Kész PCB vastagság tűrések

A kész PCB vastagság tűrések számos tényezőt foglalnak magukban, melyek a PCB végső vastagságát befolyásolják. Ilyen például az alapanyag tűrése, valamint a PCB gyártási folyamat számos eleme.

A PCB gyártási folyamat az alapanyaggal (pl. FR4) kezdődik, amelyek különböző vastagságban állnak rendelkezésre.

A rendelkezésre álló vastagságok névleges értéket jelentenek.

A névleges vastagságra azonban gyártási tűrés is vonatkozik, amit a gyártók határoznak meg az adatlapjaikon.

Például az FR4 tipikus vastagságtűrése a névleges érték ±10%-a.

Tehát egy 1.00 mm-es alapanyag valójában 0.90 mm és 1.10 mm közötti vastagságú lehet.

A fenti példa jól mutatja, hogy a névleges vastagság valójában csak egy “címke”, ami referenciaként szolgál az alapanyag kiválasztás során.

A kész PCB vastagságnál azonban már sosem látjuk viszont ezt az értéket.

Az egy- és kétoldalas nyomtatott áramköri lapokra gyakorolt hatások

Az egy- és kétoldalas PCB esetében a végső vastagság ellenőrzésénél elsősorban az alapanyagra vonatkozó, gyártó által meghatározott tűrés a mérvadó.

A körülményeket az bonyolítja valamelyest, hogy ebbe a tűrésbe a gyártási folyamat során felvitt elemek (galvánréz, forrasztásgátló lakk, felületfémezés, pozíció réteg) nem tartoznak bele, azon felül értendőek.

A többrétegű nyomtatott áramköri lapokra gyakorolt hatások

A többrétegű PCB esetében, a fentieken túlmenően, számos egyéb tényező befolyásolja a PCB végső vastagságát.

Ezek a következők:

• Prepregek tűrése (hasonlóan az alapanyag tűréshez)
• Rétegfelépítés típusa (magok száma, preregek, stb.)
• A préselési folyamat
  • Nyomás- és hőszabályozás
• A prepreg gyantatartalma
• Megfolyási jellemzők
• Rézeloszlás
  • Több réz egy területen növeli a PCB vastagságát azon a területen

PCB megrendelése egy adott vastagsággal

A PCB megrendelésekor az alábbi módon választja ki a “Kártya vastagságot”.

Ez alapvetően egy címke, amelyet a rendszerünk arra használ, hogy kiválassza a megfelelő rétegfelépítést az Ön nyomtatott áramköri lapjához.

A rétegfelépítés kiválasztása a megadott kártya vastagság, a rétegek száma, az alapanyag típusa és a megadott kiinduló rézvastagság alapján történik.

A kiválasztott rétegfelépítés ténylegesen számított névleges vastagsága (“Teljes anyagvastagság”) a rétegfelépítés ablakban az alábbiak szerint jelenik meg.

Ez a kalkulált teljes vastagsága a rétegfelépítés alapanyagainak. Célunk, hogy a PCB vastagsága a lehető legközelebb legyen a kiválasztott értékhez.

Az alapnyag tűrés többrétegű kártyák esetében a kalkulált érték alapján számítandó.

Ez azonban nem tartalmazza a galvánrezet, a forrasztásgátló lakkot, a felületfémezést (HAL, ENIG, Che Ag) vagy a pozícó réteget.

A tűrés csak az alapanyagra vonatkozik az alaprezet is beleértve.

A kész PCB vastagságot befolyásoló tényezők

A termék tervezésekor a PCB elhelyezésénél és rögzítésénél a következőket kell figyelembe vennie:

• Alapanyag vastagság tűrés (±10%)
• Galvánréz vastagság (kb. 25-50 µm)
• Felületfémezés (HAL, ENIG, Che Ag)
• Forrasztásgátló lakk vastagság (Eurocircuits becsült érték kb. 25-45 µm)
• Pozíció réteg vastagság (kb. 20-25 µm)

Mindezek az értékek együttesen alkotják a PCB teljes vastagságát.

Amennyiben a PCB vastagsága kritikus tényező termékénél, javasoljuk, hogy keresse fel ügyfélszolgálatunkat előzetes egyeztetés céljából.