Wärmeleitpaste

Einleitung

Wärmeleitpaste besteht aus einem speziellen Polymer gefüllt mit feinen dispergierten Teilchen.

Die disperierten Feststoffteile sorgen für die Wärmeleitfähigkeit die nötig ist, damit die Wärmeleitpaste ihre Funktion erreicht.

Anwendung

Wärmeleitpaste kann in unterschiedlichen Formen gedruckt werden und ist dabei eine Alternative zur Metallkernleiterplatte oder extern angebrachten Kühlkörper.

Beispiel

Datenausgabe

Immer eindeutig angeben auf welcher Seite die Wärmeleitpaste benötigt wird.

Dies kann einseitig oder beidseitig sein

In den Daten sollte immer eine Kontur enthalten sein.

Konturen werden am besten als schmale Linie dargestellt – e.g. 0.50mm (20mil) breit – wobei der Mittelpunkt der Linie die genaue Kontur darstellt.

Die Linie wird von uns aus den Produktionsdaten wieder entfernt.

WICHTIG

Wenn Sie eine Wärmeleitpaste auf Ihrer Leiterplatte benötigen, vergewissern Sie sich, dass dies eindeutig definiert ist.

Dies sollte unter Verwendung der korrekten Dateinamen und einer eindeutigen Aufbaubeschreibung in der mechanischen Lage erfolgen.

Siehe PCB Designrichtlinien – Benötigte Datenformate und – Mechanische Lagen.

Spezifikationen

Die zu bedruckten Flächen müssen frei von Lötstopplack sein.

• (A) Minimale Überlappung auf Kupfer: 0.20mm (8mil).
• (B) Minimale Überlappung auf Lötstoppmaske: 0.10mm (4mil).
• (C) Minimaler Abstand Wärmeleitpaste und benachbarter Lötstopplackfreistellung: 0.50mm (20mil).
• (D) Minimum zwischen Wärmeleitpaste und Kontur (incl. NPTH Bohrungen und Schlitze): 0.50mm (20mil)
• Minimum Linienbreite: 0.30mm (12mil).

Der minimale empfohlene ENDLOCHDURCHMESSER in einem Via für Wärmableitung ist zwischen 0.80mm (32mil) und 1.20mm (48mil).

Die empfohlen Dicke der Wärmeleitpaste ist 100μ (4mil) or 200μ (8mil).

Wärmeleitpaste ist NICHT kompatibel mit der Endoberfläche chemisch Zinn oder chemisch Silber.

Siehe auch:

Wärmeleitpaste Datenblatt