Felhasználói útmutatók
Felhasználói útmutatóink lépésről lépésre bemutatják, hogyan használhatók online Visualizer eszközeink és az egyéb elérhető szoftverek
Mi az a HDI pool?
A HDI a High-Density Interconnect, vagyis nagy sűrűségű összeköttetés rövidítése.
Az Eurocircuits HDI pool szolgáltatása standard 6 és 8 rétegű build-upokkal és meghatározott gyártási paramétereken keresztül biztosít költséghatékony hozzáférést a mikrovia-technológiához
A konstrukció a nyomtatott áramköri lap egyik oldalán két, lépcsőzetes (staggered) mikrovia-réteget alkalmaz, amelyek az első három rézréteget kötik össze. A választott rétegfelépítéstől függően ez a mikrovia-struktúra a PCB felső vagy alsó oldalán helyezkedhet el. A panel többi része standard többrétegű konstrukciót alkalmaz.
Mivel a HDI-struktúra csak az egyik oldalon található, és a PCB egyetlen többrétegű préselési ciklussal gyártható, ezt részleges HDI-nek (partial HDI) nevezzük.
A kisebb mikroviák több helyet biztosítanak a finom osztású alkatrészek csatlakozásainak kivezetéséhez, mint a hagyományos átvezető furatok. Ez lehetővé teheti olyan alkatrészek integrálását, amelyek standard többrétegű technológiával nem vezethetők el hatékonyan.
A HDI pool így praktikus átmenetet jelent a standard többrétegű nyomtatott áramköri lapok és az összetett, teljesen HDI-konstrukciók között. Különösen akkor lehet előnyös, ha egy vagy néhány fine-pitch alkatrész igényel nagyobb routingteret, miközben a PCB többi része viszonylag egyszerű maradhat.
Fejlett technológia ott, ahol szükséges. Standardizálás, ahol csak lehetséges.
A HDI pool konfiguráció kalkulálásához és az elérhető Design Rule fájlok (Altium) letöltéséhez kattintson az alábbi gombra!
Hogyan működik a HDI pool?
A HDI pool meghatározott folyamatot biztosít a PCB tervezéstől az ellenőrzött gyártásig:
- Válasszon egy előre definiált 6 vagy 8 rétegű HDI pool rétegfelépítést
- Töltse le a hozzá tartozó rétegfelépítési adatokat és CAD tervezési szabályokat
- Integrálja ezeket a paramétereket CAD szoftverébe
- Töltse fel a PCB adatkészletet, illetve beültetés esetén a BOM és CPL fájlt a Eurocircuits online kalkulátorába
- Ellenőrizze a nyomtatott áramköri lapot virtuális gyártással, DRC és DFM elemzéssel
- Tekintse át az elérhető PCBA elemzést, többek között a BOM megfelelőségét és az alkatrészek-footprintek egyezését, az elhelyezést, az orientációt és a polaritást
- Megrendelés előtt ellenőrizze az alkatrészek elérhetőségét, a PCB és a beültetés megvalósíthatóságát, az árat és az elérhető átfutási időket
- Számítsa ki a szükséges meghatározott impedanciát az integrált impedancia kalkulátorral
- Használja az alkatrész-előrendelés (PPO) szolgáltatást annak biztosítására, hogy a kritikus alkatrészek rendelkezésre álljanak, amikor leadja a végleges PCBA rendelést
Ez lehetővé teszi, hogy a megrendelő egy jól definiált gyártási rétegfelépítéstől egy előzetesen ellenőrzött terven keresztül jusson el a poolban gyártható HDI PCB-ig.
Miért HDI pool?
HDI ott, ahol valóban szükséges
Egyetlen fine-pitch alkatrész miatt nem feltétlenül szükséges az egész nyomtatott áramköri lapot egy összetett, teljes HDI-gyártási folyamatra tervezni.
A HDI pool szolgáltatás lehetővé teszi a mikroviák alkalmazását azokon a területeken és rétegekben, ahol azokra szükség van, miközben a konstrukció többi része olyan egyszerű maradhat, amennyire az alkalmazás megengedi.
A standardizálás az Ön előnyére válik
A HDI pool szolgáltatásban meghatározott rétegfelépítéseket, minősített anyagokat és kontrollált gyártási paramétereket alkalmazunk. Ez lehetővé teszi, hogy az egymással kompatibilis megrendelések közös gyártási panelekre történő összevonását (pooling).
