Toleranzen im Lagenversatz sind ein wichtiger Bestandteil des Leiterplatten-Herstellungsprozesses und beziehen sich auf: Leiterbild Innenlage zu Leiterbild Innenlage (Beispiel L2 zu L3). Leiterbild Innenlagen Kern zu Leiterbild Innenlagen Kern. Leiterbild Außenlagen zu Leiterbild Innenlagen. Leiterbild Außenlagen zu Bohrbild und Lötstopplack. Wir verwenden eine Kombination aus mechanischen Stiften und Passermarken sowie eine optische Registrierung um…
Einleitung Mit den akzeptierten Datenformaten listen wir die Formate auf, die aus Ihrem CAD-System problemlos in unsere CAM-Systeme übernommen werden können. 1 1 left 6 Akzeptierte Formate und deren Informationsgehalt Die folgende Tabelle zeigt eine Auflistung der akzeptierten Formate und welche zuverlässigen Informationen diese beinhalten. Information Native CAD Formate Andere Formate Eagle BRD KiCAD Gerber…
Überstehende Bauteile Bei überstehenden Bauteilen muss ein entsprechend großer Abstand zwischen den Leiterplatten gewählt werden. Somit können überstehende Bauteile auch im Nutzen bestückt werden. Damit lasse sich die fertigungskosten reduzieren. Schwere Bauteile Bei schweren Bauteilen empfehlen wir zusätzliche Stege anzubringen, damit die mechanische Stabilität während der Bestückung gewährleistet bleibt. Beim Stegfräsen muss der 2mm Frässchlitz…
Dieser Leitfaden soll Ihnen helfen einen Leiterplattennutzen zu definieren, ohne die mechanische Stabilität zu verlieren. Ein stabiler Nutzen biegt nicht zu stark durch. Mit der Vereinzelungsmethode (Stegfräsen oder Ritzen) lässt sich das Durchbiegen vermeiden. Je mehr Leiterplatten sich auf einem Nutzen befinden, desto mehr Material wird abgetragen. Dadurch wird der Nutzen zunehmend instabiler. Typischerweise neigen…
In diesem Leitfaden erklären wir Ihnen, wie man einen Nutzen mit runden Leiterplatten erstellt, ohne dass dabei die mechanische Stabilität verloren geht. Ein stabiler Nutzen hat keine zu starke Durchbiegung. Die einzige zuverlässige Vereinzelungsmethode ist das Stegfräsen. Dabei sollten folgende Punkte beachtet werden: Mindestens 10mm Abstand zwischen den Leiterplatten. Soll ein größeres Fräswerkezeug als 2mm…
Das Aufbringen der Lötstoppmaske erfolgt in 5 Schritten 1 1 left 6 1 Leiterplatten mit Aluminiumoxyd reinigen Dieser Vorgang ähnelt dem Sandstrahlen. Er ist notwendig um alle Verunreinigungen von den Leiterplatten zu entfernen und um eine rauere Oberfläche zu erhalten, die eine bessere Haftung der Lötstoppmaske ermöglicht. Bevor die Leiterplatten in den Reinraum gelangen, werden…
Einleitung Wärmeleitpaste besteht aus einem speziellen Polymer gefüllt mit feinen dispergierten Teilchen. Die disperierten Feststoffteile sorgen für die Wärmeleitfähigkeit die nötig ist, damit die Wärmeleitpaste ihre Funktion erreicht. 1 1 left 6 Anwendung Wärmeleitpaste kann in unterschiedlichen Formen gedruckt werden und ist dabei eine Alternative zur Metallkernleiterplatte oder extern angebrachten Kühlkörper. Beispiel 1 1 left…
Steckervergoldung Eurocircuits bietet zwei Arten der Goldveredelung an: Chemisch Nickel-Gold (ENIG) als Oberflächenfinish für die gesamte Leiterplatte und Hartgold über einer Nickelschickt für Steckerkontake am Leiterplattenrand. Chemisch abgeschiedenes Gold bietet eine hervorragende Lötbarkeit, ist aber aufgrund des chemischen Abscheidungsprozesses zu weich und zu dünn, um wiederholtem Abrieb standzuhalten. Galvanisch abgeschiedenes Gold ist dicker und härter und…
Gerber X2plus, das im April 2018 offiziell veröffentlicht wurde, ist das De-facto-Format für die Datenübertragung von CAD zu CAM und ersetzt Gerber X2 X2plus enthält eine Gerber Jobdatei. Mit dieser Datei können die Designer wichtige Informationen übertragen, die zuvor als separates und manuell erstelltes Dokument übertragen werden mussten Es wird in einem einfachen, textlesbaren Format…
