Rétegek közötti regisztrációs tűrések

A rétegek közötti regisztráció pontosság a PCB gyártási folyamat fontos része, és ez a következőkhöz kapcsolódik:

• Egy belső réteg mag rajzolati rétegei közötti regisztráció (pl. L2 → L3)
• Belső réteg mag a belső rétegmaghoz
• Külső réteg rajzolat a belső rétegmag(ok)hoz
• Külső réteg rajzolat a külső réteg furatozásához

A rétegek közötti regisztrációs pontosságot befolyásoló folyamatok megértésével, kezelésével és kompenzálásávalaz az eltéréseket a minimálisra tudjuk csökkenteni.

A mechanikus csapok és referenciapontok kombinációját használjuk az optikai regisztrációs rendszerekkel együtt annak biztosítására, hogy a regisztráció a megengedett tűréshatáron belül maradjon.

A direkt megvilágítás (DI = Direct Imaging) bevezetésével, különösen a forrasztásgátló lakk esetében, javítottuk a regisztrációs képességeinket, és képesek voltunk csökkenteni a minimális forrasztásgátló lakk maradékgyűrű értékét.

Fontos megérteni, hogy mi befolyásolja a rétegek közötti regisztrációs pontosságot, hogy a gyártás során kompenzálni tudjuk ezeket.

A hagyományos filmes expozíciós berendezések használata esetén a regisztrálást leginkább a következők befolyásolják:

• A hőmérséklet és a páratartalom okozta filmtorzulás
• A filmre lyukasztott regisztrációs “furatok” és a lyukasztó pontossága
• Az expozíciós rendszerek görbületi regisztrációs pontossága

Direkt megvilágító használatakor a fő hatások a következők:

• UV-jelölő pozíciótűrései a belső rétegeknél
• A furatok pozíciójának tűrései
• A DI-rendszer regisztrációs pontossága

Mindezen tűrések megértése és ismerete lehetővé teszi számunkra a rétegek közötti regisztrációs pontosság kezelését a maradékgyűrű szakadásának elkerülése érdekében.