HDI-Pool - Eurocircuits

HDI-Pool – Leiterplatten und Bestückung

HDI steht für “High Density Interconnect“.

Der HDI Pool von Eurocircuits Leiterplattenfertigungs- und Bestückungsservice ermöglicht es Designern, Microvias in ihre Layouts für Fine-Pitch-Bauteile zu integrieren und gleichzeitig von den Kostenvorteilen des Poolings zu profitieren.

Immer häufiger stellen Entwickler fest, dass wichtige Bauteile, die es früher in Standardgehäusen gab, jetzt nur noch in Bauformen mit sehr kleinem Pinabstand verfügbar sind.

Auch wenn dies nur für ein oder zwei Bauteile auf der Leiterplatte zutrifft, erfordert es komplexe Fan-outs mit Via-in-Pads (Microvias).

Der HDI-Pool ermöglicht, diese Bauteile mit den erforderlichen Leiterbahnbreiten und Microvias in das Design zu integrieren, ohne dass das gesamte Leiterplattenlayout ein High-Density-Interconnect-Design (HDI) wird.

Unsere Pooling-Preise basieren auf der gemeinsamen Nutzung von Panels, während die Nicht-Pooling-Preise anhand eines Fertigungsnutzens berechnet werden, das auf die spezifischen Optionen und den Auftrag zugeschnitten ist.

Leiterplatten können als Einzelleiterplatten oder Panels geliefert werden.

Eine Preismatrix zeigt alternative (kostengünstigere) Optionen für Mengen und Lieferzeiten. Wenn Ihre Anforderungen nicht abgedeckt sind, verwenden Sie die Schaltfläche “Anfrage stellen”, um Ihre Daten an unsere Ingenieure zur Bewertung zu senden.

Was ist verfügbar?

Leiterplatten oder mit Bauteilebestückung
Standardlieferzeiten:
- Leiterplatten unbestückt in 12 Arbeitstagen*
- Bestückte Leiterplatten in 17 Arbeitstagen*
- Kürzere Lieferzeiten sind im PCB Kalkulator verfügbar
6 oder 8 Lagen
100 µm Microvias
Minimaler Restring: 65 µm im Pooling oder 55 µm Non-Pooling
Leiterbahnbreiten/Isolationsabstände: 100 µm im Pooling oder 90 µm Non-Pooling
2 Lötstopplacke und 1 oder 2 Bestückungsdrucke
Lötoberfläche: Chemisch Nickel Gold, ENIG
Basismaterial – Isola 370HR FR-4 – RoHS-konformes Material optimiert für bleifreie Lötprozesse (siehe Blog über Basismaterial und bleifreie Lötprozesse)
Vordefinierter Lagenaufbau
Keine Werkzeugkosten
Keine Mindestbestellmenge
100%ige Prüfung der Fertigbarkeit vor der Produktion
100%iger Elektrischer Test
PCB Configurator um Designparameter vor der Preiskalkulation zu überprüfen und hochzuladen
PCB Checker zur Analyse der Daten vor der Bestellung
BOM und CPL Analyse

