Multilayeraufbau leicht gemacht – Der Buildup Editor
Der Lagenaufbau eines Multilayers ist einer der wichtigsten Parameter beim Leiterplattendesign. Signal-, Power- und Referenzlagen müssen korrekt angeordnet sein, um das Optimum aus den elektrischen Eigenschaften und Fertigungskosten zu erreichen. Die Dicke der Kupferschicht sowie die Eigenschaften und Dicke des verwendeten Isolationsmaterials wirken sich auf das elektrische Verhalten der Leiterplatte aus. Dies gilt insbesondere für…