Leitfaden
In unseren Benutzerhandbüchern finden Sie schrittweise Anleitungen zur Verwendung unserer kostenlosen Online-Smart-Tools und anderer verfügbarer Software.
Nutzengestaltung mit kleinen Leiterplatten
Dieser Leitfaden soll Ihnen helfen einen Leiterplattennutzen zu definieren, ohne die mechanische Stabilität zu verlieren. Ein stabiler Nutzen biegt nicht zu stark durch. Mit der Vereinzelungsmethode (Stegfräsen oder Ritzen) lässt sich das Durchbiegen vermeiden. Je mehr Leiterplatten sich auf einem Nutzen befinden, desto mehr Material wird abgetragen. Dadurch wird der Nutzen zunehmend instabiler. Typischerweise neigen große Nutzen mit Stegfräsung eher zur Instabilität als geritzte Nutzen.
Stegfräsen
Beim Stegfräsen sollte man folgende Punkte beachten:
- Nutzen klein halten.
- Nicht zu viele kleine Leiterplatten auf einem Nutzen unterbringen.
- Wir empfehlen 10mm Abstand zwischen den Leiterplatten, d.h. bei einem 2mm Fräser Abstand Leiterplattenkante zu Leiterplattenkante 14mm.
- Größere Nutzränder einplanen.
- Für Stegfräsen benötigt man Reststege in X- und Y-Richtung der Leiterplatte. Die minimale Länge eines Steges beträgt 5mm.
Ritzen
In vielen Fällen ist Ritzen die bessere Lösung zum Vereinzeln der Leiterplatten, da die Nutzen in der Regel stabiler sind. Ein weiterer Vorteil: man benötigt keinen Abstand zwischen den Leiterplatten. So können mehr Leiterplatten auf einem Nutzen platziert werden. Der empfohlene Rand beträgt 5mm im Gegensatz zum Stegfräsen, wo man einen deutlich breiteren Rand empfiehlt.
Weitere Anlaufstellen
Glossar
Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der
Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung.
Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und
und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.
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