Felhasználói útmutatók
User Guide Description
A nyomtatott áramköri lap tűrései
Milyen tűrésekkel kell számolnom a nyomtatott áramköri lapom esetében?
Ahol lehetséges, nyomtatott áramköri lapjait tervezze az iparági szabványos tűréshatárok középértékének megfelelően. Az Eurocircuits ezeket a specifikációkat és tűréseket használja a legkedvezőbb árfekvésű pooling szolgáltatásai alapjául.
Természetesen előfordulhat, hogy az alkatrészgeometria vagy a mechanikai korlátok miatt az Ön számára szigorúbb toleranciákra van szükség. Természetesen, a legtöbb esetben ez sem jelent akadályt számunkra, azonban általában felárral kell számolni ilyen esetekben, mivel speciális figyelmet vagy további folyamatlépéseket igényelnek.
GYAKORLATI TIPP
Tanácsos mindig felülvizsgálni a CAD adatokat és a műszaki rajzokat, hogy megbizonyosodjon arról, hogy a PCB terv nem tartalmaz-e a szükségesnél szigorúbb tűréseket. Ezzel időt és költséget takaríthat meg a gyártás során.
MEGJEGYZÉS
A minimális vezetőszélességeket, szigetelőtávolságokat és maradékgyűrűket az egyes szolgáltatásokra vonatkozó előírások határozzák meg, amiket az alábbi táblázat nem tartalmaz. Kérjük, tekintse meg PCB tervezési útmutató – Osztálybasorolás oldalunkat az ezzel kapcsolatos információkért.
HASZNOS LINK
Specifikációs táblázat |
||
|---|---|---|
Leírás |
Tűrés |
Megjegyzés |
| Alapanyag | ||
| Alapanyag vastagság | +/- 10% | Gyártói előírások alapján |
| Max. meghajlás és csavarodás SMD-t tartalmazó PCB-nél | 0.75% | Bővebben: Meghajlás és csavarodás |
| Max. meghajlás és csavarodás SMD-t nem tartalmazó PCB-nél | 1.5% | |
| Furatozás | ||
| Szerszámátmérő miatti ránövelés – Fémezett | 0.10mm |
Bővebben: PCB tervezési útmutató – Furatozás |
| Szerszámátmérő miatti ránövelés – Nem fémezett | 0.00mm | |
| STANDARD
Furatátmérő tűrése – Fémezett |
≤4.00mm +/- 0.10mm >4.00mm +/- 0.20mm |
Standard Tűréstartomány – 0.20mm
Standard Tűréstartomány – 0.40mm |
| MINIMUM
Furatátmérő tűrése – Fémezett |
≤4.00mm +/- 0.05mm >4.00mm +/- 0.10mm |
≤4.00mm Min. tűréstartományba – 0.10mm >4.00mm Min. tűréstartományba – 0.20mmA min, tűréseknek a min. tűréstartományba kell esniük. Példa: +0.00mm / -0.10mm Min. tűrések használata árnövekedést eredményezhet. |
| Furatátmérő tűrése – Átvezető furatok |
+0.10 / -0.30mm |
Alapértelmezettként minden 0.45 mm-es vagy annál kisebb furatot átvezető furatnak tekintünk. Amennyiben 0.45 mm vagy annál kisebb kész átmérőjű alkatrészfuratokat szeretne rendelni, kérjük, módosítsa az árkalkulátorban a “Furatok =< csökkenthetõk” opciót a Technológia részben, hogy jelezze a legnagyobb furatot, amelyet átvezető furatként kezelhetünk. A negatív tűrés lehetővé teszi számunkra, hogy csökkentsük az átvezető furatok méretét a maradékgyűrű problémák megoldása és/vagy a szükséges fúrási ciklusok számának redukálásával kedvezőbbb költségeket biztosítsunk. |
| Furatátmérő tűrése – Nem fémezett |
≤4.00mm +/- 0.05mm >4.00mm +/- 0.10mm |
≤4.00mm Standard és Min. tűréstartományba – 0.10mm >4.00mm Standard és Min. tűréstartományba – 0.20mm |
| Átfémezhetőségi arány | 1:8 | A PCB vastagságának és a gyártási fúrószerszámnak az aránya. |
| Furat pozíciótűrés | 0.10mm | Furattól furatig |
| Min. távolság két furat között | 0.25mm | Szerszámátmérő szerint mérve a furatok szélei között.
