<p>Die Auftragsfläche, ausgedrückt in dm², ist die gesamte Leiterplattenfläche des Auftrags. Eine andere Möglichkeit zur Berechnung ist die Multiplikation der Leiterplattenfläche des Lieferformats mit der gewählten Menge. Zurück zu den Fachbegriffen und Abkürzungen</p>
WeiterlesenFehlstellen Klumpen Risse Rauigkeit Grate Ablösen der Metallisierung Ablösen zwischen den Lagen Abfließen (Wicking) Verschmiertes Epoxidharz Zurück zu Fachbegriffe und Abkürzungen
WeiterlesenWas ist Bestückungsdruck? Bestückungsdruck wird als Text oder Muster auf den Lötstpplack aufgebracht. Dieser enthält in der Regel Informationen wie Bauteilbezeichnung, Polarität, Bauteilwerte, Seriennummern oder Logos. Er kann jedoch auch visuelle Effekte wie Bilder darstellen. Hier sehen Sie, wie wir den Bestückungsdruck in der Fertigung aufbringen. Die Anforderung an die Beschriftung sind: Text muss lesbar…
Weiterlesen<p>Die Lieferfrist, ausgedrückt in Arbeitstagen, steht für die Anzahl der Tage, die wir für die Herstellung der Platte benötigen. Die Lieferfrist beginnt am Tag nach Eingang der Bestellung, wobei ein Tag als ab 00.00 Uhr beginnend angesehen wird. Am letzten Tag der Produktion versenden wir die Platten an den Kunden. Diese [...]</p>
WeiterlesenWas ist die LAYER - Lagen einer Leiterplatte? Eine Leiterplatte wird durch die Anzahl der Kupferlagen in einer genau vorgegebenen Reihenfolge definiert. Die Kupferlagen werden in der Regel als Lagen oder Signal-Lagen bezeichnet. Um jedoch eine komplette Leiterplatte zu definieren, werden weitere Lagen benötigt. Sie werden üblicherweise nach ihrer Funktion und Position benannt. Beispiele: TOP…
WeiterlesenWas ist die Innenlagen einer Leiterplatte? Ein Mutilayer hat neben den beiden Außenlagen auch Kupferlagen die dazwischen liegen. Diese Kupferlagen werden als Innenlagen bezeichnet. Die korrekte Reihenfolge der Innenlagen ist wichtig und wird normalerweise gemäß der Benennung vorgenommen. Diese sieht üblicherweise so aus: TOP Layer INNER 2 INNER 3 INNER 4 INNER 5 BOTTOM Layer…
WeiterlesenWas ist der Innenlagenrestring (IAR)? IAR (Innenlagenrestring = 1/2 (Paddurchmesser Innenlage - Werkzeugdurchmesser)) Beispiel: Berechnung Restring : IAR = (Paddurchmesser – WERKZEUGDURCHMESSER)/2 WERKZEUGDURCHMESSER = ENDDURCHMESSER + 0.10mm für alle PTH-Bohrungen + 0.00mm für alle NPTH-Bohrungen Berechnung IAR für ein Pad mit 0.60mm Durchmesser und einem Enddurchmesser von 0.25mm (PTH): IAR = (0.60mm – (0.25mm +…
WeiterlesenWat ist die Bohrdichte? Die Bohrdichte steht für die Anzahl Bohrungen pro dm² Leiterplattenfläche. Sie beträgt üblicherweise ca. 600 Bohrungen pro dm². Kleinere Bauteile und dichtere Layouts auf immer kleiner werdenden Leiterplattengrößen erhöhen die Bohrdichte. Die Bohrdichte erhöht die Kosten für Leiterplatten, da mehr Bohrungen auch eine längere Produktionszeit für das Bohren bedeutet. Damit erhöhen…
Weiterlesen<p>Die fertige Lochgröße oder der Enddurchmesser des Lochs ist der Durchmesser, den der PCB-Designer in seinem PCB-Layout angibt. Siehe Eurocircuits Musterklassifikation. Zurück zu den Fachbegriffen und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist das Lieferformat? Mit dem Lieferformat wird definiert ob eine Einzelleiterplatte oder Leiterplatten im Nutzen geliefert werden. Wir bieten folgende Lieferformate : Einzelleiterplatte eC-Nutzen (Unser Standardnutzenformat) Kunden-Nutzen durch Eurocircuits (Wir erstellen den Nutzen gem. Ihren Angaben) Kunden-Nutzen durch Kunde (Kunde erstellt den Nutzen und stellt entsprechende Nutzendaten bereit) Mehr Info zur Nutzengestaltung für…
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