HDI Pool Leiterplattenservice Parameter
Lagenzahl	6 oder 8
Maximale Leiterplattengröße	200 mm x 250 mm
Minimale Leiterplattengröße	5 mm x 5 mm für Einzelleiterplatten 50 mm x 50 mm für Nutzen
Basismaterial TG 180°C	Isola 370HR (FR4)
Leiterplattendicke (6 oder 8 Lagen)	1,55 mm
Basiskupferfolie – Außenlagen	12 µm
Basiskupferfolie– Innenlagen	18 µm
Lötoberfläche	Chemisch Nickel-Gold (ENIG: Electroless Nickel Immerson Gold) – Selektiv
Lötstopplack Typ/Farbe	Pooling: Grün & ohne Lötstopplack Non-Pooling: Rot, Blau & Schwarz
Erweiterte Optionen	Pooling: Abziehlack, Durchsteigerfüller (Via Filling), Wärmeleitpaste, Tiefenfräsen, gefaste Bohrungen, Kantenstecker mit gefasten Kanten, Steckergold, Einpresslöcher
Bestückungsdruck Typ/Farbe	Pooling: Weiß ein- oder beidseitig Non-Pooling: Weiß PIL & Schwarz
Minimale Leiterbahnbreite/Isolationsabstand	Pooling: 0,100 mm Non-Pooling – 0,090 mm
Microvia Minmaler Paddurchmesser	Pooling: 0,230 mm Non-Pooling: 0,210 mm
Microvia Minimale Padgröße	Pooling: 0,230 mm Non-Pooling: 0,210 mm
Microvia Durchmesser	0,100 mm Hinweis – Microvias auf der Außenlage (Blind Vias) sind mit Kupfer gefüllt.
Bohrungen – Minimale Endlochdurchmesser	Pooling: DK 0,100 mm Pooling: NDK 0,200 mm Non-Pooling: andere, die im Online-Kalkulator verfügbar sind
Bohrungen – Minimaler Außenlagen Paddurchmesser	Pooling: DK Endlochdurchmesser + 0,300 mm Pooling: NDK Endlochdurchmesser + 0,200 mm
Bohrungen – Minimaler Innenlagen Paddurchmesser	Pooling: DK Endlochdurchmesser + 0,350 mm Pooling: NDK Endlochdurchmesser + 0,250 mm
Mindestabstand kupferfreie Zone zum Leiterplattentand– Außenlagen	Gefräst 0,250 mm Geritzt 0,450 mm
Mindestabstand kupferfreie Zone zum Leiterplattentand – Innenlagen	Gefräst 0,400 mm Geritzt 0,450 mm
Weitere Kupferfunktionen	Kupfer bis zum Leiterplattenrand
Schlitze und Ausfräsungen	Werkzeugdurchmesser 0,5; 1,2 & 2,0 mm
Lieferformat Nutzen	Stegfräsen mit 2 mm Werkzeug oder Ritzen
Maximaler Kundennutzen der Eurocircuits kompatibel sein kann	350 mm x 250 mm
Minimaler Kundennutzen der Eurocircuits kompatibel sein kann	50 mm x 50 mm
Elektrischer Test	Standard
UL-Markierung	Nicht verfügbar
Schablonenmaterial	100 µm und 130 µm Edelstahl
Maximale Schablonengröße	595 mm x 595 mm

HDI Pool Bestückungsservice Parameter
Bestückung	1 oder 2
Stückzahl	ab 1 Stück
Lieferzeit	15 Arbeitstage* (10AT für LP-Fertigung und 5AT für Bestückung)
Minimal Lp-Abmessung	5mm x 5mm
Maximale Größe PCB/Nutzen	340mm x 440mm
Bestückung	SMT ein- oder beidseitig THT ein- oder beidseitig SMT und THT gemischt ein- oder beidseitig
Bauteile	Passive Bauteile 0201 und größer Aktive Bauteile ab 0,35mm Pitch BGA mindestens 0,4mm Pitch
Lötlegierung	Basis SAC 305 Sn 96,5 Ag3 Cu 0,5 bleifrei
Lotpasten-Schablone	Lasergeschnitten (im Preis enthalten, wird nicht mit geliefert)
Bauteilebeschaffung	Eurocircuits beschafft alle Bauteile (Bauteile die Eurocircuits nicht beschaffen kann, können vom Kunden beigestellt werden)
Qualitätsprüfung	Visuelle Kontrolle Lotpasteninspektion (SPI) BGA-Platzierung Röntgeninspektion (AXI)

*Hinweise

Vorbehaltlich der Erfüllung unserer HDI-Pool-Spezifikationen für Fertigung und Bestückung sowie der Verfügbarkeit der Bauteile.
Der Preis kann nicht automatisch für eine Leiterplatte mit mehr als 200 Stücklistenzeilen oder 1000 Bauteilbestückungen berechnet werden. Unsere technische Abteilung wird dies bewerten und Ihnen in der Regel innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.
Diese Konditionen sind in unserem Kalkulator/Visualizer verfügbar und werden erst in unserer Auftragsbestätigung bestätigt.