Das Tool für den Baugruppencheck Der Assembly Checker ist ein wertvolles Werkzeug innerhalb des PCBA Visualizers. Die Software vergleicht das PCB-Layout und den Bauteilebestückungsplan (CPL, Component Placement List) miteinander und meldet Abweichungen und Probleme. Die Ergebnisse werden als Text mit der Art des Fehlers und seiner Häufigkeit in Tabellenform angezeigt und können auch grafisch dargestellt…
WeiterlesenEinführung Kantensteckverbinder (Randstecker oder Platinenstecker) verwendet man im Allgemeinen zum Verbinden von Leiterplatten miteinander. Der Kantensteckverbinder wird in einen Sockel eingesteckt, der auf einer anderen Leiterplatte montiert ist. Ein typisches Beispiel für diese Verbindung findet man auf dem Motherboard eines Computers, wo man eine Grafikkarte mit einem Kantenstecker mit vergoldeten Kontakten in den Sockel der […]
WeiterlesenEinleitung Es gibt 3 Arten von Bohrungen auf einer Leiterplatte. Durchkontaktiert (PTH), Nicht-Durchkontaktiert (NPTH) und Via (Durchsteiger). Diese sollten nicht mit Langlöcher oder Ausschnitten verwechselt werden. 1 1 left 6 Werkzeugliste Werkzeuglisten für Bohrdaten werden von unserem CAM-System IMMER als fertiger Lochdurchmesser (ENDLOCHDURCHMESSER) interpretiert. 1 1 left 6 Werkzeugdurchmesser Bohrer für die Leiterplattenherstellung werden in…
WeiterlesenLeiterplattendesigner haben uns gebeten, Richtlinien zum Platzieren von BGA auf Leiterplatten bereitzustellen. Unabhängig von der Größe eines BGA Package muss man überlegen, welche Pad-Größe und wieviele Anschlüssen aus dem Package geroutet werden sollen. Diese Werte sollte man mit unserer Klassifikationstabelle vergleichen. Poolbare Optionen Um den bestmöglichen Preis zu erzielen, muss die Leiterplatte im Pooling fertigbar…
WeiterlesenHandelt es sich bei dem Lieferformat nicht um eine einzelne Platine, sondern um mehrere Platinen innerhalb eines Panelrahmens, spricht man von einem Kundenpanel. eC-panel ist ein spezielles Kundenpanel, das von Eurocircuits automatisch erstellt wird und mit unserem eC-Registrierungssystem kompatibel ist. Weitere Informationen finden Sie in unseren Panel-Richtlinien: Konfigurieren eines Kundenpanels.
WeiterlesenCombinations of pads that are used to solder the leads of the components to the PCB.
WeiterlesenOrientierung von oberflächenmontierten Bauteilen Es ist sehr wichtig, genaue Informationen über die Ausrichtung von symmetrischen Bauteilen zu erhalten. Deshalb wird empfohlen, den ersten Pin des Bauteils auf der Legendenschicht zu kennzeichnen. Als Markierung kann ein Punkt, eine Linie oder ein ‘1’-Symbol entsprechend dem Datenblatt des Bauteils verwendet werden. Wenn das Datenblatt des Bauteils keine Kennzeichnung […]
WeiterlesenDie maximale Bauteilbegrenzung definiert die äußerste Grenze des Bauteils, die sowohl den Rand des Gehäuses als auch das Ende der Anschlussdrähte einschließt. Der minimale Bestückungshof wird um das Bauteil herum definiert und umfasst das Gehäuse und das Grundflächenmuster. Der äußerste Bereich ist die Fertigungszone, die für andere Bauteile, Hardware und Leiterplattenränder tabu ist. Einer der […]
WeiterlesenEinführung Hot & Cold Spots sind Probleme, die während des Reflow-Lötprozesses auftreten. Wie der Begriff schon sagt, beziehen sie sich auf die Temperatur der Bauteile oder bestimmter Bereiche. Kalte Stelle Ein Cold Spot ist ein Bereich, der nicht genügend Wärme erhält, um das Flussmittel zum richtigen Zeitpunkt zu aktivieren und dem Lot zu ermöglichen, das […]
WeiterlesenAnforderungen an die Eingabedaten Für den Montageprozess sind ein Datensatz für die Leiterplattenfertigung sowie BOM- und CPL-Daten erforderlich. Die Anforderungen an die Eingabedaten für den Leiterplattenfertigungsprozess finden Sie hier. BOM (Bill Of Materials) listet alle verschiedenen Teile für eine einzelne Leiterplatte auf. Diese Datei definiert die Teile anhand ihrer Beschreibung, MPN (Hersteller-Teilenummer) und SPN (Lieferanten-Teilenummer)…
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