A rézeloszlás hatása a PCB minőségére
Tanácsok a megfelelő rézelosztás biztosításához A rétegek közötti egyenletes rézeloszlás és a szimmetrikus rétegfelépítés (buildup) két fontos módja a PCB gyártás minőségi problémáinak és az alkatrész beültetés során felmerülő hibák elkerülésének. Az alábbiakban ismertetjük ennek okait. A rézvastagság és a laposság (tűréshatáron belüli) két fontos minőségi kritériuma a nyomtatott áramköri lapoknak. Amennyiben a rézeloszlás egyenetlen,…