Technische Richtlinien

Unsere technischen Richtlinien bieten Informationen und bewährte Verfahren zu verschiedenen Aspekten der Leiterplattenherstellung und -bestückung und helfen Ihnen, die Prozesse und Anforderungen zu verstehen, um sicherzustellen, dass Ihr Leiterplattendesign für die Fertigung geeignet ist.

Entwickeln für HDI-Pool

Unser neuer HDI-Pool ermöglicht es den Kunden, Microvias zwischen den Lagen L1-L2 und L2-L3 (oder alternativ L6-L7 und L7-L8) zu verwenden. Da die Leiterplatte mit unseren Standard-Technologieparametern hergestellt wird, zwei Microvia-Läufe hat und das HDI nur auf einen Teil der Leiterplatte aufgebracht wird, ist unsere Lösung, die manchmal als “partielles” oder “hybrides” HDI bezeichnet wird, billiger als “vollständiges” HDI. Wenn wir also ein einzelnes Fine-Pitch-BGA verwenden wollen – das es vielleicht in keinem anderen Gehäuse gibt -, muss das nicht unbedingt eine sehr teure Leiterplatte bedeuten. In diesem Artikel werden wir einige Techniken vorstellen, die unsere Kunden einsetzen können, um die Möglichkeiten des HDI-Pools optimal zu nutzen.

Der Code für generische Teilenummern

Generische Teile werden durch ihre Merkmale und nicht durch eine Hersteller-Teilenummer (MPN) definiert. Dennoch müssen sie eine Nummer haben (die GPN), die einer Stückliste in der Spalte MPN hinzugefügt werden kann. Dadurch kann das Teil beim Hochladen der Stücklistendaten automatisch identifiziert werden. Im Fall von Eurocircuits wird dies durch den PCBA Visualizer durchgeführt.

Der optimale PCB Designablauf – Auf Anhieb richtig

Ein optimierter PCB Design Flow ermöglicht es Ihnen, PCBs zu erstellen, die “Right First Time for Manufacture” sind. Unsere Kunden berichten, dass sie durch den Einsatz der Smart Tools von Eurocircuits Zeit und Geld sparen. Diese ermöglichen es dem Designer, seine Designparameter zu analysieren, bevor er mit dem Layout der Leiterplatte beginnt. Eurocircuits hat seine Smart Tools entwickelt, um Elektronikdesignern zu helfen, einen effizienten PCB Design Flow zu erreichen.

eC-registration-system Details für Platine und Schablone

Das eC-Registrierungssystem ist ein einfaches, leicht zu bedienendes und dennoch genaues Pin-Tooling-System zur perfekten Registrierung der SMD-Schablone auf der Leiterplatte (Panel). Schablonen mit diesem Werkzeug werden eC-Schablonen genannt. Leiterplatten, die mit diesen Werkzeugen ausgestattet sind, werden eC-Registrierungs-kompatible Leiterplatten genannt. Für die Leiterplatte sind 2 Bohrungen mit einem Fertigdurchmesser von 3 mm und für die Schablone 2 Bohrungen mit einem Fertigdurchmesser von 5 mm erforderlich. Die Zeichnung zeigt deren relative Positionen und sollte für die Herstellung von Leiterplatten und Schablonen ausreichend sein.