Leitfaden
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Leiterplattenfertigung
Einleitung
Die Leiterplatte hat mindestens zwei Funktionen: sie ist das elektrische Verbindungselement der Bauteile und der mechanische Schaltungsträger. Aus den CAD-Daten eine Leiterplatte zu fertigen ist keineswegs trivial, sondern eine Kette von anspruchsvollen Prozessschritten mit verschiedenen Materialien und Eigenschaften.
Das Wissen um die Fertigung einer Leiterplatte ist mitentscheidend für ein zuverlässiges Leiterplattendesign, das auf Anhieb funktioniert. Darum zeigen wir in Videos die Leiterplattenfertigung Schritt für Schritt sowohl für starre ein- und doppelseitige Leiterplatten als auch für mehrlagige, die Multilayer.
Wir erklären die nasschemischen Prozesse in der Galvanik, das Verschließen von durchkontaktierten Bohrungen, das Via Filling, und zeigen wir das Leiterbild im Laserdirektbelichtungsverfahren (Direct Imaging) entwickeln. Darüber hinaus geben wir Entscheidungshilfen für die Auswahl der Lötoberfläche (Leiterplattenfinish), zeigen wie wir Lötstopplack aufbringen und geben Leiterplattendesignern wertvolle Tipps für die Praxis.
Die Stichworte rund um die Leiterplattenfertigung finden Sie in unserem Menü links in der Spalte.
Dieses Video erklärt die Herstellung einer doppelseitigen Leiterplatte
Weitere Anlaufstellen
Glossar
Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der
Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung.
Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und
und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.
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