Bővebben: |
| Min. nem fémezett furat (szerszámátmérő) és a réz közötti távolság | 0.25mm | |
| Furatfém | ||
| Min. rézvastagság | 20μm | |
| Felületfémezés vastagsága | ||
| Ólommentes HAL | 1 – 30μm | |
| Kémiai arany (ENIG) | Ni: 3 – 6μm;
Au: 0.05 – 0.10μm |
|
| Kémiai ezüst | 0.2 – 0.4μm | |
| Kemény arany | Ni: 3 – 6μm;
Au: 1 – 1.5μm |
|
| Forrasztásgátló lakk | ||
| Min. forrasztásgátló lakk és rajzolati pad közötti távolság. (MAR = Mask Annular Ring) – Fémezett furatok | Direkt megvilágítás – 0.03mm
Kontakt-filmes technológia – 0.10mm |
Bővebben: PCB tervezési útmutató – Forrasztásgátló lakk |
| Min. forrasztógátló lakk túlfedés mértéke egy vezető vagy telifólia és egy szomszédos forrasztásgátló lakk nyitás között. (MOC = Mask Overlap Clearance) | Direkt megvilágítás – 0.06mm
Kontakt-filmes technológia – 0.09mm |
Bővebben: PCB tervezési útmutató – Forrasztásgátló lakk |
| Min. forrasztásgátló lakk szélesség két szomszédos pad között. (MSM = Mask Segment) | Direkt megvilágítás – 0.07mm
Kontakt-filmes technológia – 0.13mm |
|
| Min. forrasztásgátló lakk és rajzolati pad közötti távolság. (MAR = Mask Annular Ring) – Nem fémezett furatok | 0.125mm | |
| Forrasztásgátló lakk vastagság a vezetők tetején | >7μm | |
| Forrasztásgátló lakk vastagság a vezetők szélén | >7μm | |
| Pozíció réteg | ||
| Min. vonal szélesség | 0.10mm | |
| Min. szövegmagasság a megfelelő olvashatóságért | 1.00mm | |
| A pozíció kitakarása a forrasztásgátló lakk nyitásaihoz képest. | 0.10mm | Clipping után a 0.10mm alatti elemeket eltávolítjuk. |
| Kitördelhető marás | ||
| Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között. – Külső rétegek | 0.25mm | A réz akár a kártya szélig is terjedhet. Ebben az esetben válassza ki az árkalkulátorban a “réz a kártya szélig” opciót. |
| Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között. – Belső rétegek | 0.40mm | |
| Min. slot szélesség (készméret) | 0.50mm | |
| Kontúrtűrés | +/- 0.20mm | |
| Pozíciótűrés a kontúrmarás/belső marás és furat között | +/- 0.20mm | |
| Slot mérettűrések | Szélesség: +/- 0.20mm Hosszúság: +/- 0.20mm |
|
| Min. réz a fémezett és nem fémezett slotok körül | Fémezett és nem fémezett furatok maradékgyűrűjével megegyező. | |
| Ritzelés (V-Cut) | ||
| Max. ritzelhető PCB vastagság | 2.00mm | |
| Min. ritzelhető PCB vastagság | 0.80mm | |
| Min. kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között. – Külső és belső rétegek | 0.45mm | Amennyiben a rajzolati elemek közelebb vannak a kártya széléhez, válassza a kitördelhető marást. |
| Kontúrtűrés szeparálást követően | +/-0.30mm | |
| Maradékanyag | 0.45mm +/- 0.10mm | |
| Pozíciótűrés a felső és alsó ritzelés között | +/- 0.15mm | |
| Min. ritz mélység | 0.15mm | |
| Csatlakozó fazettázás | ||
| Néveleges dőlésszög | 30° +/- 5° | Bővebben: PCB gyártástechnológia – Aranyozott élcsatlakozó |
| Maradékanyag | 0.25mm | |
| Furatkitöltés | ||
| Max. furatátmérő (készátmérő) furatkitöltéshez | 0.50mm | Bővebben: PCB tervezési útmutató – Furatkitöltés PCB gyártástechnológia – Furatkitöltés |
| Lehúzható lakk | ||
| Bővebben: PCB tervezési útmutató – Lehúzható lakk | ||
| Karbon érintkezők | ||
| Bővebben: PCB tervezési útmutató – Karbon érintkezők | ||
| Hőelvezető paszta | ||
| Bővebben: PCB tervezési útmutató – Hőelvezető paszta | ||
| Elektromos teszt | ||
| Min. tesztelési átlépés | 0.10mm | |
| Legkisebb tesztelhető pad | 0.05mm | |
| Tesztelési feszültség | 1000V-ig | |
| Tesztelési áramerősség | 100mA | Állítható |
| Folytonossági teszt | Kapacitás/
ellenállás 1 Ohm – 10 KOhm |
|
| Szigetelési teszt | Kapacitás/
ellenállás 10 GOhm-ig |
|
Other ways to find help
Glossary
To simplify communication Eurocircuits uses abbreviations for many of these technical terms. Most of the technical terms and abbreviations are international standards in the Printed Circuit Board manufacturing industry. However to make it clear to everyone involved, we here present a list of technical terms and abbreviations along with their explanation.
Still need help?
Talk to our customer support via our online chat, telephone or email.