Designer Insight: Hohe Anschlussdichte durch cleveres Routing des BGA
#2 Hohe Anschlussdichte ohne HDI-Technik realisieren 👤 Zum Autor Frank R., CID + FED-Designer 📍 Deutschland🎯 Spezialität: FPGA-Layouts mit hoher Packungsdichte „Manchmal ist die beste HDI-Strategie, gar keine HDI zu verwenden.” 📦 Projektüberblick FPGA-Baugruppe für Videosignale 📏 Begrenzter Bauraum🔄 Replacement-Board💰 Ziel: serientaugliche, kosteneffiziente Lösung ⚙️ Technische Herausforderung 💡 Ausgangssituation: Zum Zeitpunkt der Musterfertigung war „partielles […]