A pooling elve:
- a gyártási költségeket több megrendelés között osztja el
- javítja az anyagkihasználást
- csökkenti a gyártási hulladékot
- kiszámíthatóbb átfutási lehetőségeket biztosít
- gazdaságosabbá teszi a fejlett PCB technológiát prototípusok, új termékbevezetés (NPI) és kis sorozatok számára
A gyártási folyamat kontrollja ismételhetőséggel
A gyártás ugyanazon előre definiált standard rétegfelépítésekkel, minősített anyagokkal és kontrollált folyamatlépésekkel történik újra és újra. Így a gyártási eredmények mérhetők, kiértékelhetők és folyamatosan finomíthatók, ahelyett hogy minden HDI nyomtatott áramköri lapot teljesen új gyártási projektként kezelnének.
A mérnök számára ez kontrolláltabb és megismételhetőbb folyamatot jelent az ellenőrzött tervezési adatoktól a kész nyomtatott áramköri lapig.
A nehezebben beszerezhető anyagoktól való függőség csökkentése
A minősített anyagok kontrollált választéka csökkenti a ritkán használt anyagoktól és egyedi konstrukcióktól való függést. Emellett lehetővé teszi, hogy az Eurocircuits azokra az anyagokra koncentráljon, amelyekre a szolgáltatásban rendszeresen van igény.
Miért ne próbálná ki Ön is?
Mit tesz lehetővé a HDI pool?
Fine-pitch BGA alkatrészek integrálása
A mikroviák lehetővé tehetik a kompakt alkatrésztokozások fan-out kialakítását olyan esetekben, amikor a hagyományos átvezető furatok túl sok helyet foglalnának.
A HDI pool a padgeometriától, a pin-elrendezéstől, a használt pinek számától, a vezetőszélesség és szigetelőtávolság követelményektől, valamint az alkatrészgyártó által ajánlott fan-outtól függően akár 0.40 mm-es BGA-pitch alkalmazását is támogathatja.
Több routinghely biztosítása
A mikroviák kisebb területet igényelnek a nyomtatott áramköri lapon, mint a hagyományos átvezető furatok. Lehetővé teszik a jelek szomszédos rétegek közötti átvezetését, miközben több hely marad a vezetősávok, referencia-síkok és további alkatrészek számára.
Kontrollált nagysebességű jelátmenetek támogatása
A hagyományos átvezető furat a jel által használt rétegek után egy kihasználatlan via-csonkot hozhat létre. Magasabb frekvenciákon a teljes via-struktúra hatással lehet a visszaverődésekre és a jel integritására. A mikroviák rövidebb átmenetet biztosítanak a szomszédos rétegek között, és megfelelően megtervezett rétegfelépítés és routing-stratégia részeként kontrolláltabb nagysebességű összekötő szerkezeteket tesznek lehetővé.
A jelátmenet lerövidítése azonban csak a tervezési probléma egyik része. A visszatérő áram számára is biztosítani kell az utat a megfelelő referencia-síkok között, lehetőleg közeli földkapcsolaton keresztül. Egy rövid mikrovia-átmenet nem képes kompenzálni egy megszakított referencia-sík vagy egy síkmegosztáson keresztül vezetett jel hatását.
Hőmenedzsment támogatása
A rézzel kitöltött mikroviák egy QFN vagy más nagy teljesítménysűrűségű alkatrész termálpadját közvetlenül egy belső rézsíkhoz kapcsolhatják. Megfelelő tervezés és gyártás esetén ez támogatja a hőátadást, miközben elkerülhetők azok a forrasztási kockázatok, amelyeket az alkatrész paden belüli nyitott átmenő furatok okozhatnak.
A referencia síkokat tartsa a jelek közelében
A HDI pool rétegfelépítések kompakt távolságot biztosítanak a jel- és referencia rétegek között. Magas frekvenciákon a visszatérő áram jellemzően a legkisebb impedanciájú úton, a jelvezeték alatt található legközelebbi referencia-síkon halad.
A közeli és folytonos referencia-sík segít csökkenteni a jel-visszatérési hurok területét és támogatja a meghatározott impedancia-szerkezetet. A jeleket nem célszerű a referencia-síkban található rések vagy megszakítások fölött vezetni, mert ez a visszatérő áramot hosszabb és kevésbé kiszámítható útvonalra kényszeríti.
