BGA Bauteile

Leiterplattendesigner haben uns gebeten, Richtlinien zum Platzieren von BGA auf Leiterplatten bereitzustellen.

Unabhängig von der Größe eines BGA Package muss man überlegen, welche Pad-Größe und wieviele Anschlüssen aus dem Package geroutet werden sollen.

Diese Werte sollte man mit unserer Klassifikationstabelle vergleichen.

Poolbare Optionen

Um den bestmöglichen Preis zu erzielen, muss die Leiterplatte im Pooling fertigbar sein.

Bitte beachten Sie diesbezüglich folgende Mindestwerte:

  • (TT) Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn 0.100mm (4mil).
  • (TP) Abstand Leiterbahn zu Pad 0.100mm (4mil).
  • Leiterbahnbreite 0.100mm (4mil).
  • Via – kleinster Endlochdurchmesser 0.100mm (4mil).
  • Min. Paddurchmesser Außenlage 0.400mm (16mil) bei 0.10mm (4mil) Endlochdurchmesser.
  • Min. Paddurchmesser Innenlage 0.450mm (18mil) bei 0.10mm (4mil) Endlochdurchmesser.
Nicht Poolbare Optionen

Mindestwerte für nicht poolbare Layouts:

  • (TT) Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn 0.090mm (3.5mil).
  • (TP) Abstand Leiterbahn zu Pad 0.090mm (3.5mil).
  • Leiterbahnbreite 0.090mm (3.5mil).
  • Via  – kleinster Endlochdurchmesser 0.100mm (4mil).
  • Min. Paddurchmesser Außenlage 0.400mm (16mil) bei 0.10mm (4mil) Endlochdurchmesser
  • Min. Paddurchmesser Innenlage 0.400mm (16mil) bei 0.10mm (4mil) Endlochdurchmesser.

Bitte beachten Sie, dass die Anwendungen nicht poolbarer Optionen den Preis erhöhen.

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Glossary

To simplify communication Eurocircuits uses abbreviations for many of these technical terms. Most of the technical terms and abbreviations are international standards in the Printed Circuit Board manufacturing industry. However to make it clear to everyone involved, we here present a list of technical terms and abbreviations along with their explanation.
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