Klassifizierung

Einleitung

Wir verwenden “Leiterbildklassen (pattern classes)” und “Bohrklassen (drill classes)” als einfache Einordnung der Produzierbarkeit der Leiterplatte.

Diese geben Aufschluss darüber, ob die Leiterplatten im Pooling gefertigt werden können und bestimmen die Preisberechnung.

Leiterbildklassen (Pattern Classes)

Die Leiterbildklasse gibt Auskunft über die Minimalabmessung der Leiterbahnbreite und -abstände (Isolation) für Außen- und Innenlagen:
Außenlagen
  • OTT = Track to Track – Leiterbahn zu Leiterbahn
  • OTP = Gleis zu Pad – Leiterbahn zu Pad
  • OPP = Pad zu Pad – Pad zu Pad
  • OTW = Spurweite – Leiterbahnbreite
Innenlagen
  • ITT = Track to Track – Leiterbahn zu Leiterbahn
  • ITP = Gleis zu Pad – Leiterbahn zu Pad
  • IPP = Pad zu Pad – Pad zu Pad
  • ITW = Leiterbahnbreite – Leiterbahnbreite
Minimale Restringe für Außen- und Innenlagen
  • OAR = Outer Annular Ring – Außenlagenrestring
  • IAR = Innerer ringförmiger Ring – Innenlagenrestring
Minimaler IPI (Inner Layer Pad Isolation)
  • IPI ist der Abstand vom Bohrrand (PTH oder NPTH) zum nächsten Kupferelement (Fläche, Leiterbahn, Pad)
  • Gemessen vom Werkzeugdurchmesser (aktueller Bohr- oder Fräsdurchmesser).
  • Der kleinste IPI Wert ist immer IAR + 0.075mm (75µm oder 3mil).
WICHTIG
  • Der kleinste Wert bestimmt die Leiterbildklasse.
  • Die Klassifizierungstabelle zeigt die minimalen Werte einer bestimmten Klasse.
  • Die Dicke des Startkupfers bestimmt die Leiterbildklasse.
  • Dickeres Startkupfer benötigt breitere Abstände für ein zuverlässiges Ätzergebniss.
  • Die größte Leiterbildklasse ist von der Kupferdicke abhängig.
  • Nicht alle Kupferdicken sind in den unterschiedlichen Services verfügbar.
Weitere Informationen finden Sie in unserer Klassifizierungstabelle unten.

Bohrklasse (Bohrer-Klassen)

Die Bohrklasse basiert auf dem kleinsten Werkzeugdurchmesser der zur Herstellung der Leiterplatten benötigt wird. Dieser ist nicht zu verwechseln mit dem Endlochdurchmesser den Sie in Ihrem CAD-System definiert haben.

Weitere Informationen zur Berechnung des Werkzeugdurchmessers und Endlochdurchmessers finden Sie auf PCB Designleitlinien – Bohrungen.

WICHTIG
  • Der kleinste Wert bestimmt die Bohrklasse.
  • Die Klassifikationstabelle zeigt die minimalen Werte einer bestimmten Klasse.
  • Die Restringwerte OAR und IAR in der Klassifizierungstabelle gelten für durchkontaktierte Bohrungen (PTH).
  • Für angeschlossene nichtdurchkontaktierte Bohrungen (NPTH) empfehlen wir einen umlaufenden Restring von 0,30mm (300µm oder 12mil).
    • Da NPTH-Bohrungen keine durchkontaktierte Hülse (Bohrlochwandung) haben, kann sich ein kleinerer Ring beim Löten lösen oder unter normalen Bedingungen brechen.
Weitere Informationen finden Sie in unserer Klassifizierungstabelle unten.

Empfehlungen

  • Layouten Sie nicht an den Grenzen der Klassifizierung – “So klein wie nötig, so groß wie möglich”
  • Damit Sie durch Rundungsfehler nicht unnötig in eine andere Klassifizierung kommen, layouten Sie mit etwas Spielraum.
  • Weitere Informationen finden Sie in den Designrichtlinien – benötigte Datenformate.

KlassifizierungstabelleEC-classification ENGLISH May 2024 V1

Weitere Anlaufstellen


Leitfaden

In unseren Benutzerhandbüchern finden Sie schrittweise Anleitungen zur Verwendung unserer kostenlosen Online-Smart-Tools und anderer verfügbarer Software.
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Glossar

Um die Kommunikation zu vereinfachen, verwendet Eurocircuits für viele dieser Fachbegriffe Abkürzungen. Die meisten der Fachbegriffe und Abkürzungen sind internationale Standards in der Leiterplattenfertigung. Industrie. Um jedoch allen Beteiligten Klarheit zu verschaffen, stellen wir hier eine Liste von Fachbegriffen und und Abkürzungen zusammen mit ihrer Erklärung.
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