Rézréteg

Bevezető

A rézréteg a PCB azon rétege, amelyen a maratás után réz van, vezetőkkel és/vagy telifóliával rendelkezik, padekhez és viákhoz kapcsolódva.

Rézréteg kimeneti fájlok generálása

A fájlok létrehozásakor használjon “flash” padeket, és kerülje a kis vonalakból feltöltött kialakítást (“painted/drawn”).

Nagyobb rézfelület, telifólia esetén használjon kontúr vagy poligon elemeket és ebben az esetben is kerülje a kis vonalakból feltöltött kialakítást (“painting”). Ezek a funkciók a Gerber X2 kimenet standard jellemzői, csakúgy, mint más adatformátumok esetében.

A rézréteg kimeneténél mindig adja meg a PCB körvonalát, mivel ez segít nekünk azonosítani a rétegek elcsúszásával, elforgatásával vagy tükrözésével kapcsolatos problémákat.

A legjobb megoldás erre, ha egy vékony, 0.50 mm (20 mil) széles vonalat használ, ahol a vonal közepe a PCB tényleges körvonalát jelenti.

Ez a körvonal eltávolításra kerül a gyártási dokumentációból az előkészítési folyamat során.

Nem fémezett furatok (NPTH)

A kimeneti fájlok generálása előtt távolítsa el a rajzolati padeket a nem fémezett furatokról, ha ezek a padek nem kapcsolódnak más rajzolati elemekhez, illetve semmilyen szerepük nincs.

Amennyiben rajzolati padekre van szüksége a nem fémezett furatok esetében, kérjük, használjon legalább 0,30 mm (12 mil) külső réteg maradékgyűrűt (OAR), ahogyan azt a PCB tervezési útmutató – Osztálybasorolás oldalunkon olvashatja.

Réztöredékek és rézszálak

Ellenőrizze a végleges PCB tervet a bekötéssel nem rendelkező rézdarabok/réztöredékek, illetve a vékony rézszálak (pl. keskeny telifólia elem) miatt, mert azok a gyártás során problémákat okozhatnak.

X: Meg kell felelnie a minimális vezetőszélességre (TW) vonatkozó osztálybasorolási kritériumnak.

A: Lehetőség szerint kerülje el.

B: Javasolt kivitel.

A réz és a kártya széle közötti távolság

A minimális kitakarás a rajzolati elemek és a kártya széle között.

Kontúrmart kártyák esetében:

• 0.25 mm (10 mil) a külső rétegeken.
• 0.40 mm (16 mil) a belső rétegeken.

Ritzelt kártyák esetében és IMS PCBs:

• 0.45 mm (18 mil) a külső és belső rétegeken.

Amennyiben azt szeretné, hogy a réz a kártya széléig érjen, egyértelműen jelezze a mechanikai rétegen, illetve jelölje be a megfelelő opciót a megrendelésnél.

Ezt az opciót csak akkor válassza, ha feltétlen szükséges, a következő okok miatt:

• A kártya széle sorjás maradhat, mivel a réz felszakadhat a kontúrmarás során.
• A réz zárlatokat okozhat a rétegek között.
• Ritzelés esetén mindenképpen kitakarásra van szükség, nem érhet ki a réz a kártya széléig.

További információért tekintse meg “A réz és a kártya széle” oldalunkat.

Élfémezés

Amennyiben azt szeretné, hogy a kártya széle vagy annak egy része fémezett legyen, egyértelműen jelezze a mechanikai rétegen, illetve jelölje be a megfelelő opciót a megrendelésnél.

Továbbá élfémezés esetén a top és bottom rézréteg tervezésénél egy legalább 0.50 mm szélességú rézsávot kell kialakítani a kártya szélétől mérve. Erre azért van szükség, hogy az élfémezés fizikailag elég erős legyen ahhoz, hogy a kártya oldalához tapadjon.

Rézrétegekre helyezett szöveg

A rézrétegen elhelyezett szövegnek meg kell felelnie az adott rajzolati osztályban előírt értékeknek, amit a PCB tervezési útmutató – Osztálybasorolás oldalunkon ismertetünk.

A rézrétegen kialakított szövegnek a maratás után jól olvashatónak kell lennie.

A nyomtatott áramkört mindig a top oldal felől a bottom oldal irányába a kártyán keresztül nézzük. Ezért a kártya top oldalán levő szövegnek olvashatónak, a bottom oldalán levő szövegnek pedig olvashatatlannak vagy tükrözöttnek kell lennie.

Felváló fotoreziszt fólia megelőzése (“Peelables”)

A rajzolatfelvitel során a padek, vezetők és/vagy telifólia elemek által körülzárt kicsi/keskeny fotoreziszt fólia darabok felválhatnak, amik zárlatot vagy szakadást okozhatnak a nyomtatott áramkörön.

Minden rajzolati elemnek, még ugyanazon a hálózaton belül is, meg kell felelnie az adott rajzolati osztályban előírt értékeknek, amit a PCB tervezési útmutató – Osztálybasorolás oldalunkon ismertetünk.

Élcsatlakozók

Tekintse meg Élcsatlakozók oldalunkat a részletekért.

Rétegsorrend

MINDIG adja meg a megfelelő rétegsorrendet többrétegű kártyák esetében.

A rétegsorrend többféleképpen is megadható:

• Jelölje a sorrendet a rézrétegeken úgy, hogy minden rétegbe egy számot helyez. (1 – Top réteg, 2 – Belső réteg 1, 3 – Belső réteg 2, 16 – Bottom réteg, stb.)
  • Ügyeljen arra, hogy a számokat úgy helyezze el, hogy ne fedjék egymást, és a teljes nyomtatott áramköri lapon keresztül láthatóak legyenek.
    
    
• Nevezze el az rétegfájlokat úgy, hogy egyértelműen jelezze a használandó sorrendet (pl. T(op), I(nner)1, I(nner)2, B(ottom).
• A mechanikai rétegen mellékeljen egy egyértelmű rétegfelépítési rajzot a helyes sorrenddel és a hozzájuk tartozó fájlnévvel, beleértve:
  • Minden rézréteget, forrasztásgátló lakk réteget és pozíció réteget.
  • További rétegeket, mint a lehúzható lakk vagy a karbon érintkezők.
• A dokumentációhoz csatoljon egy egyszerű ASCII szöveges fájlt, amely mutatja, hogy melyik fájlt melyik réteghez kell használni, lehetőleg már a megfelelő felépítési sorrendben. (Ez a legkevésbé előnyös megoldás).

Javaslatok

Belső rétegekhez nem kapcsolódó furatok

Javasoljuk, hogy TÁVOLÍTSA EL a belső rétegekből azokat a padeket, amelyekhez furat nem tartozik.

Termikus padek

Győződjön meg arról, hogy a hőelvezető padek megfelelően definiáltak és teljesítik a rajzolati osztályok maradékgyűrűre, vezetőszélességre és szigetelőtávolságra vonatkozó követelményeit.

A termikus padek esetében legalább 0,20 mm (8 mil) vezetőszélességet és szigetelőtávolságot javasolt alkalmazni.

Rácsos mintázat

Használjon telifóliát a rácsos mintázat helyett a rézrétegeken.

Amennyiben feltétlenül rácsos kialakítást szeretne, akkor vegye figyelembe a következő szabályokat:

• Minimális távolság a vezetők között (A): 0.40 mm (16 mil)
• Minimális vezetőszélesség (B): 0.20 mm (8 mil)

FONTOS

Minden olyan rácsos kialakítást, ami NEM felel meg a fenti minimális követelménynek telifóliává alakítunk át.