A nagyfrekvenciás eszközök esetében, ahol több Ghz képezi az alkalmazás alapját, speciális, ezekre a frekvenciákra alkalmas alapanyagokból készült nyomtatott áramköri lapokra van szükség. A nagyfrekvenciás technológiában a gyors digitális jelek továbbítására ugyanis a standard FR-4 alapanyag nem alkalmas. Az elmúlt években az ilyen jellegű alkalmazások iránti igény óriási mértékben megnőtt. Az IoT forradalmi változásokat hozott…
A virtuális gyártás során a nyomtatott áramköri lap gyártását szimuláljuk a megadott vevői adatok alapján, amely során digitális replika vagy más néven digitális iker jön létre, láthatóvá téve a nyomtatott áramköri lap várható kinézetét a gyártást és a beültetést követően. Természetesen ügyfeleink az adatok feltöltésekor a virtuális gyártási folyamat eredményét is látják. A gyártás szimulálása…
A mikroviákkal kialakított nagy sűrűségű áramköri tervek nem szükségszerűen bonyolultak vagy megfizethetetlenek. Új HDI pool szolgáltatásunk költséghatékony megoldást kínál részleges HDI nyomtatott áramköri lapokhoz – ideális választás IoT eszközökhöz. HDI pool szolgáltatásunk segítségével a PCB tervezés jelentős részét standard többrétegű technológiával valósíthatja meg, két rétegen elhelyezett, lépcsőzetes mikroviákkal (100 µm), miközben lehetővé válik: 0.4 mm-es…
1. ábra. A tesztpanel Nemrégiben bevezettük HDI pool szolgáltatásunkat, lehetővé téve 0.4 mm átlépéssel rendelkező BGA alkatrészeket tartalmazó nyomtatott áramköri lapok tervezését, amelyeket ezúttal is szereletlenül vagy beültetve rendelhetnek tőlünk ügyfeleink. A szolgáltatás kifejlesztése során különféle teszteket végeztünk annak biztosítására, hogy a gyártási folyamatunk minden lehetséges tervhez megfelelő legyen. Az alábbiakban ezekről a tesztekről lesz…
Tervezési szabályok a költséges gyártási hibák elkerülése érdekében Gyakran az egyszerű hibák vagy a nyomtatott áramköri lapok gyártási és beültetési folyamatának ismeretének hiánya megnövekedett átfutási időhöz és többletköltséghez vezethetnek. A jobb adatminőségre vonatkozó 10 alapszabályunkon túlmenően néhány olyan tervezési szabályt és műszaki iránymutatást ismertetünk, amelyek segítenek elkerülni az ilyen késedelmeket és költséges hibákat. Figyeljen a…
A hétköznapokban használt eszközök közül számtalan az interneten keresztül kapcsolódik (IoT), megkönnyítve ezzel mindennapi tevékenységeinket, mindazonáltal egyre gyorsabb és gyorsabb átvitelt igényelnek (USB3, 5G, stb.). Az IoT forradalmi változásokat hozott nem csak az Ipar 4.0 részeként, de lassan egész életünket behálózva. Az internethez való kapcsolódás megszokottá vált. Okostelefonok, okosórák, okosotthonok (televíziók, virtuális asszisztensek, hűtőszekrények, tűzjelzők,…
A rétegsorrend az egyik legfontosabb paraméter a PCB tervezésénél. A rajzolati és referencia rétegek megfelelő elrendezése fontos az optimális elektromos tulajdonságok és gyártási költségek elérése érdekében. A rézvastagságok, valamint a felhasznált szigetelőanyag (prepreg, FR4, stb.) jellemzői és vastagsága közvetlen hatással van a PCB elektromos viselkedésére. Ez különösen igaz a nagyfrekvenciás áramkörökre (RF pool) és a…
A nyomtatott áramköri lap tervének gyártásra történő benyújtása mindig egy komoly esemény a tervezőmérnökök életében; napok, hónapok vagy akár évek munkájának tetőpontja. Felszabadító érzés, de ugyanakkor elkerülhetetlenül nyugtalanító is, hogy esetleg hibát vétettünk. Biztos vagyok benne, hogy sokan megtapasztaltuk már, hogy az éjszaka közepén felriadva rohanunk a számítógéphez, hogy megpróbáljuk törölni a megrendelést egy tényleges…
2017 végén indítottuk el a PCB prototípusokra és kis sorozatokra vonatkozó beültetési szolgáltatásunkat. A beültetést saját üzemeinkben végezzük, a szolgáltatás pedig évről évre népszerűbb ügyfeleink körében és kínálatunk fontos részévé vált. Sajnos azonban 2020 elején világméretű probléma ütötte fel a fejét. Miről is van szó? 2020 eleje óta egyre nagyobb hiány mutatkozik a PCB beültetéshez…
