Designer Insights: partielle HDI-Technik FPGA-Routing differentielle Signale

Author: Frank R., CID + FED Designer /
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#1 Design einer FPGA-Baugruppe fΓΌr Videosignale

πŸ‘€ Zum Autor

Frank R., CID + FED Designer

πŸ“ Deutschland
🎯 Schwerpunkt: Anspruchsvolle Layouts mit hoher Packungsdichte

β€žSignalqualitΓ€t beginnt mit sauberen Lagenwechseln.β€œ

πŸ“¦ ProjektΓΌberblick

Konstruktion einer FPGA-Baugruppe fΓΌr Videosignale

πŸ“ Stark begrenzter Bauraum
⚑ Differenzielle High-Speed-Signale
πŸ“ PrΓ€ziser LΓ€ngenausgleich der LeiterzΓΌge erforderlich

Image of the front view of a FPGA module for video signals.

βš™οΈ Technische Herausforderung

πŸ’‘ Ziel:

Platzsparende Verdrahtung differentieller Videosignale ohne RΓΌckbohrungen (Backdrilling) und ohne Kompromisse bei der SignalintegritΓ€t.

Rahmenbedingungen:

  • Vias ohne Stub
  • Via-Bereiche ausschließlich fΓΌr aktive Signallagen genutzt
  • Freie Lagen vollstΓ€ndig fΓΌr LΓ€ngenausgleich verfΓΌgbar
  • Keine EinschrΓ€nkungen durch durchgehende Vias anderer Ebenen
Entscheidender Layout-Ansatz:

Die schnellsten Signale wurden von der Außenlage auf die direkt darunterliegende Lage mit derselben ReferenzflÀche geführt.

βœ… Vorteile:

  • Wegfall einzelner GND-Stitching-Vias
  • ZusΓ€tzlicher Routingraum gewonnen
  • Viele Signale trotz begrenztem Bauraum mit LΓ€ngenausgleich realisierbar
  • Keine RΓΌckbohrung (Backdrilling) erforderlich

Der geringe Platzbedarf der Microvias verhinderte zudem ein AuseinanderfΓΌhren der differentiellen Paare – ein klarer Gewinn fΓΌr die SignalintegritΓ€t.

🧩 Engineering-Strategie

πŸ”¬ Gezielter Einsatz von β€žHDI partiellβ€œ
  • Microvias nur dort, wo sie echten Mehrwert bringen
  • Keine unnΓΆtige HDI-KomplexitΓ€t
  • Maximale FlΓ€cheneffizienz bei kontrollierter SignalfΓΌhrung

Hohe Packungsdichte bei beherrschbarer ProzesskomplexitΓ€t.

🏭 Beitrag von Eurocircuits

πŸš€ 8-Lagen-Poolaufbau β€žHDI partiellβ€œ
  • Nur begrenzter Zusatzaufwand auf einem Innencore
  • Schnelle Musterfertigung
  • Kosteneffiziente Realisierung
πŸ” Design Review im PCB Visualizer

WΓ€hrend der PrΓΌfung wurden:

  • Abweichungen bei Padgrâßen im BGA-Footprint erkannt
  • Mit Referenzdaten abgeglichen
  • FΓΌr CAD-Bibliothek und Projekt prozesssicher angepasst

πŸ‘‰ Ein potenzieller Serienfehler wurde frΓΌhzeitig eliminiert.

Image of HDI inner layer 6,7,8
Innenverdrahtung im HDI-Bereich Lagen 6-7-8 (grΓΌn-violett-blau)

πŸ“Š Ergebnis & Nutzen

βœ… KostengΓΌnstige und schnelle Musterfertigung
βœ… Definierte, stabile SignalfΓΌhrung
βœ… Keine RΓΌckbohrungen erforderlich
βœ… Erste Version sofort erfolgreich in Betrieb

Strategischer Vorteil:

β€žHDI partiellβ€œ eignet sich auch fΓΌr die spΓ€tere Serie, da weniger Prozessschritte erforderlich sind als bei einer beidseitigen HDI-LΓΆsung.

πŸ’¬ Meinung des Designers

β€žDie Eurocircuits HDI-LΓΆsung in Poolfertigung erlaubte uns, die gewΓΌnschten Projektkosten und -zeiten zu erreichen. Durch die Reviews im PCB Visualizer konnten wir die erste Version sofort erfolgreich in Betrieb nehmen.β€œ

🎯 Engineering-Prinzipien aus diesem Projekt

πŸ’‘ Microvias gezielt einsetzen – nicht flΓ€chendeckend.
HDI dort nutzen, wo es Routing-Dichte und SignalqualitΓ€t wirklich verbessert.

πŸ’‘ Lagenwechsel unter gleicher ReferenzflΓ€che planen.
Saubere ReferenzfΓΌhrung spart Stitching-Vias und schafft wertvollen Platz fΓΌr das Routing.

πŸ’‘ β€žHDI partiellβ€œ strategisch denken.
Oft reicht ein halber HDI, statt gleich die volle beidseitige HDI-KomplexitΓ€t zu wΓ€hlen.

πŸ’‘ Footprints vor Produktionsfreigabe sauber verifizieren.
Bibliothek und Projekt mΓΌssen ΓΌbereinstimmen, bevor es teuer wird.


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