Felhasználói útmutatók
User Guide Description
Szelektív hullámforrasztás
Az alkatrészek és a beültetési technológiák tekintetében 2 fő kategóriát különböztetünk meg: a furatszerelt és a felületszerelt technológiát.
A furatszerelt technológia (THT) az eredeti beültetési eljárás, amely a 80-as évek közepéig – vagyis a felületszerelt technológia (SMT) megjelenéséig – uralta az iparágat.
A THT egyik forrasztási eljárása a szelektív hullámforrasztás.
A szelektív forrasztás a hullámforrasztás egy változata, a berendezés egy fúvókán belül egy kis forraszanyag-hullámot generál, és ezt a hullámot a forrasztandó furatszerelt illesztésekhez mozgatja. A szelektív forrasztás három lépésből áll:
- Folyékony folyasztószer felvitele.
- A nyomtatott áramköri lap előmelegítése.
- Forrasztás egy speciális forrasztófúvókával.
Other ways to find help
Glossary
To simplify communication Eurocircuits uses abbreviations for many of these technical terms. Most of the technical terms and abbreviations are international standards in the Printed Circuit Board manufacturing industry. However to make it clear to everyone involved, we here present a list of technical terms and abbreviations along with their explanation.
Still need help?
Talk to our customer support via our online chat, telephone or email.