FPGA-Design: Hohe Anschlussdichte ohne HDI

Designer Insights #2 Reale Projekte. Reale Herausforderungen. Reale Entscheidungen.

Muss hohe Pin-Dichte automatisch HDI bedeuten? Nicht unbedingt.

In unserem zweiten Designer Insight zeigt Frank (CID+), wie sich ein dichtes FPGA-Layout auch mit Standardtechnologie realisieren lässt ohne HDI-PTechnik und ohne unnötige Fertigungskomplexität.

Die Herausforderung: begrenzter Bauraum, hohe Anschlussdichte und gleichzeitig ein kosteneffizienter, serientauglicher Ansatz.

Weil der Eurocircuits HDI pool zu diesem Zeitpunkt noch nicht verfügbar war, entstand eine andere Idee: Nicht den Prozess komplexer machen, sondern den BGA clever nutzen.

Durch das gezielte Entfernen ungenutzter Pads in den äußeren Reihen eines 0,4-mm-BGAs entstand zusätzlicher Platz zum Routing auf der Außenlage. Dadurch waren die inneren Pads erreichbar. Das Design konnte auf einem standardisierten 4-Lagenaufbau in Pooling-Fertigung realisiert werden.

Im PCB Visualizer wurden die Abweichungen vom erwarteten Footprint erkannt, gemeinsam geprüft und als bewusste Designstrategie bestätigt.

Ergebnis: hohe Anschlussdichte, schnelle Prototypen und eine fertigungsgerechte Lösung ganz ohne HDI.

Ihre Arbeit interessiert uns

Das ist der zweite Teil unserer Serie Designer Insights mit realen Herausforderungen und praxisnahen Entscheidungen aus dem Alltag der Leiterplattendesigner.

Haben Sie eine ähnliche Aufgabe gelöst? Teilen Sie Ihre Erkenntnisse unserer Community anonym oder gern mit Nennung Ihres Unternehmens.

Bekanntlich entstehen ja die besten Lösungen, wenn man Wissen teilt.

Ihr

Uwe Dörr und Das Eurocircuits-Team