Designer Insight: Hohe Anschlussdichte durch cleveres Routing des BGA
#2 Hohe Anschlussdichte ohne HDI-Technik realisieren π€ Zum Autor Frank R., CID + FED-Designer π Deutschlandπ― SpezialitΓ€t: FPGA-Layouts mit hoher Packungsdichte βManchmal ist die beste HDI-Strategie, gar keine HDI zu verwenden.” π¦ ProjektΓΌberblick FPGA-Baugruppe fΓΌr Videosignale π Begrenzter Bauraumπ Replacement-Boardπ° Ziel: serientaugliche, kosteneffiziente LΓΆsung βοΈ Technische Herausforderung π‘ Ausgangssituation: Zum Zeitpunkt der Musterfertigung war βpartielles […]