<p>Der Kern einer Leiterplatte ist ein starres Basismaterial, das auf einer oder zwei Seiten mit Kupfer beschichtet ist. Ein CORE wird für die Herstellung von ein- und doppelseitigen Leiterplatten verwendet, kommt aber auch bei der Produktion von mehrlagigen Leiterplatten zum Einsatz. Zurück zu den Fachbegriffen und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist der BUILDUP - Lagenaufbau? Eine Leiterplatte wird vom Entwickler mit einer bestimmten Anzahl von Kupferlagen und einer genau definierten Reihenfolge definiert. Das Leiterbild jeder einzelnen Kupferlage und das Bohrbild mit der Verkupferung bilden ein elektrisches Netz. Dieses elektrische Netz ist verantwortlich für die Verbindung der Pins einzelner Bauteile. Die Reihenfolge der einzelnen Kupferlagen…
Weiterlesen<p>Wenn Sie festlegen, was die Oberseite Ihrer Leiterplatte ist, wird die gegenüberliegende Seite als Unterseite bezeichnet. Die Unterseite der Leiterplatte ist in der Regel die Seite ohne Bauteile und die Seite, die bei der Bestückung mit der Lötwelle in Berührung kommt. Aus diesem Grund wird sie manchmal auch SOLDER-Seite genannt. Häufiger ist jedoch, dass die Leiterplatte [...]</p>
WeiterlesenWie dick ist die Leiterplattendicke? Die Leiterplattendicke ist die in mm angegebene Dicke des Basismaterials. Die Dicke muss auf einem Laminatbereich gemessen werden, der frei von Lötstopplack, Kupfer und Bestückungsdruck ist. Die angegebene Leiterplattendicke entspricht also also nicht der endgültigen Gesamtdicke der Leiterplatte. Lesen Sie auch Toleranz der Leiterplattendicke\ 1 1 left 6 Zurück…
Weiterlesen<p>Die Plattenfläche wird in dm² angegeben. Außerdem handelt es sich um die tatsächliche Oberfläche des vom Kunden gewählten endgültigen Lieferformats. Zurück zu Fachbegriffe und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist Lötstoppmaske (SM)? Die Lötstoppmaske ist eine Schutzschicht aus flüssigem fotostrukturierbarem Lack, die auf der Ober- und Unterseite einer Leiterplatte aufgebracht wird, wobei die Lötanschlüsse ausgespart werden. Der Lötstopplack schützt das Kupfer vor: Oxidation Entstehung von Kurzschlüssen beim Löten (Brücken) Betrieb durch äußere leitende Einflüsse Betrieb von Netz zu Netz durch hohe Spannungsspitzen Umwelteinflüsse…
Weiterlesen<p>Eine andere, aber teurere Alternative zu PTH an der Leiterplattenkante ist das "Round-Edge-Plating". Bei dieser Technik wird die Kontur Ihrer Leiterplatte von der Seite metallisiert. Um dies zu erreichen, müssen wir zusätzliches Basismaterial um die Leiterplatte herum einplanen und fast die gesamte Kontur vor der direkten Metallisierung fräsen. Dies führt zu zusätzlichen Kosten [...]</p>
Weiterlesen<p>Prepreg oder unbearbeitetes kupferfreies Basismaterial ist ein ungepresstes Basismaterial, an dem keine Kupferfolie angebracht ist. Prepreg wird in Kombination mit Kernen verwendet, um den Aufbau einer mehrlagigen Leiterplatte zu definieren. Zurück zu den Fachbegriffen und Abkürzungen</p>
Weiterlesen<p>Der Leiterplattenabstand definiert den zusätzlichen Raum, den Sie zwischen verschiedenen Leiterplatten auf dem Kundenpanel wünschen. Wir wenden dies hauptsächlich bei der Verwendung von Bauteilen an, die über den Platinenrand hinausgehen. Weitere Informationen finden Sie in den Panel-Richtlinien. Zurück zu den Fachbegriffen und Abkürzungen</p>
WeiterlesenWas ist Pad zu Pad (PP)? Der Pad-zu-Pad-Abstand (PP) wird in mm angegeben und ist einer der Parameter, der die Leiterbildklasse (pattern class) der Leiterplatte bestimmt. Ein typischer Pad-zu-Pad-Abstand ist 0,150mm oder 6mil. Dies ist der Wert für die Leiterbildklasse 6, unserem Standard. Wir definieren OPP als Outer layer Pad to Pad distance: Außenlagen…
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