BGA/QFN/LGA

BGA (Ball Grid Array)

A rácspontokba rendezett, golyó-kivezetésű alkatrészeket többnyire mikroprocesszorokhoz vagy flash memóriákhoz használják. Több kivezetéssel rendelkeznek, mint más SMD alkatrészek. Az alkatrész alján forraszgolyók találhatók, amik a forrasztás során megolvadnak, és kapcsolatot létesítenek a PCB és az alkatrész között.

LGA (Land Grid Array)

Az alkatrészek hasonlóak a BGA alkatrészehez, azzal a különbséggel, hogy nem forraszgolyókkal, hanem lapos forrasztási felülettel rendelkeznek, amik ebben az esetben is rácspontokba rendezettek. Az LGA alkatrészeket leggyakrabban a mikroprocesszorok fizikai interfészeként használják. Az eszköz és az alkatrész közötti kapcsolat lehet egy LGA foglalat, vagy közvetlenül a nyomtatott áramkörre forrasztva.

QFN (Quad Flat No-leads)

Négyzetes, lapos, láb nélküli alkatrészekről beszélünk, vagyis hasonlóak az LGA alkatrészekhez, de van néhány előnyük. Például a kis méret, a vékony profil és a csekély súly. Kialakításuk egy középső, termikus felületet is magában foglal, amely a hőelvezetést biztosítja az IC-ről a nyomtatott áramkörön keresztül. A termikus furatokat a nyomtatott áramköri lapon lévő termikus padben mátrix formátumban kell fúrni, hogy megakadályozzák az alkatrész forgását vagy dőlését a forrasztási folyamat során, ami többek között rossz termikus működést is eredményezne.

Átlépés (Pitch)

A három különböző alkatrész beültetéséhez szükséges minimális átlépés 0.40 mm.

Előfordulhat azonban, hogy komplexebb BGA alkatrészek esetében a 0.40 mm átlépés nem elegendő, mivel sok forraszgolyót kell csatlakoztatni, ami bonyolultabb PCB kialakítást eredményez HDI-lapok szintjén. Az Eurocircuits gyárt HDI kártyákat, és a PCB + Beültetés kombinációját mindig házon belül kínáljuk.

A BGA alkatrészek esetében a 0.65 mm átlépés olyan PCB kialakítást eredményez, amely pooling szolgáltatásunkban rendelhető, tehát a gyártást össze tudjuk vonni más megrendelésekkel, így a gyártási költségek kedvezőbbek lesznek. Az összevonható megrendelésekhez szükséges minimálisan tervezési paraméterekről itt tájékozódhat bővebben.

Tokozás (Package)

A tokozás célja az alkatrészek elemeinek védelme a környezeti és mechanikus behatások ellen. Anyaguk különböző lehet, mint például fém, műanyag vagy kerámia. Az elektronikai ipar szabványos méretű tokozásokat használ.

A 0201 tokozás a legkisebb, amit fel tudunk dolgozni. A 0201 tokozás mérete 0.024″ x 0.012″ vagy 0.60 mm x 0.30 mm.