Was ist der OAR - Außenlagen Restring? OAR (Außenlagen Restring = 1/2 (Außenlagen Pad Durchmesser - Bohrerdurchmesser (PHD)) Beispiel: Berechnung des Außenlagen Restring: OAR = (Pad Durchmesser – Bohrerdurchmesser)/2 Bohrerdurchmesser = Endlochdurchmesser + 0.10mm für alle PTH Bohrungen sowie + 0.00mm für alle NPTH Bohrungen Berechnung des OAR auf einem Kupferpad mit…
WeiterlesenWas ist Konturfräsen? Fräsen ist eine mechanische Bearbeitung, die auf einer CNC-Maschine mit einem Trennwerkzeug durchgeführt wird. Das Fräsen wird verwendet, um die Kontur der Leiterplatte ganz am Ende des Produktionsprozesses zu formen, wenn wir die einzelnen Leiterplatten vom Fertigungsnutzen trennen. In einem Fräsprozess werden auch Ausschnitteund Schlitze (Langlöcher) in der Leiterplatte hergestellt, zum Beispiel,…
Weiterlesen<p>IPI (Inner Layer Pad Insulation) ist der Abstand zwischen der Kante des Produktionslochdurchmessers eines nicht angeschlossenen Lochs (PTH/NPTH) und dem nächstgelegenen Kupfer. Weitere Informationen finden Sie auf unserer Seite PCB Design Guidelines - Classification. Zurück zu Technische Begriffe und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist Wärmeleitpaste? Immer mehr Anwendungen enthalten heute LED-Bauteile. LEDs haben die Eigenschaft, dass sie Wärme erzeugen und diese dem Bauteil schaden kann. Daher ist es erforderlich die Wärme vom Bauteil wegzuführen. Das kann man mit IMS-Leiterplatten (Aluminiumkern) oder Kühlkörper erreichen. Bei einem komplexen Layout reicht jedoch oft ein einseitiges IMS-Layout nicht aus, sondern man…
Weiterlesen<p>Um die Lötpads vor Oxidation zu schützen und das Kupfer besser lötfähig zu machen, können wir bleifreies HAL auf die Pads auftragen. Das verwendete Material ist Sn. HAL oder Hot Air Leveling bedeutet, dass die Produktionstafel vertikal in ein Bad aus flüssigem Zinn getaucht wird. Beim Herausziehen der Platte aus dem Bad wird [...]</p>
WeiterlesenWas ist Stecker anfasen? PCI- oder jeder andere Stecker kann angefast werden, damit das Einführen der Leiterplatte in den Stecker erleichtert wird. Dieser Parameter muss im Configurator unter "Erweiterten Optionen" ausgewählt werden. [caption id="attachment_24561" align="alignnone" width="300"] Beispiel für die Abschrägung eines Kantenverbinders[/caption] Siehe auch - Leitfaden Leiterplattendesign - Kantensteckverbinder Zurück zu technische…
WeiterlesenWas ist eC Registration Kompatibel? Mit der Option "Leiterplatten kompatibel mit eC-registration System" wird sichergestellt, dass die Leiterplatten und/oder Schablonen die erforderlichen Aufnahmebohrungen für den eC-stencil-mate oder eC-stencil-fix haben. Mehr zum eC-registration System. Zurück zu technische Begriffe und Abkürzungen 1 1 left 6
WeiterlesenWas ist Tiefenfräsung? Normalerweise werden Leiterplatten in der Z-Achse komplett durchgefräst.Es ist jedoch möglich, Teilbereiche auf der Oberfläche auf eine bestimmte Tiefe. Die Toleranzen sind nicht vergleichbar mit der Metallbearbeitung, dennoch lassen sich zuverlässige Ergebnisse erzielen. Zurück zu technische Begriffe und Abkürzungen 1 1 left 6
Weiterlesen<p>Cu ist die chemische Abkürzung für Kupfer. In unserer Branche wird die Kupferdicke in µm (Mikrometer oder eintausendstel Millimeter oder eine Million Meter) angegeben. Lesen Sie mehr über Toleranzen bei der Kupferdicke. Zurück zu Technische Begriffe und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist Kupferfolie? Die Kupferfolie ist das Startkupfer für Innen- und Außenlagen. Die Kupferfolie kann bereist vom Laminathersteller auf dem Kern (Core) aufgebracht sein, oder wird von Eurocircuits mit Prepregs zur Multilayerherstellung verpresst. Bei Innenlagen entspricht das Starkupfer auch der Endkupferdicke. Bei Außenlagen wird während der Galvanisierung ca. 20µm Kupfer aufgebracht um die notendige Kupferdicke in…
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