Designer Insight: Hohe Anschlussdichte durch cleveres Routing des BGA

Author: Frank R., CID + FED-Designer /
Customer HDI Story 2 - Banner Blog - German

#2 Hohe Anschlussdichte ohne HDI-Technik realisieren

👤 Zum Autor

Frank R., CID + FED-Designer

📍 Deutschland
🎯 Spezialität: FPGA-Layouts mit hoher Packungsdichte

Manchmal ist die beste HDI-Strategie, gar keine HDI zu verwenden.”

📦 Projektüberblick

FPGA-Baugruppe für Videosignale

📏 Begrenzter Bauraum
🔄 Replacement-Board
💰 Ziel: serientaugliche, kosteneffiziente Lösung

⚙️ Technische Herausforderung

💡 Ausgangssituation:

Zum Zeitpunkt der Musterfertigung war „partielles HDI“ im Pooling noch nicht verfügbar.

Ziel war es daher:

  • Standard-Leiterplattentechnik einzusetzen
  • Kosten niedrig zu halten
  • Trotzdem eine hohe Anschlussdichte zu realisieren.

Klassischer Zielkonflikt: Dichte vs. Kosten vs. Fertigbarkeit.

🧩 Engineering-Ansatz

🔬 Optimierung des BGAs statt Einsatz von HDI

Verwendet wurde ein BGA 0,4 mm Pitch, 6×6 (BGA36C40P6X6)

Entscheidender Kniff:

  • Unbenutzte Pads in den Außenreihen wurden bewusst entfernt
  • Dadurch entstanden zusätzliche Routing-Kanäle auf der Außenlage
  • Innenliegende Pads konnten erreicht werden ohne HDI-Technik

👉 Hohe Anschlussdichte mit Standard 4-Lagen-Aufbau.

Eurocircuits Story HDI workaround - Screenshot BGA mit ausgelassenen Pads
Innenliegende Pads des FPGA konnten durch Weglassen unbenutzter Pads in den äußeren Reihen erreicht werden.

🏭 Beitrag von Eurocircuits

🚀 4-Lagen-Poolfertigung in Standardtechnik
  • Kostengünstige Muster
  • Serientaugliche Umsetzung
  • Kein HDI-Prozess notwendig
🔍 Design Review im PCB Visualizer
  • Abweichungen vom erwarteten Footprint wurden erkannt
  • Mit dem Designer abgestimmt
  • Als bewusste Designentscheidung freigegeben

👉 Keine Korrektur notwendig, aber vollständige Transparenz geschaffen.

📊 Ergebnis & Nutzen

✅ Serientaugliche Lösung
✅ Schnelle Musterfertigung
✅ Kosteneffiziente Umsetzung
✅ Hohe Anschlussdichte ohne HDI

💬 Meinung des Designers

„Die Eurocircuits HDI-Lösung in Poolfertigung war zu diesem Zeitpunkt noch nicht verfügbar. Daher wurde ein fertigungssicherer Weg mit Standardleiterplattentechnik entwickelt.“

🔎 Was andere Designer daraus mitnehmen können

💡 HDI ist nicht immer notwendig

💡 Bauteilstrategie kann Prozesskomplexität ersetzen

💡 Entfernen ungenutzter Pads schafft wertvolle Routingflächen

💡 Design Reviews validieren auch unkonventionelle Ansätze


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