Probleme mit der Lötstoppmaske
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Technische Richtlinien
Erklärung der Fertigungstoleranzen bei einer Leiterplatte
Verwindungen und Verwölbungen auf ein Leiterplatte
Verwindungen und Verwölbungen auf ein Leiterplatte
Die Richtlinie IPC-TM-650 definiert Verwölbung und Verwindung. "Verwölbung (Nutzen oder Leiterplatte): Die Abweichung von der Ebenheit einer Leiterplatte, die durch eine annähernd zylindrische oder kugelförmige Krümmung gekennzeichnet ist, so dass bei einem rechteckigen Produkt die vier Ecken in derselben Ebene liegen." "Verwindung: Die Verformung einer rechteckigen Leiterplatte oder eines Nutzens, die parallel zu einer Diagonale…
WeiterlesenKupferverteilung auf einem Nutzen
Eine homogene Kupferverteilung verbessert die Qualität einer Leiterplatte. Stellen Sie sicher, dass alle Kupferlagen eine gleichmäßige Kupferverteilung haben. Falls es notwendig ist, fügen Sie zusätzliche Kupferflächen hinzu. Eine gleichmäßige Kupferverteilung steigert die Qualität der Leiterplatten: die höhere mechanische Stabilität reduziert die Verwindung und Verwölbung. ermöglicht gleichmäßige Schichtdicken der Kupferlagen und durchkontaktierte Bohrungen. Kombinieren Sie niemals […]
WeiterlesenKundennutzen
Hier finden Sie die notwendigen Informationen, um Leiterplatten im Nutzen zu bestellen. Es gibt 3 Möglichkeiten einen Kundennutzen zu konfigurieren: eC-Nutzen durch Eurocircuits – ist die einfachste Methode mit unserem Nutzen-Editor einen Leiterplattennutzen zu gestalten. Kundennutzen durch Eurocircuits – der Editor erlaubt Ihnen den Nutzen nach Ihren Vorstellungen zu gestalten. Eurocircuits kann den Nutzen ebenfalls […]
WeiterlesenLötstopplack für Vias und Pads
Lötstopplack für Pads und Vias auf Leiterplatten wird mittels Sprühbeschichtung aufgetragen. Vorteile der Sprühbeschichtung sind unter anderem eine gleichmäßige Schichtdicke. Die gleichmäßigere Verteilung des Lötstopplack hilft uns, neue technologische Herausforderungen zu meistern. Die Belichtung des Lötstopplackes erfolgt mit einem Dai Nippon Ledia Direct Imaging-System. Dies verbessert die Registriergenauigkeit und macht Filme (Foto-Tools) überflüssig. Die Sprühbeschichtung…
WeiterlesenKupferlagen
Einleitung Kupferlagen bestehen in der Regel aus Leiterbahnen, Pads oder Massefläche die für die elektrische Funktion einer Leiterplatte notwendig sind. Die Strukturen der Leiterbahnen, Pads oder Kupferflächen entstehen nach dem Ätzprozess. Die einzelnen Kupferlagen werden dabei durch Vias elektrisch verbunden. Datenausgabe für Kupferlagen Zur Datenausgabe bitte Pads als “Flashes” ausgeben anstatt gezeichneter Pads (Bsp. Pads […]
WeiterlesenKlassifizierung
Einleitung Wir verwenden “Leiterbildklassen (pattern classes)” und “Bohrklassen (drill classes)” als einfache Einordnung der Produzierbarkeit der Leiterplatte. Diese geben Aufschluss darüber, ob die Leiterplatten im Pooling gefertigt werden können und bestimmen die Preisberechnung. Leiterbildklassen (Pattern Classes) Die Leiterbildklasse gibt Auskunft über die Minimalabmessung der Leiterbahnbreite und -abstände (Isolation) für Außen- und Innenlagen: Außenlagen OTT = […]
WeiterlesenLötstopplack
Einleitung Lötstopplack schützt die Leiterplatte vor Schmutz, Oxidation, Feuchtigkeit und mechanischen Beschädigungen und verhindert Lötbrücken beim Bestücken der Bauteile. Damit der Lötstopplack zuverlässig auf die Leiterplatte aufgebracht werden kann, müssen verschiedene Designregeln erfüllt sein. Nur so lassen sich gute Haftung, Qualität und Zuverlässigkeit sicherstellen. 1 1 left 6 Daten für Lötstopplack erstellen Die Datenausgabe eines…
WeiterlesenLötpaste drucken
Um die Lotpaste auf die SMD-Pads auf der Leiterplatte aufzutragen, nutzen wir zwei verschiedene Verfahren. Beim ersten Verfahren drucken wir die Lotpaste mit einer lasergeschnittenen Schablone. Hierfür haben wir verschiedene Drucker je nach Größe der Leiterplatte. Das zweite Verfahren ist das direkte Auftragen der Lotpaste in der erforderlichen Menge (Jetting). Das Druckergebnis kontrolliert ein Lotpasteninspektionssystem…
WeiterlesenVorbereitung der Lotpastendaten
Das Vorbereiten der Daten zum Drucken der Lotpaste ist ein sehr wichtiger Prozessschritt. Die Menge der Lotpaste entscheidet über die Qualität der Lötergebnisse. Zu wenig Lot kann zu kalten Lötstellen führen, zu viel Lot zu Kurzschlüssen. Wenn wir das erforderliche Lotvolumen berechnet haben, tragen wir die Lotpaste entweder mit einer SMD-Schablone und einem Pastendrucker auf…
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