Bauteilabstände

Die maximale Bauteilbegrenzung definiert die äußerste Grenze des Bauteils, die sowohl den Rand des Gehäuses als auch das Ende der Anschlussdrähte einschließt. Der minimale Bestückungshof wird um das Bauteil herum definiert und umfasst das Gehäuse und das Grundflächenmuster. Der äußerste Bereich ist die Fertigungszone, die für andere Bauteile, Hardware und Leiterplattenränder tabu ist. Einer der wichtigsten Aspekte der Fertigungszone ist, dass sie Raum für Nacharbeiten bietet.

  • Wenn nicht anders angegeben, beträgt der Abstand 0,25 mm.
  • Bauteile kleiner als 0603 sollten einen Abstand von 0,15 mm haben.
  • Steckverbinder, Kondensatoren in Dosen und Quarze sollten einen Abstand von 0,5 mm haben, zusätzlich zu dem Abstand, der für das Einstecken des Steckverbinders erforderlich ist.
  • BGA-Bauteile sollten einen Abstand von 1,0 mm haben.

Other ways to find help

Glossary

To simplify communication Eurocircuits uses abbreviations for many of these technical terms. Most of the technical terms and abbreviations are international standards in the Printed Circuit Board manufacturing industry. However to make it clear to everyone involved, we here present a list of technical terms and abbreviations along with their explanation.
View our glossary

Still need help?

Talk to our customer support via our online chat, telephone or email.
Contact us