BGA (Ball Grid Array) Bauteile werden meist für Mikroprozessoren oder Flash-Speicher verwendet. Sie bieten mehr Anschlussstifte als andere SMD-Bauteile. An der Unterseite des Bauteils befinden sich Lötkugeln. Diese Lötkugeln schmelzen beim Löten und stellen die Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Bauteil her. LGA (Land Grid Array) Bauteile ähneln den BGAs, haben aber keine Lötkugeln […]
WeiterlesenTHT Technik Diese Technik beschreibt die Bestückung bedrahteter Bauteile durch Einführen der Anschlusspins in die Bohrungen. Das Verlöten der Anschlusspins erfolgt auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte. Bei durchkontaktierten Bohrungen werden diese durch den Kapillareffekt mit Lot gefüllt, wodurch eine sehr zuverlässige Lötverbindung entsteht. Da das Löten von der gegenüberliegenden Seite des Bauteils erfolgt, ist […]
WeiterlesenHier kann ein kleiner Hinweis auf den Inhalt des Artikels eingetragen werden.
WeiterlesenEinleitung Datenaufbereitung Zuerst stellen wir sicher, dass die für die Produktion der Leiterplatte verwendeten Daten korrekt sind. Mehr Informationen darüber, wie wir das machen finden Sie in unseren Blogs zu “Eurocircuits Datenaufbereitung”. Produktionstests Während der Produktion führen wir 3 Arten Tests durch, visuell, nicht zerstörende Messungen und zerstörende Messungen. Mit zerstörenden Messungen überwachen wir unsere…
WeiterlesenIm Materialeingang führen wir alle Einzelteile und die Druckschablon für die Lotpaste für einen Fertigungsauftrag zusammen. Jedes für einen speziellen Kundenauftrag bestellte Bauteil, wird bei Erhalt geprüft und etikettiert. Den Status kann der Kunde in seiner Benutzerschnittstelle verfolgen. Wenn alle Komponenten für einen Auftrag komplett sind, wird der Auftrag für die fertigung freigegeben.   Video […]
WeiterlesenDie wichtigste Tätigkeit bei der Auftragsvorbereitung bei der Leiterplattenbestückung von Prototypen und Kleinserien ist das Zusammenführen alle Bauteile für den jeweiligen Auftrag und Vorbereiten der Bauteileförderer (Feeder) für die Bestückautomaten. Das Reduzieren der Rüstzeiten von Pick & Place-Automaten ist der Schlüssel zur Herstellung vieler kleiner Aufträge. Effizientes Kitting ist der Schlüssel zu diesem Ziel. Video […]
Weiterlesen<!– You are here: Home1 Topics Assembly – Overview Front-End Data Prep. Component Sourcing Component Receipt & Storage Solder Paste Data Prep. Making Solder Paste Stencils Component Kitting & Feeder Prep. Pick & Place Setup Solder Paste Printing Pick & Place First Board Inspection Reflow Soldering Pixpect after Reflow X-ray inspection THT Mounting Selective Soldering […]
WeiterlesenMit der Option Kundennutzen durch Eurocircuits haben Sie die Möglichkeit einen Kundennutzen gemäß Ihren Anforderungen zu gestalten. Der Editor verfügt über viele Funktionen um die Anpassungen vorzunehmen. Eurocircuits kann den Nutzen auch für Sie gestalten. Dazu müssen die exakten Instruktionen mit dem Layout bereitgestellt werden. Zur Bestellung müssen Sie die Option Nutzen wählen. Hilfe zur…
WeiterlesenBei der Option Kundennutzen durch Kunde werden die Leiterplattendaten vom Kunden als Nutzendaten bereitgestellt. Bitte stellen Sie sicher, dass Ihre Daten gemäß unseren Anforderungen wi im Kapitel Kundennutzen beschrieben, entsprechen. Beachten Sie dabei unbedingt auch die Nutzenstabilität. Es können auch unterschiedliche Designs in einem Nutzen angeordnet werden. Zur Bestellung müssen Sie die Option Nutzen wählen.…
WeiterlesenDiese Benutzerhandbücher helfen Ihnen bei der Navigation und dem Verständnis der verschiedenen Themen im Zusammenhang mit den Finanzen und der Verwaltung Ihres Eurocircuits-Kundenkontos. 1 1 left 6
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