Egy BGA fan-out akkor sem tekinthető teljesnek, ha minden csatlakozás beköthető. A rétegkiosztásnak egyúttal biztosítania kell a folytonos referencia-síkokat és a kontrollált visszatérő áramutakat is. A jel-kivezetés és a routing sűrűsége mellett a tápellátást, a földelést és a hőelvezetést is figyelembe kell venni.
A végső EMC- és jelintegritási teljesítményt a teljes PCB- és terméktervezés határozza meg, nem önmagában a rétegfelépítés.
Kerülje a teljesen egyedi HDI-konstrukciót, ha arra nincs szükség
Amennyiben a tervnek csak egy része igényel mikroviákat, a részleges HDI biztosíthatja a szükséges interconnect-funkcionalitást anélkül, hogy a teljes rétegfelépítésben fejlett technológiát kellene alkalmazni.
A részleges HDI gyakorlati alkalmazásai
Az Eurocircuits és a CIBOARD electronic HDI-tervezési szakértői egy valós alkatrészeket alkalmazó, gyakorlati hatrétegű demonstrációs panelt fejlesztettek.
Hatrétegű HDI-bemutatólap, amely három részleges HDI-alkalmazást szemléltet: 0.50 mm-es mikro-BGA fan-out, 0.40 mm-es kontrollált nagysebességű routing és egy QFN termálpadjának csatlakoztatása.
A kártya bemutatja, hogy a részleges HDI-technológia hogyan képes megoldani három különböző PCB tervezési kihívást:
- 0.50 mm-es mikro-BGA fan-out
- 0.40 mm-es mikro-BGA kontrollált nagysebességű routing
- QFN termálpadjának csatlakoztatása belső rézrétegekhez
Ezek a példák bemutatják, hogyan alkalmazható lokálisan a fejlett interconnect-technológia, miközben a nyomtatott áramköri lap többi része megtartja a standard többrétegű felépítést.
A példákat nem szabad pusztán útvonalelvezetési gyakorlatként kezelni. Minden megoldást a teljes PCB és PCBA tervezés részeként kell értékelni, beleértve a jel- és visszatérőáram-úvonalakat, a referencia-síkok folytonosságát, az impedanciát, a tápellátást, a hőkezelést és a beültetést.
A fejlesztés a CIBOARD electronic HDI-tervezési szakértőivel együttműködésben történt.
1. példa: 0.50 mm-es mikro-BGA routingja
A bemutatólap egy 4×4 pin-elrendezésű, 0.50 mm-es átlépéssel rendelkező mikro-BGA-t tartalmaz.
0.50 mm-es átlépésű mikro-BGA fan-out, amelyben az L1 és L3 rétegek a jelek vezetésére, az L2 réteg a földreferencia-síkként, az L1–L2 mikroviák pedig a földcsatlakozásokhoz szolgálnak. A tervet és a grafikát a CIBOARD electronic biztosította.
A példában a következők szerepelnek:
- magas pin-kihasználtság
- jelvezetés az L1 és L3 rétegeken
- L2 réteg földreferencia-síkként
- L1–L2 mikroviák a földkapcsolatokhoz
A mikroviák a szükséges további routinghelyet biztosítják az alkatrész körül anélkül, hogy a teljes nyomtatott áramköri lapot egyedi HDI rétegfelépítéssel kellene kialakítani.
Eredmény: kompakt BGA fan-out egy standard, hatrétegű részleges HDI rétegfelépítésben, ahol az L2 közeli föld-referencia-síkot biztosít, az L1–L2 mikroviák pedig támogatják a földkapcsolatokat. A végső megfelelőség továbbra is a teljes jel-, tápellátási-, visszatérőáram- és hőtervezéstől függ.
2. példa: Nagysebességű routing 0.40 mm-es micro-BGA-hoz
A bemutatólap egy 0.40 mm-es átlépéssel rendelkező mikro-BGA-t is tartalmaz differenciális jelpárokkal és impedanciakövetelményekkel.
0.40 mm-es átlépésű mikro-BGA fan-out, meghatározott impedanciájú differenciálpárokkal és lépcsőzetes mikrovia-átmenetekkel. A tervet és a grafikát a CIBOARD electronic biztosította.
