Felhasználói útmutatók
User Guide Description
Hidegpont/Melegpont
Bevezető
A hidegpont és a melegpont problémái a reflow folyamat során merülhetnek fel, és ahogy a kifejezés is sugallja, az alkatrészek vagy bizonyos területek hőmérsékletéhez kapcsolódnak.
Hidegpont
A hidegpont egy olyan terület, amely nem kap elegendő hőt ahhoz, hogy a megfelelő időben aktiválja a folyasztószert, és a forraszanyag elérje az olvadt állapotot, hogy a reflow folyamat megvalósítható legyen.
A hidegpont fő oka az, amikor vékony SMD alkatrészek, például ellenállások kerülnek nagyméretű/magas testű alkatrészek mellé vagy közé.
Ez az úgynevezett árnyékoló hatást okozza, amikor a nagyméretű alkatrészek hatékonyan árnyékolják a kisebb alkatrészeket a hőtől a reflow kemencében.
Az ilyen típusú problémák elkerülése érdekében ügyeljen arra, hogy a kisebb alkatrészek ne kerüljenek túl közel a nagyméretű alkatrészekhez.
Melegpont
A melegpont egy olyan terület, amely túl sok hőt kap, és ez vetemedett, felhólyagosodott vagy akár megégett nyomtatott áramköri lapokat eredményez.
Általában ezt a nagy rézfelületek okozzák bizonyos területeken.
Ezek a területek gyorsabban felmelegednek és forróbbak lesznek, mint a PCB más területei, ami kiegyensúlyozatlan hőmérsékletet eredményez az egész nyomtatott áramkörön.
A melegpontok elkerülése érdekében gondoskodjon róla, hogy a rézeloszlás egyenletes legyen a teljes PCB-n.
Other ways to find help
Glossary
To simplify communication Eurocircuits uses abbreviations for many of these technical terms. Most of the technical terms and abbreviations are international standards in the Printed Circuit Board manufacturing industry. However to make it clear to everyone involved, we here present a list of technical terms and abbreviations along with their explanation.
Still need help?
Talk to our customer support via our online chat, telephone or email.