1 1 left Generische Kondensatoren Hier finden Sie eine Liste der generischen Kondensatoren, die Eurocircuits im Materialbestand hat. Diese Bauteile sind entweder durch ihre generische Teilenummer (GPC) oder ihre Eigenschaften definiert. Um einen passenden generischen Kondensator zu finden, wählen Sie die Registerkarte der gewünschten Gehäusegröße (unten) und prüfen Sie die Liste der verfügbaren Bauteile. Wenn…
WeiterlesenFR4 – Qualitätskriterien des Basismaterials FR4 (FR: flame retarding, flammhemend) ist eine weithin akzeptierte internationale Gütebezeichnung für glasfaserverstärkte Epoxid-Laminate, die flammhemmend (selbstverlöschend) sind. Eurocircuits Anforderungen an Laminate für Leiterplatten basieren auf den Anforderungen der IPC-A-600(x) Klasse II Die Platten müssen frei von Staub und Schmutz sein. Measling (1) = Trennung der Fasern…
WeiterlesenDEFINED IMPEDANCE pool - Leiterplatten und Bestückung Eurocircuits’ DEFINED IMPEDANCE Pool ist eine günstige Lösung für Leiterplatten, auf denen eine definierte Impedanz für bestimmte Leiterbahnen erforderlich ist. Die Online-Menüs enthalten einen Rechner, mit dem Sie die richtigen Parameter für Ihr Layout festgelegen können. So lassen sich zum Beispiel für 50Ω Leitungswellenwiderstand und 90Ω differentiellen Leitungswellenwiderstand…
WeiterlesenArtikel in diesem Abschnitt 1 1 left Studenten Unterstützung von Eurocircuits Lieber Student, Liebe Studentin, Eurocircuits versteht es als seine Pflicht, Studenten der Elektronik bei ihren Elektronikprojekten während ihrer Ausbildung an den Hochschulen und Universitäten in Europa zu unterstützen. Schließlich seid Ihr die Zukunft der europäischen Elektronikindustrie. Studenten und Studentinnen können bei Eurocircuits ein Studentenkonto…
WeiterlesenEurocircuits Indien PVT Limited Produktionsunterstützungsdienst 1. Vorbereitung von UN-identifizierten Teilen Wenn wir nach dem Hochladen der Stücklistenliste die Meldung Part not Identified im Visualizer (ECC-Webtool) erhalten, ist es unsere Aufgabe, die MPN zu definieren oder vorzubereiten, die in unserem VCDB-System nicht vorhanden sind. In der nachstehenden Abbildung sehen Sie alle Werkzeuge, die wir zur Erstellung […]
WeiterlesenWas sind Konflikt-Mineralien? Konflikt? Konflikt Mineralien sind Mineralien, die aus Regionen mit bewaffneten Konflikten und Missachtung von Menschenrechten stammen. Dies gilt besonders für die Ost-Provinzen der Demokratischen Republik Kongo. Diese Mineralien werden durch Mittelsmänner von Nachbarländern gehandelt, so dass zu den Ländern aus denen Konflikt-Mineralien stammen können, ebenso Angola, Burundi, die Zentralafrikanische Republik,…
WeiterlesenÄtzen von Innenlagen Zur Entfernung des freiliegenden Kupfers benutzt man eine stark alkalische Lösung auf Ammoniakbasis. Diesen Prozeß nennt man auch Ätzen. Eine sorgfältige Überwachung stellt sicher das die Leiterbahnbreiten exakt dem Design entsprechen. Leiterplatten-Entwickler sollten beachten das die dickere Kupferfolien größere Abstände zwischen den Leiterbahenen erfordern. Der Bediener überwacht das sämtliches unerwünschtes Kupfer…
WeiterlesenAussenlagen ätzen Jetzt haben wir auf dem Nutzen etwa 25µ Kupfer an den Lochwandungen aufgebaut und und zusätzlich 25 - 30µ auf den Leiterbahnen und Kontakten. Das Kupfer ist durch eine dünne Zinnschicht als Ätzresist abgedeckt. Nun werden wir die unerwünschte Kupferfolie von der Oberfläche entfernen. Dafür verwenden wir eine einzige horizontale Prozesslinie. Der…
WeiterlesenElektrischer Test Jeder Multilayer wird elektrisch gegen die originalen Leiterplattendaten getestet. Mit einem Fingertester können wir jedes Netz überprüfen, um sicher zu stellen das es vollständig ist (keine Unterbrechungen) und keine Kurzschlüsse zu anderen Netzen bestehen. Die sog. Flying Probe-Tester unserer Qualitätsabteilung sind schnell einzurichten weil Sie keinen Testadapter benötigen, die Testdauer ist vergleichsweise…
Weiterlesen<p>Kantenverbinder mit Goldoberfläche können mit Hilfe eines selektiven Beschichtungsverfahrens hergestellt werden. Eine elektrolytische Goldschicht wird vor allem für Verbindungen mit abrasivem Verschleiß der metallisierten Oberfläche verwendet, z.B. für Kantenverbinder. Gold wird über Nickel beschichtet (Diffusionssperre), um Goldmigration zu vermeiden. Ni-Dicke : 3 - 6 Mikron Au-Dicke : 1,0 [...]</p>
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