Outer layer Track Width und ITW als [...]

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Was ist Leiterbahn zu Leiterbahn (TT)?

Was ist Leiterbahn zu Leiterbahn (TT)? Der Leiterban-zu-Leiterbahn-Abstand (TT) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, der die Leiterbildklassen (pattern class) der Leiterpaltte bestimmt. Ein typischer Leiterbahn-zu-Leiterbahn-Abstand ist 0.150mm oder 6mil. Das ist der Wert der Leiterbildklasse 6, unserem Standard. Wir definieren OTT als Outer layer Track to Track distance: Außenlagen Leiterbahn-zu-Leiterbahn-Abstand und…

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Was ist Leiterbahn zu Pad (TP)?

<p>Der Track-to-Pad-Abstand (TP) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, die die Musterklasse der Leiterplatte bestimmen. Ein typischer TP-Wert ist 0,150mm oder 6mil. Dies ist der Wert für unsere Musterklasse 6 in unserer Norm. Wir definieren OTP als Outer layer Track to Pad distance und [...]</p>

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Was ist das Versanddatum?

<p>Bei der Auswahl einer Lieferfrist wird anschließend im Eurocircuits-Rechner das voraussichtliche Versanddatum berechnet. Bei der Berechnung werden Wochenenden und offizielle Feiertage berücksichtigt. Das voraussichtliche Versanddatum ist also das Datum, an dem die Platinen versandt werden, vorausgesetzt, die Bestellung wird zu diesem Zeitpunkt aufgegeben und es treten keine gültigen Dokumentationsprobleme während [...]</p>

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Was ist der PHD – Bohrerdurchmesser?

<p>Der Produktionsbohrungsdurchmesser (PHD) ist der Durchmesser des Werkzeugs, das in der Produktion zum Bohren der Bohrung verwendet wird. Produktionsbohrungsdurchmesser oder Werkzeuggröße = fertige Bohrungsgröße plus: + 0,10mm/4mil für plattierte Durchgangslöcher + 0,00mm/0mil für nicht plattierte Durchgangslöcher Der Unterschied im Durchmesser zwischen PHD und der fertigen Lochgröße für plattierte Durchgangslöcher [...]</p>

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Was ist der Gavano-Index?

Was ist der Gavano-Index? Der Galvano-Index ist ein Wert, den wir auf Basis der Kupferdichte und -verteilung auf den Außenlagen berechnen. Ein Galvano-Index von weniger als 0,40 führt zu Problemen bei der Fertigung, verringert die Ausbeute und kann die Qualität der fertigen Leiterplatte beeinträchtigen. Bei blau markierten Bereichen besteht die Gefahr, dass sie unterplattiert sind,…

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Was ist die PCB-Trennmethode?

<p>Bei der Leiterplattentrennmethode schneiden wir die Leiterplatten im Kundenpanel vor, um sie nach der Montage leicht entfernen zu können. Dies kann mit einer 2 mm breiten Bruchfräsung geschehen, bei der Bruchlaschen verbleiben, um die Platte zusammenzuhalten, oder mit einem V-Schnitt (oder Ritzen). Dies führt zu einer V-Nut im Material auf der Ober- und Unterseite. Weitere Informationen. [...]</p>

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Was ist der Rand um den Kundennutzen?

<p>Der Panelrand eines Kundenpanels ist nicht Teil Ihres PCB-Schaltungsdesigns. Stattdessen wird er als zusätzliches Material um Ihre Leiterplatte(n) hinzugefügt, um ein Kundenpanel zu bilden. Der Panelrand dient in der Regel dazu, die mechanische Stabilität des Panels zu verstärken, und ermöglicht die Verwendung von nicht funktionalem Material außerhalb der Leiterplatte, das [...]</p>

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Was ist die äußere einer Leiterplatte?

<p>Leiterplatten mit mehr als 2 Kupferlagen werden als mehrlagige Leiterplatten bezeichnet. Bei der mehrlagigen Leiterplattentechnologie werden das obere und das untere Kupfer als Außenlagen bezeichnet. Es ist sinnvoll, diese Lagen bei der Leiterplattenherstellung als Außenlagen zu bezeichnen. Die Außenlagen werden in einem späteren Stadium anders verarbeitet als die anderen [...]</p>

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