A példában a következők szerepelnek:
- közepes pin-kihasználtság
- jelvezetés az L1 és L3 rétegeken
- L2 réteg földreferencia-síkként
- meghatározott impedanciájú differenciális jelpárok
- lépcsőzetes mikroviákat a külső routingrétegek közötti rövid átmenetekhez
Amikor egy jel réteget vált, a tervezőnek a jelátmenetet és az ahhoz kapcsolódó visszatérő áram útját egyaránt figyelembe kell vennie. Amennyiben a referencia-sík változik, egy közeli földátvezetés segítheti a visszatérő áramot abban, hogy a jelhez közeli úton haladjon anélkül, hogy szükségtelenül nagy hurkot képezne.
A hagyományos átvezető furat használatához képest a részleges HDI-kialakítás kiküszöböli a kihasználatlan via-csonkot. Ez csökkentheti az átviteli diszkontinuitásokat és kontrolláltabb nagysebességű jelátmeneteket tehet lehetővé.
A rövid, csonkmentes jelátmenet előnyös, de nem kompenzálja a megszakított referencia-síkot, a nem kontrollált visszatérőáram-átmenetet vagy a nem megfelelő tápellátási és hőtervezést.
Eredmény: kompakt, meghatározott impedanciájú fan-out teljesen egyedi HDI-konstrukció nélkül.
Tervezési szempont: a referenciasíkokat folytonosnak kell tartani, kerülni kell a felesleges rétegváltásokat, és nem szabad meghatározott impedanciájú jeleket a referencia-síkok rései vagy megszakításai fölött vezetni
3. példa: QFN termálpadjénak csatlakoztatása belső rézhez
A bemutatólap egy 0.50 mm-es átlépéssel rendelkező QFN48 alkatrészt használ. Rézzel kitöltött mikroviák kötik össze az alkatrész termálpadját az L2 földsíkkal.
A QFN48 alkatrész termálpadje rézzel kitöltött mikroviák segítségével lettek az L2-es földsíkkal összeötve. A tervet és a grafikát a CIBOARD electronic biztosította.
Amennyiben további hőelvezetés szükséges, az L2 és L3 közötti lépcsőzetes mikroviák a földsíkot egy további, L3-on található rézfelülethez kapcsolhatják.
Mivel a külső mikroviák kitöltöttek és planarizáltak, az alkatrész a via-terület fölé is forrasztható anélkül, hogy a nyitott átvezető furatokra jellemző forraszanyag-veszteség kockázata jelentkezne.
Eredmény: kontrollált hőkapcsolat a belső rézhez, miközben az alkatrész alatt megfelelő forrasztási felület marad.
További példa: Designer Insights: részleges HDI PCB differenciális FPGA
Ellenőrizze saját paramétereit a PCB konfigurátorban, és töltse le a Design Rule fájlokat (Altium)!
Kinek készült a HDI pool?
A HDI pool szolgáltatás azoknak a PCB tervezőknek és elektronikai fejlesztőcsapatoknak készült, akik kontrollált hozzáférést szeretnének a mikrovia-technológiához prototípusok, új termékbevezetés (NPI) és kis sorozatú gyártás során.
Tipikus alkalmazási területek:
- ipari elektronika
- IoT és ipari IoT-termékek
- kompakt vezérlő- és kommunikációs rendszerek
- beágyazott számítástechnika
- nagysebességű digitális alkalmazások
- mérő- és műszertechnika
- nagy teljesítménysűrűségű elektronikai termékek
A HDI pool különösen releváns lehet a következő esetekben:
- egy kulcsfontosságú alkatrész csak fine-pitch tokozásban érhető el
- a BGA fan-out már nem felel meg a választott hagyományos tervezési szabályoknak
- egy vagy két kritikus alkatrész mikroviákat igényel
- a hagyományos via-struktúra egésze problémát okoz a jelminőség szempontjából
- a termálpadek kontrollált kapcsolatot igényelnek a belső rézzel
- csökkenteni kell a PCB méretét
- egy teljesen egyedi HDI-konstrukció műszakilag túlzott vagy gazdaságilag ésszerűtlen lenne
Valóban szüksége van HDI-technológiára?
Nem minden fine-pitch alkatrész igényel automatikusan HDI-tchnológiát. A válasz a teljes tokozástól, a fan-outtól és a routingproblémától függ, nem pusztán az alkatrész átlépésének méretétől.
