HDI pool Guidelines

Moderne Leiterplattentechnik ohne unnötige Komplexität

Fine-Pitch-Bauteile mit hoher Anschlussdichte können die Routingmöglichkeiten eines Standardmultilayers begrenzen. HDI-Technik mit Microvias schafft zusätzlichen Routingraum für die Entflechtung und ermöglicht eine kontrollierte Signalführung.

Der Eurocircuits HDI pool ermöglicht HDI- und Microvia-Technik zu nutzen ohne die gesamte Leiterplatte als individuelles HDI-Projekt auslegen zu müssen. Definierte 6- und 8-Lagen-Build-ups sowie standardisierte Fertigungsparameter schaffen einen klaren Rahmen für Prototypen, NPI und Kleinserien von der Leiterplattenfertigung bis zur Leiterplattenbestückung in Europa.

Vor der Fertigung unterstützen digitale Prüfungen bei der Bewertung des Designs. Die Eurocircuits Online-Tools analysieren Leiterplatten- und Bestückungsdaten auf erkennbare Risiken hinsichtlich Fertigbarkeit, Stückliste, Footprints, Bestückung, Polarität und Bauteilverfügbarkeit. Die Ergebnisse stehen innerhalb weniger Minuten online zur Verfügung; bei Bedarf unterstützt das Expertenteam die Bewertung.

HDI, wo es erforderlich ist. Standardisiert, wo es möglich ist.

Kommt Standard-Leiterplattentechnik bei Ihrem Design an die Grenzen?

Mit der zunehmenden Miniaturisierung und höheren Anschlussdichte elektronischer Bauteile werden die Routingmöglichkeiten konventioneller Multilayer zunehmend begrenzt. Fine-Pitch-BGAs, CSPs, QFNs und ähnliche Gehäuseformen stellen häufig besondere Anforderungen:

  • kleinere Vias für eine effiziente Entflechtung
  • mehr Routingraum zwischen den Bauteilanschlüssen
  • Vermeiden von Via-Stubs für eine sichere Signalintegrität
  • definierte thermische Anbindungen von Power-Pads an innere Kupferlagen

Bei vielen Designs entstehen diese Anforderungen durch nur ein oder zwei Bauteile. Der HDI pool setzt HDI-Technologie gezielt für diese Bereiche ein, während der übrige Leiterplattenaufbau konventionell bleiben kann.

So entsteht eine einfachere und wirtschaftlichere Lösung für Prototypen, NPI und Kleinserien.

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Was ist HDI pool?

HDI steht für High-Density Interconnect und steht für dünne Leiterbahnbreiten kleiner/gleich 150 µm zur Erhöhung der Leiterbahndichte, sequentiellem Aufbau von Kupferlagen und Microvias, kleinen Sacklochbohrungen, mit kleiner/gleich 150 mm Bohrungsdurchmesser.

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Wie funktioniert HDI pool?

Der HDI pool bietet einen definierten Weg vom Leiterplattendesign bis zur verifizierten Fertigung:

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Warum HDI pool?

HDI dort einsetzen, wo es einen Mehrwert schafft

Ein einzelnes Fine-Pitch-Bauteil sollte nicht automatisch dazu führen, dass die gesamte Leiterplatte in einen komplexen, vollständig kundenspezifischen HDI-Fertigungsprozess überführt werden muss.

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Was ermöglicht der HDI pool?

Fine-Pitch BGAs integrieren

Microvias ermöglichen das Entflechten kompakter Bauteilgehäuse, bei denen konventionelle Durchkontaktierungen zu viel Platz beanspruchen.

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Praktische Beispiele für partielles HDI

Die HDI-Designexperten von CIBOARD electronic haben für Eurocircuits ein 6-lagiges Demoboard mit realen Bauteiltypen und Herausforderungen entwickelt.

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Wann eignet sich der HDI pool?

Der HDI pool richtet sich an PCB-Designer und Entwicklungsteams, die für Prototypen, NPI und Kleinserien einen definierten Zugang zur HDI- und Microvia-Technik benötigen.

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Wann ist HDI die passende Lösung?

Nicht jedes Fine-Pitch-Bauteil erfordert automatisch eine HDI-Leiterplatte. Die Entscheidung hängt von der gesamten Anschlussstruktur, dem Fan-out und den Routinganforderungen ab, nicht allein vom Bauteil-Pitch.

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Warum ist HDI pool eine praxisgerechte Lösung für partielles HDI?

Der HDI pool bietet für Designs, die die definierten Anforderungen erfüllen, einen klar definierten Fertigungsprozess mit:

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Wie entwickeln Sie von Anfang an fertigungsgerecht?

Starten Sie Ihr Leiterplattendesign mit einem bekannten und fertigungsgeeigneten Aufbau, anstatt das fertige Layout später an einen verfügbaren Aufbau anzupassen.

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Wie wird „Right First Time“ in den Fertigungsprozess integriert?

Miniaturisierung lässt weniger Spielraum für Fehler.

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Sie arbeiten mit einem Fine-Pitch-Bauteil, einem anspruchsvollen BGA-Fan-out oder einer HDI-Designaufgabe?

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Zu früh für eine HDI-pool-Demo?

Nutzen Sie die folgenden technischen Informationen, um die Lösung besser zu verstehen, die Eignung für Ihre Anwendung zu bewerten und ein fertigungsgerechtes Design vorzubereiten.

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Starten Sie Ihr HDI-Design mit einem klar definierten Prozess

Wenn kompakte Bauteile mit hoher Anschlussdichte die Grenzen eines Standard-Multilayers erreichen, bietet HDI pool eine definierte Lösung ohne unnötige Komplexität.

Der Eurocircuits HDI pool ermöglicht Designs mit Fine-Pitch-Bauteilen und staggered Microvias und unterstützt kontrollierte High-Speed-Verbindungen innerhalb eines standardisierten Leiterplattenaufbaus für Prototypen, NPI und Kleinserien.

Die Verifikation mit dem Eurocircuits Visualizer hilft, erkennbare Design- und Fertigungsrisiken früh im Design zu erkennen, noch bevor die Daten in die Produktion gehen.

HDI, wo erforderlich. Standardisiert, wo möglich.

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Sie möchten den HDI pool selbst erkunden?

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Weitere Anlaufstellen


Leitfaden

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Glossar

Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung. Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.
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