149 Ergebnisse für “

Datenaufbereitung – Lotpastendaten

Lotpastendaten durch den Kunden beigestellt   Für die Leiterplatten-Produktion Wir ändern KEINE Lotpastendaten, die vom Kunden ausschließlich für die Produktion von Leiterplatten beigestellt werden. Diese Daten sind jedoch im SI-Datensatz (Single Image/Einzelbild) für die Leiterplattenproduktion enthalten, die vom Eurocircuits-Kundenkonto (Dateierweiterungen -23/-33) als unbearbeitete Lotpastendaten heruntergeladen werden können. Wenn Leiterplatten im Nutzen gefertigt werden sollen, stehen…

Weiterlesen

Lötkolben/Docht

Ist ein Via zu nah an einem Lötpad und ist kein Lötstopplacksteg vorhanden, so fließt das flüssige Lötzinn unkontrolliert durch das Via ab. Die Lötstelle verarmt an Lötzinn und die elektrischen sowie mechanischen Eigenschaften der Lötstelle werden negativ beeinflußt. Außerdem erhöht sich das Risiko, dass Kurzschlüsse auf der Rückseite entstehen. Die gleiche Gefahr geht von…

Weiterlesen

Selektives Wellenlöten

Es gibt 2 Hauptkategorien für Komponenten und Montagetechniken: Durchsteckmontage und Oberflächenmontage. DieThrough Hole Technology (THT) ist das ursprüngliche Montageverfahren, das die Branche bis zur Erfindung der Surface Mount Technology (SMT) Mitte der 80er Jahre beherrschte. Eine der Löttechniken für THT ist das Selektiv-Wellenlöten. Beim Selektivlöten handelt es sich um eine Variante des Wellenlötens, bei der…

Weiterlesen

Selektivlöten

Bauteile in Durchstecktechnik (THT) löten wir schnell und in gleichbleibender Qualität auf der Selektivlötanlage Ersa Ecoselect 2, die perfekt für unsere Prototypen- und Kleinserienfertigung geeignet ist. 1 1 left 6 Watch the Video - Selektivlöten 1 1 left 6 Skript - (Maschinelles) Selektivlöten Bauteile in Durchstecktechnik (THT) können auf einer Wellenlötanlage, mit einer Selektivlötanlage oder…

Weiterlesen

Welche Lötoberfläche passt zu Ihrem Design?

Lötoberflächen auf Leiterplatten Die Auswahl der richtigen Lötoberfläche ist ebenso wichtig wie die Auswahl des passenden Herstellers für die Leiterplattenfertigung. Die Auswahl der falschen Oberfläche kann zu Problemen bei der Bestückung führen. Die Lötoberfläche schützt die Kupferpads gegen Oxidation und Verunreinigungen. Ohne Lötoberfläche würde das Kupfer oxidieren, wodurch das Löten von Bauteilen fast unmöglich gemacht…

Weiterlesen

RS-274X (Extended Gerber)

Gerber RS274-X enthält manche höhere Befehle und Steuerungen, die dem Ersteller der Gerberdaten ermöglicht, die Leiterplatte (Photoplot) sehr präzise zu beschreiben. Die Datei umfasst alle kritischen Informationen. RS274-X ist eine Erweiterung des herkömmlichen RS274-D (alias Gerber) um folgende Eigenschaften: eingebettete Angaben zu Format, Einheit und Daten eingebettete Blenden freie Blendendefinition Filmsteueranweisungen mehrere Lagen in einer…

Weiterlesen

RS-274D : Standard Gerber mit separaten Blendentabellen (seit Juni 2014 für veraltet erklärt)

Wir können die Struktur von Gerber 274D und den Inhalt anhand einer sehr einfachen Gerberdatei veranschaulichen: G90* 1 G70* 2 G54D10* 3 G01X0Y0D02* 4 X450Y330D01* 5 X455Y300D03* 6 G54D11* 7 Y250D03* 8 Y200D03* 9 Y150D03* 10 X0Y0D02* 11 M02* 12 Die Nummern auf der rechten Seite sind nicht Teil der Datei. Aufbau einer Gerberdatei: Wenn…

Weiterlesen

Reflow-Löten

Beim Reflow-Löten wird die Baugruppe kontrolliert erwärmt, damit die Lotpaste schmilzt. Beim Abkühlen erstarrt das Lot. Es braucht viel Prozesserfahrung, um das passende Lötprofil für eine Baugruppe festzulegen, damit sich zuverlässige Lötstellen ausbilden und keine Lötfehler entstehen. 1 1 left 6 Video ansehen - Reflow-Löten 1 1 left 6 Skript - Reflow-Löten Die auf die…

Weiterlesen

Bauteilekontrolle nach dem Reflow-Löten

Mit unserem selbst entwickelten Inspektionssystem PIXpect kontrollieren wir die bestückte Leiterplatte nach dem Reflow-Löten. Ohne lange Vorbereitungszeit können wir alle Abweichungen zwischen dem Referenzboard und der gerade gelöteten Baugruppe darstellen und die Qualität des Lötprozesses bewerten. 1 1 left 6 Video ansehen - Bauteilekontrolle nach dem Reflow-Löten 1 1 left 6 Skript - Bauteilekontrolle nach…

Weiterlesen

Programmieren des Bestückautomaten

Bevor das automatische Bestücken der SMD-Teile beginnen kann, muss der Bestückautomat eingerichtet werden. Zum Programmieren gehören maschinenspezifische Anweisungen für jedes Bauteil, elektrische Kennzahlen der Bauteile, Referenzpunkte auf der Leiterplatte und die Laufrichtung der Leiterplatte. 1 1 left 6 Video ansehen - Programmieren des Bestückautomaten 1 1 left 6 Skript - Programmieren des Bestückautomaten Die Fertigungsdaten…

Weiterlesen