Fontos tényezők:
- a pad átmérő és a forrasztásgátló nyítások mérete;
- a pin-elrendezés és az alkalmazásban használt pinek száma
- a táp- és földpinek eloszlása
- a rendelkezésre álló routingrétegek száma
- vezetőszélességek és szigetelőtávolságok
- vezethetők huzalozhatók-e a padek között
- az alkatrészgyártó által ajánlott fan-out
Egyes esetekben az alkatrész kiválasztása vagy egy másik fan-out-stratégia lehetővé teszi, hogy a tervezés standard többrétegű technológián belül maradjon. Más esetekben a mikroviák jelenthetik a leginkább kontrollálható és gazdaságos megoldást.
Az Eurocircuits segít a tervek értékelésében, még mielőtt a szükségtelen komplexitás beépülne a layoutba.
Egyeztessen tervéről regionális értékesítőjével
Ellenőrzött és praktikus HDI-megoldás
A HDI pool szolgáltatásban meghatározott gyártási folyamatot biztosítunk a kompatibilis tervekhez:
- előre definiált 6 és 8 rétegű build-upok
- két lépcsőzetes mikrovia-réteg egy oldalon elhelyezve
- 100 µm-os mikroviák
- akár 100 µm-os vezetőszélesség és szigetelőtávolság, a választott osztálytól és rétegfelépítéstől függően
- rézzel kitöltött mikroviák a külső rétegen
- poolable rajzolati osztályok
- meghatározott impedancia-opciók
minősített, magas Tg-vel rendelkező FR-4 alapanyag - szereletlen vagy beültetett nyomtatott áramköri lapok
- gyártás előtti DRC és DFM ellenőrzés a Eurocircuits Visualizerben
- azonnali online árkalkuláció és átfutási idő kompatibilis tervekhez
- európai gyártás
A lépcsőzetes (staggered), nem pedig egymásra épített mikroviák (stacked) alkalmazása olyan kontrollált konstrukciót tesz lehetővé, amely megfelelő routing-sűrűséget kombinál megismételhető gyártási folyamattal.
Az Altium Design Rule sablon (.RUL fájl) és a PCB build-up (.stackupx fájl) letölthető a Eurocircuits ügyfélfiókból.
Próbálja ki: töltse fel tervét az Eurocircuits Visualizerbe, ellenőrizze online a gyárthatóságot, és rendelje meg első, részleges HDI nyomtatott áramköri lapját.
Lépcsőzetes (100 µm) mikroviák csiszolati képe
Visualizer Rétegfelépítés szerkesztő
A teljes műszaki leírás megtekintése
Hogyan tervezzen már a kezdetektől a gyárthatóságra?
Előre definiált rétegfelépítések
Kezdje a PCB tervezést ismert, gyártható rétegfelépítéssel, ahelyett hogy a kész layoutot utólag próbálná hozzáigazítani egy rendelkezésre álló build-uphoz.
CAD tervezési szabályok támogatása
Használja a publikált HDI pool rétegfelépítési és osztálybasorolási adatokat, hogy már a tervezés kezdetétől a megfelelő gyártási paraméterekkel konfigurálhassa tervezőszoftverét.
Altium Designerhez a Eurocircuits HDI pool Design Rule sablont (.RUL fájl) és PCB build-upot (.stackupx fájl) biztosít. Ezek az ügyfélfiókból tölthetők le, majd importálhatók a szoftverbe.
A megfelelő rétegfelépítéssel és tervezési szabályokkal kezdve a tervezést csökkenthető annak kockázata, hogy a kész layoutot utólag kelljen hozzáigazítani a gyártási szolgáltatáshoz.
Impedancia kalkuláció
Határozza meg a szükséges karakterisztikus és differenciális impedanciákat már a részletes routing megkezdése előtt!
A PCB impedanciáját nem csupán a vezetőszélesség határozza meg. Fontos tényezők többek között:
- a referencia-sík távolsága
- a rézvastagság
- a dielektrikum vastagsága és anyagtulajdonságai
- a differenciális pár távolsága
- a választott rétegstruktúra
Használja az Eurocircuits impedancia kalkulátorát a tényleges HDI pool rétegfelépítéssel a megfelelő routing-geometriák meghatározásához! A számított értékek támogatják a tervezési folyamatot, azonban a teljes elektromos viselkedést a gyártási tűrések, a jelátmenetek, a referencia-síkok és az általános routingstruktúra együttesen határozzák meg.
PCB és PCBA átfogó ellenőrzése gyártás előtt
Töltse fel a PCB adatokat a Eurocircuits Visualizerbe még a rendelés előtt. A Visualizer virtuálisan legyártja a tervet, és létrehozza a tervezett PCB digitális ikerpárját (digital twin). Az automatizált DRC és DFM elemzés ezt követően összeveti az adatokat a kiválasztott HDI pool paramétereivel.
