Kupfer bis zum Leiterplattenrand: ja oder nein?
Kupfer bis zum Leiterplattenrand sollte eine gut durchdachte Entscheidung in der Leiterplattenentwicklung sein. Das Fräsen der Kontur kann Kupfer freilegen. Das kann zu Oxidation führen und das Metallgehäuse oder andere Elemente rund um die Leiterplatte können in Kontakt mit dem Kupfer kommen.
Da bei der Datenaufbereitung standardmäßig ein Abstand von mindestens 0,25 mm zu den Leiterplattenkanten vorgesehen ist, ist die Angabe dieser Option in den Auftragsdetails ein Muss, um das richtige Ergebnis zu erzielen.
Siehe unsere PCB-Design-Richtlinien – Kupferlagen.