Belichtung der Aussenlagen
Die Aussenlagen werden wie die Innenlagen in einem Reinraum belichtet. So können wir Verunreinigungen durch Staub ausschließen, die andernfalls auf der fertigen Platine zu Kurzschlüssen oder Unterbrechungen führen könnten.
Zunächst wird auf den Nutzen mit einem sogenannten Cut-Sheet-Laminator (frei: Blattschneide-Laminator) lichtempfindlicher Film auflaminiert, das Photoresist. Die laminierten Panels werden von einem automatischen Belader gesammelt. Im Reinraum herrscht Gelblicht, damit das lichtempfindliche Resist nicht belichtet wird.
Der Belichter hat Registrierungsstifte die den Löchern in den Filmen und Nutzen entsprechen. Der Bediener lädt den ersten Film auf die Stiftaufnahmen, dann den Nutzen und schliesslich den zweiten Film. Die Stifte sorgen dafür das Ober- und Unterlage präzise zueinander ausgerichtet sind. Der Belichter arbeitet mit energiereichem UV-Licht um einen Farbumschlag beim Photoresist zu bewirken. Die lichtempfindliche Schicht wird bei den transparenten Bereichen des Films belichtet (schwarz) und bleibt bei den durch die Silberschicht des Films abgedeckten Bereichen hell (unbelichtet). Die unbelichteten Bereiche werden bei der späteren Entwicklung entfernt.
Die sog. Mylar-Folie schützt das Resist vor Beschädigungen und wird vor dem Entwickeln entfernt. Der Entwickler entfernt die nicht ausgehärteten (hellen) Bereiche des Photoresist. Bei Innenlagen war das Leiterbild vom Resist abgedeckt, bei Aussenlagen ist es genau umgekehrt damit das Leiterbild galvanisch aufgekupfert werden kann. Der Bediener überprüft den Nutzen auf etwaige Resistrückstände.
Belichtung der Aussenlagen
Wir belichten die äußeren Schichten in einem Reinraum, um sicherzustellen, dass kein Staub auf die Oberfläche der Platte gelangt, der einen Kurzschluss oder eine Unterbrechung auf der fertigen Leiterplatte verursachen könnte.
Die Platte wird zunächst mit einer lichtempfindlichen Schicht, dem Fotolack, beschichtet, der mit einem Laminiergerät für Einzelblätter heiß auf das Kupfer gewalzt wird. Die laminierten Platten werden von einem automatischen Gestell eingesammelt. Der Reinraum ist gelb beleuchtet, da der Fotolack empfindlich auf UV-Licht reagiert.
Der Bediener legt die erste Folie auf die Stifte, dann die laminierte Platte und schließlich die zweite Folie. Die Stifte sorgen dafür, dass die obere und die untere Schicht genau aufeinander ausgerichtet sind. Die Fotomaske ist also dort, wo der Fotolack aushärten soll, klar und dort, wo er nicht aushärten soll, schwarz.
Die Mylar-Folie, die den Fotolack geschützt hat, wird nun entfernt, und die belichtete Platte wird aus dem Reinraum in einen Entwickler befördert, der den ungehärteten Fotolack entfernt. Bei den Innenschichten wurde das gewünschte Kupfermuster durch den Fotolack abgedeckt, bei den Außenschichten ist es freigelegt und kann nun beschichtet werden.