Az elemzés többek között az alábbi problémákat képes azonosítani:
- a választott osztályhoz képest eltérő vezetőszélesség és/vagy szigetelőtávolság
- a szolgáltatás paramétereinek nem megfelelő mikrovia-méretek
- maradékgyűrűvel kapcsolatos problémák
- réteg vagy build-up eltérések
- forrasztásgátló lakkal kapcsolatos kockázatok
- egyéb felismerhető gyárthatósági problémák
Amennyiben beültetési adatok is rendelkezésre állnak, az elemzés a PCB gyártáson túl a beültetést is magában foglalja. A rendelkezésre álló alkatrész adatoktól függően az automatizált ellenőrzések az alábbi problémákat azonosíthatja:
- a BOM teljessége és plauzibilitása
- a kiválasztott alkatrészek és footprintek megfelelősége
- alkatrész-elhelyezés, Pin 1 orientáció és polaritás
- alkatrész-elérhetőség
- PCB gyártási, beültetési és alkatrész költségek
Ezek az elemzések együtt átfogó képet adnak a PCB és PCBA állapotáról még a gyártás előtt. Az automatizált eredmények gyors mérnöki döntéseket támogatnak, miközben az Eurocircuits ügyfélkapcsolati csapata szükség esetén egyedi felülvizsgálatban vagy összetettebb műszaki kérdésekben is segítséget nyújtanak.
Az automatizált ellenőrzés nem helyettesíti a mérnök tervezési felelősségét, de segít feltárni azokat az elkerülhető gyártási kockázatokat, amelyek még a fizikai gyártás előtt kezelhetők.
Transzparens árazás és átfutási idők
Amennyiben a terv és a kiválasztott opciók kompatibilisek a HDI pool szolgáltatással, az online kalkulátor azonnal megjeleníti az árat és az elérhető átfutási időket.
A HDI pool szolgáltatásban a szereletlen nyomtatott áramköri lapok jelenleg 12 munkanaptól, a teljes PCBA gyártás (PCB + beültetés) pedig 17 munkanaptól érhető el, a terv kompatibilitásától, az alkatrészek elérhetőségétől, a rendelt mennyiségtől és a választott szolgáltatási opcióktól függően. Az aktuálisan elérhető átfutási idők a kalkulátorban jelennek meg.
Szereletlen nyomtatott áramköri laptól a beültetett prototípusig
Az Eurocircuits egy kézből képes legyártani a részleges HDI PCB-t, beszerezni az alkatrészeket és beültetni a teljes nyomtatott áramköri lapot. Ez egy egységes, ellenőrzött folyamatot biztosít a hitelesített tervezési adatoktól az beültetett prototípusig vagy a kis sorozatú gyártási megrendelésig, így csökkentve annak szükségességét, hogy a kritikus prototípus- és új termékbevezetési (NPI) szakaszokban külön PCB és beültető beszállítókat kelljen koordinálni.
A PCB és a PCBA ilyen átfogó szemlélete segít a mérnököknek egy összefüggő folyamat keretében értékelni a gyárthatóságot, a beültetés megvalósíthatóságát, az alkatrészek rendelkezésre állását és a költségeket.
Hogyan épül be a “Right First Time” szemlélet a PCB gyártási folyamatba?
A kisebb struktúrák és kompakt alkatrésztokozások szigorúbb kontrollt igényelnek a PCB gyártás és a beültetés teljes folyamatában.
A HDI pool bevezetése előtt az Eurocircuits dedikált tesztpanelekkel és reprezentatív fine-pitch alkatrészekkel fejlesztette és értékelte a gyártási és beültetési folyamatot.
A validáció része volt:
- keresztmetszeti elemzés
- a rézzel kitöltött és galvanizált mikroviák ellenőrzése
- forrasztópaszta-ellenőrzés
- ismételt reflow-ciklusok
- BGA alatrészek és forrasztási kötések röntgenvizsgálata
- voidok, zárlatok és illesztési problémák vizsgálata
A megszerzett folyamatismeretet ezt követően egy, a CIBOARD electronic vállalattal közösen fejlesztett gyakorlati hatrétegű demonstrációs panelen alkalmaztuk. A panel egyetlen reprezentatív konstrukcióban kombinálja a fine-pitch BGA fan-outot, a meghatározott impedanciájú nagysebességű routingot és a QFN termálpadjainak csatlakoztatását.
