*Anmerkungen
- Der SEMI-FLEX pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
- Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.
*Anmerkungen
- Der SEMI-FLEX pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
- Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.
*Anmerkungen
- Der SEMI-FLEX pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
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Der Core-Aufbau vereinfacht die Entwicklung einer Hauptplatine mit Bereichen oben und unten oder einer finalen z-Konfiguration
SEMI-FLEX Leiterplatten werden bevorzugt in einem Nutzen geliefert, um eine Beschädigung während des Transports oder der Bestückung zu vermeiden. Klicken Sie auf diesen [Link], um Preise zu erhalten.
| SEMI-FLEX pool Service Parameter | |
| SEMI-FLEX Bereich | |
|
Min. Biegeradius |
5mm |
|
Max. Biegewinkel |
180° |
|
Max. Anzahl Biegungen |
5 |
|
SEMI-FLEX Längenberechung |
(2 x pi x Biegeradius) x (Biegewinkel/360) Zum Beispiel erfordert das Biegen über einen Winkel von 180 Grad mit einem Radius von 5mm eine Mindestlänge des Semi-flex Bereichs von 15,7mm
|
|
Kupferdicke des Cores |
35µm Kupfer mit hoher Duktilität |
|
Höchste Leiterbildklasse |
Klasse 6 – 150µm Leiterbahnbreite/ -abstand (um die Biegungen zu ermöglichen) |
|
Bohrungen |
Nicht erlaubt im Semi-flex Bereich:  |
|
Langlöcher und Ausfräsungen |
Ebenfalls im Semi-flex Bereich nicht erlaubt |
|
Eckradien im Semi-flex Bereich |
Min. Radius 1.00mm  |
|
Eckradien am Übergang Semi-flex Bereich zu starrem Bereich |
Min. Radius 1.00mm |
|
Empfehlung |
beidseitig Kupfer |
|
Empfehlung |
Kupferflächen wo es möglich ist |
| Starrer Bereich | |
|
Benötigt |
An beiden Enden des Semi-flex Bereichs |
|
Min. Größe |
Breite des Semi-flex Materials oder 5mm x 5mm was größer ist |
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Material (Starr und Semi-flex Core) |
FR4 Improved High Tg Isola FR406N |
|
Anzahl Kupfer Lagen |
4 oder 6 |
|
Materialdicke |
1.55mm (siehe Lagenaufbau) |
|
Semi-flex Core Dicke |
0.100mm |
|
Start-Kupferfolie – Außenlagen |
18µm |
|
Min. Leiterbahnbreite/ -abstand |
0.125mm |
|
Endoberfläche |
Pooling – Bleifrei zum günstigsten Preis, ENIG, LF HAL
Non-pooling – IM Ag |
|
Lötstopplack |
Grün |
|
Bestückungsdruck |
Weiß |
|
Kontur |
Stegfräsen oder Geritzt |
|
Schlitze und Ausfräsungen |
Werkzeugdurchmesser – 0.5, 1.2 und 2.0mm – nur im starren Bereich |
|
Erweiterte Optionen |
Pooling – Abziehlack, DK Bohrungen am Leiterplattenrand, Kantenmetallisierung, Kupfer bis zum Leiterplattenrand, Wärmeleitpaste, Durchsteigerfüller Non Pooling – Karbon-Kontakte, Steckergold |
|
Erweiterte Optionen die nicht möglich sind |
Blind und Buried Vias |
|
UL Zeichen |
Nicht möglich |
|
Lieferformat Nutzen |
Vorzugsweise im Nutzen zum besserem Handling |
| Standard pool Bestückungsservice Parameter | |
|
Bestückung |
einseitig oder beidseitig |
|
Stückzahl |
Ab 1 Stück |
|
Lieferzeit |
12 Arbeitstage* (7 AT für LP-Fertigung und 5 AT für Bestückung) |
|
Minimal Lp-Abmessung |
5mm x 5mm |
|
Maximale Größe PCB/Nutzeng |
340mm x 440mm |
|
Bestückung |
SMT ein- oder beidseitig THT ein- oder beidseitig SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig |
|
Bauteile |
Passive Bauteile 0201 und größer Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch BGA mindestens 0,4mm Pitch |
|
Lötlegierung |
Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei |
|
Lotpastenschablone |
Lasergeschnitten (in den Kosten enthalten, wird nicht mit geliefert) |
|
Bauteilebeschaffung |
Alle Bauteile werden von Eurocircuits beschafft (Bauteile die nicht von Eurocircuits beschafft werden können, kann der Kunde beistellen) |
|
Qualitätsprüfung |
Visuelle Kontrolle
SPI (Lotpasteninspektion) BGA-Platzierung AXI (Röntgeninspektion) |
*Anmerkungen
- Der SEMI-FLEX pool Service setzt voraus, dass das Design unseren Spezifikationen für die Leiterplattenfertigung und Bestückung entspricht und die elektronischen Bauteile erhältlich sind.
- Für eine Leiterplatte bzw. elektronische Baugruppe mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 zu bestückenden Bauteilen kann der Preis nicht automatisch berechnet werden. In diesem Fall ist eine Datenanalyse notwendig. In der Regel erhalten Sie unser Angebot innerhalb von 24 Stunden.
- Die Bedingungen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst von unserer Auftragsbestätigung akzeptiert.