Ez a megközelítés a gyártási validációt valós PCB tervezési alkalmazásokhoz kapcsolja, nem csupán elszigetelt tesztstruktúrákat értékel.
Ezt a gyártási ismeretet a Eurocircuits Visualizer gyártás előtti ellenőrzésével kombináljuk. A cél a felismerhető és elkerülhető kockázatok azonosítása még azelőtt, hogy a terv eljutna a gyártási területre, ezáltal támogatva a “Right First Time” filozófia szerinti gyártást és beültetést.
Időpontfoglalás online HDI pool egyeztetésre
HDI tervezési kihívásairól vagy BGA fan-out problémájáról szeretne egyeztetni?
Foglaljon online meetinget az Eurocircuits regionális értékesítőjével!
Az online meeting gyakorlati mérnöki konzultáció a tervről és arról, hogy a HDI pool megfelelő megoldás-e az adott alkalmazáshoz. A megbeszélés témái lehetnek:
- elérhető HDI pool rétegfelépítések
- mikrovia-elhelyezés és fan-out-stratégiák
- BGA és QFN tervezési szempontok
- jelminőségi és hőmenedzsment-alkalmazások
- CAD-szabályok és a tervezés előkészítése
- gyártás előtti DRC és DFM ellenőrzés
- árak és átfutási idők
- PCB beültetési lehetőségek
Amennyiben releváns, konkrét tervezési problémát vagy alkatrésztot is hozhat a megbeszélésre témaként. Ez nem általános értékesítési prezentáció, hanem az Ön konkrét tervezési kihívására fókuszáló egyeztetés.
Saját maga ismerné meg a HDI pool szolgáltatást?
Használja az alábbi hiteles forrásokat a HDI-technológia megértéséhez, annak értékeléséhez, hogy megfelel-e az adott alkalmazásnak, valamint a gyártható tervezés előkészítéséhez.
HDI pool műszaki specifikációk
Tekintse át az aktuálisan elérhető rétegfelépítéseket, anyagokat, méreteket, tervezési paramétereket, felületfémezéseket és beültetési lehetőségeket!
HDI pool specifikációk megtekintése
Tervezés HDI pool szolgáltatáshoz
Ismerje meg, hogyan routingolhat fine-pitch BGA alkatrészeket lépcsőzetes mikroviák alkalmazásával, miközben megőrzi a folytonos referencia-síkokat, a kontrollált visszatérőáram-utakat, valamint a megfelelő tápellátási és hőkapcsolatokat!.
Részleges HDI-technológia
Ismerje meg, hogyan támogatja a részleges HDI a BGA fan-outot, a nagysebességű interconnect-tervezést és a hőmenedzsmentet anélkül, hogy teljesen egyedi HDI-konstrukcióra lenne szükség!
BGA alkatrészek gyárthatóságra és költségre optimalizált tervezése
Ismerje meg, hogyan befolyásolja az alkatrésztokozás kiválasztása, a padméret, a vezetőszélesség, a szigetelőtávolság és a via-elhelyezés a gyártási komplexitást és az árat!
BGA tervezési útmutató megnyitása
A HDI pool gyártási folyamat fejlesztése
Ismerje meg, hogyan fejlesztette és értékelte a Eurocircuits a mikrovia gyártási és beültetési folyamatot tesztpanelekkel, keresztmetszeti vizsgálatokkal, reflow-tesztekkel és ellenőrzésekkel!
Az alkalmazási példák a CIBOARD electronic vállalattal együttműködésben készültek, és az Eurocircuits gyártási és beültetési folyamatainak értékelésével egészültek ki.
HDI pool bemutatólap és tervezési példa
Ismerje meg a hatrétegű bemutatólapot:
- 0.50 mm-es átlépéssel rendelkező mikro-BGA fan-out
- 0.40 mm-es átlépéssel, meghatározott impedanciájú routing
- lépcsözetes mikrovia-átmenetek
- a jel- és visszatérőáram-átmenetek referencia-rétegek között
- QFN termálpadjénak csatlakoztatása rézzel kitöltött mikroviák segítségével
The board was developed with the HDI design experts at CIBOARD electronic.
A panel a CIBOARD electronic HDI tervezési szakértőivel együttműködésben készült.